據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明高功率數(shù)控激光切割成套設(shè)備全球累計(jì)擁有量已達(dá)35000臺(tái)(套)左右，而我國(guó)目前高功率數(shù)控激光切割成套設(shè)備的擁有量為1500臺(tái)左右。隨著裝備制造業(yè)的快速發(fā)展，我國(guó)數(shù)控激光切割成套設(shè)備已進(jìn)入快速增長(zhǎng)期，年增長(zhǎng)率達(dá)50%以上。應(yīng)用行業(yè)包括：汽車、船舶、航空、核工業(yè)、機(jī)械制造、鋼鐵、紡織、石油、激光加工中心等。

　　激光加工所對(duì)應(yīng)的材料將不僅僅是金屬材料，隨著皮秒、紫外激光技術(shù)的成熟，新型材料激光加工將成為可能。目前，藍(lán)寶石的激光加工成為新材料領(lǐng)域的一大看點(diǎn)。有證商認(rèn)為，在新材料及新應(yīng)用的基礎(chǔ)上，激光企業(yè)將會(huì)逐步迎來(lái)豐厚的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，整個(gè)行業(yè)將迎來(lái)增速向上的拐點(diǎn)。

　　激光切割設(shè)備需求量大

　　激光能夠利用其熱效應(yīng)及化學(xué)效應(yīng)對(duì)不同類型的材料起到精密加工的作用。新材料的不斷涌現(xiàn)，為激光加工帶來(lái)了契機(jī)。

　　藍(lán)寶石晶體的研磨、鉆孔以及金剛石的線切割均是標(biāo)準(zhǔn)化成熟工序，被廣泛應(yīng)用與led襯底加工。而將圓片切割成智能機(jī)形狀的蓋板，則是消費(fèi)電子中的新增需求。

　　激光由于其高能量以及非接觸加工的特性，成為當(dāng)前看最適合進(jìn)行蓋板切割的工藝手段。

　　隨著蘋(píng)果公司率先采用藍(lán)寶石蓋板，考慮到單個(gè)蓋板的加工效率以及整體iPhone的需求量，滿足iPhone藍(lán)寶石加工的激光設(shè)備需求量至少為1000臺(tái)。這意味著激光切割設(shè)備的需求將會(huì)有較大的增量。

　　應(yīng)用空間不斷擴(kuò)大

　　傳統(tǒng)意義上看，激光加工主要用在金屬材料上，高能激光集聚熱量，以實(shí)現(xiàn)切割、焊接及打標(biāo)的作用。新型激光器如光纖激光器、紫外激光器的不斷成熟，激光光譜及波長(zhǎng)能夠更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能夠?qū)崿F(xiàn)更大的作用。半導(dǎo)體材料、pcb板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的領(lǐng)域。

　　半導(dǎo)體行業(yè)中，激光應(yīng)用能夠涵蓋黃光光刻、激光劃片、芯片打標(biāo)等多個(gè)步驟，全面滲透到芯片的制造與封裝環(huán)節(jié)。

　　此外，隨著可穿戴設(shè)備的興起，柔性板需求將會(huì)提升，在柔性板加工的過(guò)程中，LDI曝光能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的線寬、激光鉆孔能夠?qū)崿F(xiàn)更精準(zhǔn)的孔深，因此激光加工設(shè)備在PCB行業(yè)的應(yīng)用將呈現(xiàn)擴(kuò)大之勢(shì)。

　　全球激光制造技術(shù)發(fā)展飛速，我國(guó)與國(guó)際激光技術(shù)水平的差距有所增大，高端的激光加工成套裝備幾乎全部依賴進(jìn)口，致使國(guó)外激光制造裝備在我國(guó)市場(chǎng)的占有率高達(dá)70%。預(yù)計(jì)未來(lái)10年內(nèi)，我國(guó)對(duì)這些高性能激光切割系統(tǒng)的市場(chǎng)需求量將達(dá)到100億元。如此迫切和巨大的市場(chǎng)需求反應(yīng)出激光加工的手段已經(jīng)覆蓋到國(guó)民經(jīng)濟(jì)各個(gè)重要領(lǐng)域，同時(shí)也影響著國(guó)防、航空航天等關(guān)鍵技術(shù)的突破，我們不僅僅是解決目前國(guó)內(nèi)該產(chǎn)品的空白，同時(shí)也旨在解決激光加工領(lǐng)域多層面技術(shù)核心問(wèn)題，如激光數(shù)控、激光機(jī)床新型結(jié)構(gòu)、高質(zhì)量激光加工的技術(shù)瓶頸等。