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激光芯片

LIMO推出新型單芯片光纖耦合元件,提高耦合效率

星之球科技 來源:LIMO公司2011-07-19 我要評論(0 )   

LIMO公司針對半導體激光器巴條(90micro;m/500m的微型巴條)的光束整形和光纖耦合,推出了一種新型單芯片光纖耦合元件。 通常,高功率半導體激光器模塊都是由激半導體激...

LIMO公司針對半導體激光器巴條(90µm/500µm的微型巴條)的光束整形和光纖耦合,推出了一種新型單芯片光纖耦合元件。

  通常,高功率半導體激光器模塊都是由激半導體激光器巴條和一些光學元件組裝而成。因為所用到的元件數(shù)量較多,需要很多準直工作,整個組裝過程通常充滿了挑戰(zhàn)性,這最終將導致生產成本的增加。LIMO為半導體激光器模塊組裝提供了一種全新概念,其只需要一個多功能微型光學元件,就能將發(fā)射光耦合到光纖中。

  利用此元件,LIMO將功率50W的激光器巴條的輸出光耦合到芯徑為600µm(NA0.22)的光纖中,獲得了高達90%的耦合效率。

  該單芯片元件提供的主要優(yōu)點有:

  - 只有一個光學元件,降低材料成本

  - 容易地實現(xiàn)快速準直

  - 只需組裝一個元件,縮短生產時間

  - 只有兩個具有防反射涂層的光學表面,能大大減少光反射

  - 實現(xiàn)更加緊湊的半導體激光器模塊

  對于那些對成本敏感、對亮度需求有限的應用,LIMO的單芯片光纖耦合元件將是高功率半導體激光器系統(tǒng)大批量生產的理想選擇。

 

 

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