新加坡制造技術(shù)研究院資深科學(xué)家

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個人簡介

1998年1月華中理工大學(xué)（現(xiàn)華中科技大學(xué)）博士畢業(yè)，留校于激光技術(shù)國家重點實驗室（現(xiàn)并入武漢光電國家實驗室）從事激光與材料相互作用，激光微觀加工制造技術(shù)研究。同年6月取得講師資格, 2000年5月晉升為副教授，2006年12月晉升為教授，2007年10月獲得“新世紀百千萬人才工程”國家級人選，即教育部新世紀優(yōu)秀人才支持計劃。2001年11月起在日本、瑞士和新加坡學(xué)習(xí)和工作。2006年3月獲得第39屆德國質(zhì)譜學(xué)會獎。2010年獲得新加坡制造技術(shù)研究院年度最佳研究成就獎。2014年7月獲得新加坡工程技術(shù)年度杰出成就獎2001年11月 – 2004 年1月,日本國家產(chǎn)業(yè)與技術(shù)綜合研究所2004年2月 – 2006年3月, 蘇黎世瑞士聯(lián)邦工大學(xué), 客座研究員。 2006年4月 – 2007年10月，在日本理化學(xué)研究所激光技術(shù)研究室工作，任協(xié)力研究員。2007年11月 – 止今，在新加坡制造技術(shù)研究院  從事激光微觀制造技術(shù)的開發(fā)研究工作。

項目一、PCB電路版的的激光精密切割和打孔技術(shù)

技術(shù)內(nèi)容

根據(jù)印刷電路板PCB（Printed Circuits Boards）材料的光學(xué)、物理和化學(xué)特性，選擇適當波長及頻率特性的激光，通過控制激光光束移動的模式，激光與材料相互作用的強度，加以輔助側(cè)面吹氣的方式，得到表面清潔無沉積物和毛邊、無錐度的直孔。當通過控制光束的旋轉(zhuǎn)模式時，可以達到倒錐孔和鼓形孔。最小直徑可達50微米。

Epoxy mounded FR4 PCB                Cu/BT-epoxy/Cu PCB 板

(0.65 mm 厚) 最小直徑 ：50 μm       Cu (15 μm)/ BT (100 μm)/ Cu (15 μm)

75 μm 厚 PI基板                75 μm 厚 Koptan/Polyimide薄膜

項目二、電子芯片的激光精密標刻技術(shù)

技術(shù)內(nèi)容

根據(jù)電子芯片用不同聚合物材料的光學(xué)特性，選擇適當波長及頻率特性的激光，通過控制激光光束與材料表面的相互作用：表面材料燒蝕、表面材料去除、表面材料改性、表面色彩變化等，使材料表面產(chǎn)生所需要的標記。

各種電子芯片不同材料Epoxy, Polyurethane等的表面不同字體、圖形及QR 碼的精密標刻

項目三、電子元器件與醫(yī)療器件中金屬與塑料薄膜的激光精密切割和打孔技術(shù)

技術(shù)內(nèi)容

根據(jù)不同薄膜材料的光學(xué)和物理化學(xué)特性，和要求的切割精確度，選擇適當波長及頻率特性的激光，利用激光柔性靈活的特點，直接應(yīng)用Auto CAD圖形， 在薄膜材料表面切割出所需要的元件結(jié)構(gòu)。

        200 μm Nitinol stents                     Ø50μm 銅線切割

    100 μm 厚鎳箔 ( Ni foil)                  80 μm 厚不銹鋼foil 打孔

   微流震動元件            80 μm 厚               10 μm 厚 Koptan

25μm厚Cu98Be2金屬薄膜    polyurethane切割          薄膜切割

項目四、功能陶瓷基片的激光精密切割與打孔

技術(shù)內(nèi)容

根據(jù)氧化鋁陶瓷、PZT陶瓷材料的光學(xué)特性，選擇適當波長及頻率特性的激光，通過控制激光光束移動的模式，激光與材料相互作用的強度，加以輔助側(cè)面吹氣的方式，得到表面清潔無沉積物和毛邊、無錐度的直孔。當通過控制光束的旋轉(zhuǎn)模式時，可以達到倒錐孔和鼓形空。

功能陶瓷基片的激光精密切割和打孔實例 （直徑 50 μm-250μm ）

 250 μm厚氧化鋁陶瓷基板               380 μm厚氧化鋁陶瓷基板

 725 μm厚PZT陶瓷基板             250 μm厚氧化鋁陶瓷基板

項目五、生物芯片的激光快速原型微觀加工制造技術(shù)

技術(shù)內(nèi)容

根據(jù)生物化工醫(yī)學(xué)用材料的光學(xué)特性，選擇適當波長及頻率特性的激光，利用激光柔性靈活的特點，直接應(yīng)用Auto CAD程序， 在芯片材料表面直接書寫出所需要的芯片結(jié)構(gòu)， 并對微流管道內(nèi)壁改性。激光書寫速度為幾十到千毫米每秒。

     polymer微型混合反應(yīng)器               Teflon cannula 插管打孔

 塑料y 型芯片                             玻璃y 型芯片

           PMMA過濾器                              10 μm 深流道

 管壁表面改性                   玻璃CE芯片注射孔

項目六、醫(yī)療用金屬與塑料器件的激光精密標刻技術(shù)

技術(shù)內(nèi)容

根據(jù)生物醫(yī)學(xué)用不同材料金屬不銹鋼、鋁合金、塑料及藥物的光學(xué)特性，選擇適當波長及頻率的激光，通過控制激光光束與材料表面的相互作用：表面材料燒蝕、表面材料熔化凝固、表面材料去除、表面材料改性、表面色彩變化等，使材料表面產(chǎn)生所需要的標記。

醫(yī)療用塑料及鋁制品器件的光精密標刻例子

藥物表面    藥物瓶表面    塑料注射器     塑料標牌     鋁瓶蓋標刻

醫(yī)療用不銹鋼器件的光精密標刻例子

不銹鋼表面不同字體特征、圖像及QR碼的標刻

不銹鋼表面的彩色標刻