隨著科技的不斷發(fā)展,手機(jī)越來越薄越來越輕,手機(jī)上的界面也越來越小?,F(xiàn)在市面上的手機(jī)接口基本都是Type-C接口,更適合手機(jī)的外觀。就在幾年前,type-c接口已經(jīng)被大多數(shù)手機(jī)制造商采用。type-c接口的激光焊接技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。
其實(shí)我們用戶有這個(gè)Type-C接口真的很方便。這個(gè)界面的形式與其他接口的不同。它不需要明確區(qū)分正面和背面。從上到下對稱,不考慮前后。插上,可以把插孔的損壞降到最低,整個(gè)插孔體積很小。非常適合現(xiàn)在的手機(jī),一點(diǎn)也不會(huì)突兀。最重要的是它的傳輸率很強(qiáng)。
如此強(qiáng)大的功能和便捷性也表明了它的應(yīng)用和需求,而激光焊接是Type-C界面焊接的應(yīng)用過程之一。在射頻連接器制造行業(yè),適用于固定金屬件、改進(jìn)結(jié)構(gòu)、接地線連接等。在Type-C生產(chǎn)加工中,固定件與Type-C外殼之間的焊料是用激光焊接的。選擇4-8點(diǎn)的焊接方法,提高插座的抗壓強(qiáng)度。
激光焊接可以合理地修復(fù)小的位置,如水泡、裂紋、角凹口、損壞的模具邊緣和密封邊緣。激光焊點(diǎn)直徑較小,熱暴露范圍較小。焊接后不易出現(xiàn)氣孔、塌陷、熱應(yīng)變和合金成分變化,大大減少了焊后處理工序。
選擇激光自動(dòng)焊錫機(jī)器人焊接type-c有以下優(yōu)點(diǎn):
1.動(dòng)能同步控制,各種焊接波形設(shè)置,精確控制焦點(diǎn)尺寸和精確定位,方便維護(hù)的自動(dòng)化技術(shù),可以產(chǎn)生高精度和穩(wěn)定的焊接質(zhì)量。
2.不需要所有輔助焊接材料,焊接質(zhì)量高,無排氣孔,焊接抗壓強(qiáng)度和延性等于甚至超過對接焊縫。
3.高寬比高,焊接少,熱危害小,原材料變形小。
4.焊接光滑美觀,激光焊接后不需要解決,只需要簡單的解決方案。
5.它可以保持多通道光纖輸出和多方向激光焊接。
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