各成員單位：
    為了促進(jìn)我國電子測(cè)量儀器行業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)品質(zhì)量的提升，協(xié)會(huì)秘書處計(jì)劃今年9月份組織兩場(chǎng)可制造性設(shè)計(jì)相關(guān)培訓(xùn)，歡迎協(xié)會(huì)成員單位技術(shù)人員報(bào)名參加。
    培訓(xùn)特邀原中國電子科技集團(tuán)10所陳正浩研高，做“PCB可制造性設(shè)計(jì)”和“整機(jī)/單元及電纜組件DFM暨裝聯(lián)工藝技術(shù)”培訓(xùn)。陳老師在電子裝聯(lián)行業(yè)摸爬滾打半個(gè)世紀(jì)，有著豐富的理論和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，2009年被任命為中國電子科技集團(tuán)公司工藝技術(shù)專家。陳老師曾經(jīng)培訓(xùn)過的代表性單位有：中國電科13所、中科院長春光機(jī)所、航天工業(yè)總公司8357所、航空工業(yè)總公司161廠、中國工程物理研究院第5研究所、工信部783廠等單位。
現(xiàn)將會(huì)議有關(guān)事項(xiàng)通知如下：
一、培訓(xùn)目的與意義
    1、解決電路設(shè)計(jì)與工藝制造相關(guān)問題，使電路設(shè)計(jì)按照規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化的要求進(jìn)行，提高電路設(shè)計(jì)質(zhì)量，把問題盡可能消滅在設(shè)計(jì)階段；
    ２、提高電裝人員工藝水平，提高系統(tǒng)可靠性；
    ３、加快研制進(jìn)度，降低生產(chǎn)成本。
二、培訓(xùn)內(nèi)容
參見附件文檔。
三、培訓(xùn)地點(diǎn)和日程
培訓(xùn)地點(diǎn)：中國電子科技集團(tuán)41所青島分所。
單位地址：青島經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)（黃島）香江路98號(hào)。
1、“PCB可制造性設(shè)計(jì)”培訓(xùn)
培訓(xùn)日程：9月5日?qǐng)?bào)到，6日～7日培訓(xùn)，7日晚～8日上午疏散。
2、“整機(jī)/單元及電纜組件DFM暨裝聯(lián)工藝技術(shù)”培訓(xùn)
培訓(xùn)日程：9月24日?qǐng)?bào)到，25日～26日培訓(xùn)，26日晚～27日上午疏散。
四、聯(lián)系人
    方榮（電話：010-68872172，手機(jī)：13865689941，郵箱：fr41@sina.com）。
五、協(xié)會(huì)聯(lián)系方式
電  話：010-68872172（傳真）；
E-mail：ceia@sohu.com。
六、培訓(xùn)對(duì)象
協(xié)會(huì)成員單位相關(guān)技術(shù)人員。
七、培訓(xùn)費(fèi)
收取600元/場(chǎng)/人食宿費(fèi)。

                                                    中國電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)
                   2012年7月23日

#p#副標(biāo)題#e#

附件１：　　　　　“PCB可制造性設(shè)計(jì)”培訓(xùn)大綱
第一篇、電路可制造性設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
前言
一、緒言
二、概述
三、電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質(zhì)量問題的主要成因
四、電路設(shè)計(jì)錯(cuò)誤或缺乏可制造性對(duì)制造帶來了什么
五、電路可制造性設(shè)計(jì)基本概念
第二篇、禁限用工藝與設(shè)計(jì)
第一章、電路可制造性設(shè)計(jì)與禁（限）用工藝的關(guān)系
一、概述
二、禁（限）用工藝分析
三、正確的設(shè)計(jì)是實(shí)施禁（限）用工藝的前提
第二章、實(shí)施禁限用工藝的必要性和可行性
前言
一、實(shí)施禁限用工藝的必要性
二、電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)的制定與應(yīng)用
三、如何正確處理禁限用工藝規(guī)定與實(shí)際之間的差異
四、若干禁限用工藝實(shí)施方法探討
五、關(guān)于鍍金引線“除金”問題的討論
六、結(jié)束語
第三篇、板級(jí)電路模塊（PCBA）可制造性設(shè)計(jì)
一、概念
二、實(shí)施印制電路板組件可制造性設(shè)計(jì)程序
三、印制電路板制圖規(guī)定及與電子裝聯(lián)的關(guān)系
四、高可靠印制電路板的可接受條件
五、軍事電子裝備電子元器件選用要求
六、印制電路板可制造性設(shè)計(jì)
七、印制電路板可制造性設(shè)計(jì)分析及評(píng)審
八、應(yīng)用SMT的元器件布局設(shè)計(jì)及片式元器件焊盤圖形設(shè)計(jì)
九、應(yīng)用波峰焊工藝的元器件布局設(shè)計(jì)及焊盤圖形設(shè)計(jì)
十、元器件安裝設(shè)計(jì)
十一、印制電路板其它可制造性設(shè)計(jì)要求
十二、SMT設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)的要求
十三、印制電路板散熱設(shè)計(jì)
十四、鉗電裝混裝可制造性設(shè)計(jì)
第四篇、印制電路板無鉛混裝制程可制造性設(shè)計(jì)
一、印制電路板無鉛混裝制程可制造性設(shè)計(jì)
二、BGA器件的冷焊及檢測(cè)
第五篇、現(xiàn)代電子裝聯(lián)焊接工藝物流控制技術(shù)
一、概述
二、基本要求
三、物料采購的程序和基本原則
四、物料入庫驗(yàn)收、儲(chǔ)存及配送要求
五、生產(chǎn)過程中物流控制要求
#p#副標(biāo)題#e#
附件2： “整機(jī)/單元及電纜組件DFM暨裝聯(lián)工藝技術(shù)”培訓(xùn)大綱
第一篇、整機(jī)及單元可制造性設(shè)計(jì)
第二篇、射頻電纜組件可制造性設(shè)計(jì)
第三篇、多芯電纜組件可制造性設(shè)計(jì)
第四篇、多芯電纜和連接器屏蔽接地技術(shù)
《電子設(shè)備整機(jī)裝聯(lián)工藝技術(shù)》
第一章、基本概念
第二章、整機(jī)導(dǎo)線導(dǎo)線束裝聯(lián)與敷設(shè)主要要求
第三章、整機(jī)印制電路板組件防變形和反變形安裝
第四章、整機(jī)印制電路板組件的安全間隙。
第五章、導(dǎo)線端頭處理
第七章、導(dǎo)線在PCB上的焊接
第八章、導(dǎo)線與接線柱的連接
第九章、連接要求
第十章、電連接器尾部導(dǎo)線處理
第十一章、電纜的彎曲禁區(qū)
第十二章、線扎扎制質(zhì)量保證措施及檢驗(yàn)
第十三章、電子裝聯(lián)連接技術(shù)
第十四章、整機(jī)裝焊技術(shù)
第十五章、導(dǎo)線、線束防護(hù)與加固
第十六章、整機(jī)布線案例分析
第十七章、整機(jī)和模塊中的地線處理
第十八章、設(shè)計(jì)不符合電子裝聯(lián)要求時(shí)的布線處理
第十九章、機(jī)柜裝焊中的接地問題
第二十章、導(dǎo)線壓接工藝技術(shù)

                                                      培訓(xùn)回執(zhí)

該表可擴(kuò)展。請(qǐng)各單位于8月15日之前將會(huì)議回執(zhí)返回協(xié)會(huì)。