在激光三角檢測(cè)術(shù)中，用一邃密聚焦的激光束來(lái)掃描圓片概況，光學(xué)體系將反射的激光聚焦到探測(cè)器（圖1）。采納3D激光三角檢測(cè)術(shù)來(lái)檢測(cè)微凸點(diǎn)的描摹時(shí)，在精度、速率和可檢測(cè)性等方面它具備較著的上風(fēng)。這一檢測(cè)技能今朝所面對(duì)的挑釁包含有凸點(diǎn)的尺寸和凸點(diǎn)之間的隔斷都很小，和在全部圓片上充滿(mǎn)有數(shù)百萬(wàn)個(gè)凸點(diǎn)。
 
激光三角檢測(cè)術(shù)在激光探測(cè)束的掃描進(jìn)程中能得到硅基片和凸點(diǎn)頂部數(shù)據(jù)，因?yàn)樗鼘?duì)凸點(diǎn)概況及其周邊的基片只進(jìn)行單次的掃描，如許便可以解除了在分歧高度進(jìn)行屢次掃描而帶來(lái)的偏差和內(nèi)涵的不確定性。單次掃描法子可對(duì)z標(biāo)的目的進(jìn)行高正確度和高緊密度的檢測(cè)，其機(jī)能可以到達(dá)探測(cè)器的實(shí)際辨別率——這要比今朝凸點(diǎn)尺寸小一個(gè)數(shù)目級(jí)以上。
 
激光三角檢測(cè)術(shù)除具備很高的檢測(cè)正確度和切確度之外，它還具備與出產(chǎn)本領(lǐng)相當(dāng)?shù)臋z測(cè)速率，數(shù)據(jù)的收集速度足以滿(mǎn)意大出產(chǎn)進(jìn)程中對(duì)全部圓片進(jìn)行檢測(cè)的需要。在全晶圓檢測(cè)形式中，體系經(jīng)由過(guò)程一系列附近的線(xiàn)掃描來(lái)籠蓋全部圓片，單個(gè)掃描為600μm寬的長(zhǎng)條形地區(qū)，所發(fā)生的典范數(shù)據(jù)密度為40,000個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)/妹妹2（圖2）。變更采樣密度可對(duì)檢測(cè)進(jìn)程進(jìn)行優(yōu)化，以最大水平地滿(mǎn)意某些特別利用對(duì)辨別率、切確度和產(chǎn)量的請(qǐng)求，并且還可以很容易地滿(mǎn)意未來(lái)凸點(diǎn)直徑和節(jié)距進(jìn)一步減小后對(duì)檢測(cè)的請(qǐng)求。數(shù)據(jù)密度能夠按照所需的特性尺寸和產(chǎn)量進(jìn)行增長(zhǎng)或減小。該體系可以在高產(chǎn)量下完成全晶圓的檢測(cè)，經(jīng)由過(guò)程施行僅檢測(cè)指定芯片的采樣籌劃，就有大概在保持檢測(cè)統(tǒng)計(jì)有用性的環(huán)境上去增長(zhǎng)檢測(cè)產(chǎn)量。