一，COB封裝
　　目前，LED封裝方法大致可區(qū)分為透鏡式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透鏡的成型可以是模塑成型(Molding)或透鏡黏合成型；而反射杯式芯片則多由混膠、點膠、封裝成型；近年來磊晶、固晶及封裝設(shè)計逐漸成熟，LED的芯片尺寸與結(jié)構(gòu)逐年微小化，高功率單顆芯片功率達1~3W，甚至是3W以上，當LED功率不斷提升，對于LED芯片載版及系統(tǒng)電路版的散熱及耐熱要求，便日益嚴苛。

     　鑒于絕緣、耐壓、散熱與耐熱等綜合考量，陶瓷基板成為以芯片次黏著技術(shù)的重要材料之一。其技術(shù)可分為厚膜工藝(Thick film)、低溫共燒工藝(LTCC)與薄膜工藝(DPC)等方式制成。然而，厚膜工藝與低溫共燒工藝，是利用網(wǎng)印技術(shù)與高溫工藝燒結(jié)，易產(chǎn)生線路粗糙、對位不精準、與收縮比例問題，若針對線路越來越精細的高功率LED產(chǎn)品，或是要求對位準確的共晶或覆晶工藝生產(chǎn)的LED產(chǎn)品而言，厚膜與低溫共燒的陶瓷基板，己逐漸不敷使用。

    　為此，高散熱系數(shù)薄膜陶瓷散熱基板，運用濺鍍、電／化學沉積，以及黃光微影工藝而成，具備金屬線路精準、材料系統(tǒng)穩(wěn)定等特性，適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的發(fā)展趨勢，更是解決了共晶／覆晶封裝工藝對陶瓷基板金屬線路解析度與精確度的嚴苛要求。當LED芯片以陶瓷作為載板時，此LED模組的散熱瓶頸則轉(zhuǎn)至系統(tǒng)電路板，其將熱能由LED芯片傳至散熱鰭片及大氣中，隨著LED芯片功能的逐漸提升，材料亦逐漸由FR4轉(zhuǎn)變至金屬芯印刷電路基板(MCPCB)，但隨著高功率LED的需求進展，MCPCB材質(zhì)的散熱系數(shù)(2~4W/mk)無法用于更高功率的產(chǎn)品，為此，陶瓷電路板(Ceramic circuit board)的需求便逐漸普及，為確保LED產(chǎn)品在高功率運作下的材料穩(wěn)定性與光衰穩(wěn)定性，以陶瓷作為散熱及金屬佈線基板的趨勢已日漸明朗。陶瓷材料目前成本高于MCPCB，因此，如何利用陶瓷高散熱系數(shù)特性下，節(jié)省材料使用面積以降低生產(chǎn)成本，成為陶瓷LED發(fā)展的重要指標之一。因此，近年來，以陶瓷材料COB設(shè)計整合多晶封裝與系統(tǒng)線路亦逐漸受到各封裝與系統(tǒng)廠商的重視。

    　COB，在電子制造業(yè)里并不是一項新鮮的技術(shù)，是指直接將裸外延片黏貼在電路板上，并將導(dǎo)線／焊線直接焊接在PCB的鍍金線路上，也是俗稱中的打線(Wire bonding)，再透過封膠的技術(shù)，有效的將IC制造過程中的封裝步驟轉(zhuǎn)移到電路板上直接組裝。在LED產(chǎn)業(yè)中，由于現(xiàn)代科技產(chǎn)品越來越講究輕薄與高可攜性，此外，為了節(jié)省多顆LED芯片設(shè)計的系統(tǒng)板空間問題，在高功率LED系統(tǒng)需求中，便開發(fā)出直接將芯片黏貼于系統(tǒng)板的COB技術(shù)。

   　 COB的優(yōu)點在于：高成本效益、線路設(shè)計簡單、節(jié)省系統(tǒng)板空間等，但亦存在著芯片整合亮度、色溫調(diào)和與系統(tǒng)整合的技術(shù)門檻。以25W的LED為例，傳統(tǒng)高功率25W的LED光源，須采用25顆1W的LED芯片封裝成25顆LED元件，而COB封裝是將25顆1W的LED芯片封裝在單一芯片中，因此需要的二次光學透鏡將從25片縮減為1片，有助于縮小光源面積、縮減材料、系統(tǒng)成本，進而可簡化光源系二次光學設(shè)計并節(jié)省組裝人力成本。此外，高功率COB封裝僅需單顆高功率LED即可取代多顆1瓦(含)以上LED封裝，促使產(chǎn)品體積更加輕薄短小。

　　據(jù)了解，目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)了LED燈泡40%左右的市場，日本及國內(nèi)很多企業(yè)都開始走COB封裝模式。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測，COB封裝將成為未來發(fā)展的必然趨勢。

　　雖然COB封裝的呼聲很大，回溫跡象明顯，但前景似乎也并未明朗。“在兩三年內(nèi)，COB封裝技術(shù)還是不能成為主流”浙江億米光電科技有限公司研發(fā)部的鄒軍博士。他補充道，由于目前國內(nèi)大部分企業(yè)還是采用傳統(tǒng)的封裝方式，在技術(shù)和成本各種條件的制約，外來技術(shù)傳入及普及還需要時間，COB封裝技術(shù)還不能很快占據(jù)大勢，但不可否認的是，COB封裝技術(shù)是目前一個強勁的發(fā)展方向。

　　一個尷尬的境地在于，目前應(yīng)用企業(yè)對COB集成封裝的需求很少。由于上一輪的投入失敗，導(dǎo)致很多照明應(yīng)用企業(yè)不敢輕易使用這一封裝方式。據(jù)了解，COB封裝技術(shù)的瓶頸在于如何提高光源的可靠性，及其環(huán)境的試用度，然而，目前市場上能量產(chǎn)COB光源的封裝企業(yè)不多，而且大多使用鋁基板作為材料。鋁基板COB由于其熱阻較大，可靠性不高，容易出現(xiàn)光衰和死燈的現(xiàn)象。陶瓷基雖然是COB的理想材料之一，但是由于成本高，在功率小于2W時成本較高，難于被客戶接受。

    “與傳統(tǒng)LED封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場，是未來的一個發(fā)展方向”，日明科技董事長王銳勛表示。

　　“市場上對于COB光源還處于觀望態(tài)度，需求不高。小芯片使用較多，大芯片的COB封裝還存在熱阻和光效等諸多問題”，臺灣某封裝技術(shù)工程師表示。對此，網(wǎng)絡(luò)上網(wǎng)友也各執(zhí)一詞，大部分對COB封裝存在疑惑，不清楚其“是否適合大批量生產(chǎn)”。

　　但是目前包括臺灣廠商在內(nèi)，能做成高可靠性COB光源的企業(yè)鳳毛麟角。因此，為了增強市場需求，有不少企業(yè)實行COB封裝與應(yīng)用一體化，解決產(chǎn)品標準不一致的問題。
      
   二， 高壓LED
   
　　在同樣輸出功率下，高壓LED所需的驅(qū)動電流大大低于低壓LED。如以晶元光電的高壓藍光1WLED為例，它的正向壓降高達50V，也即它只需20mA驅(qū)動電流就可以輸出1W功率，而普通正向壓降為3V的1WLED，需要350mA驅(qū)動電流才能輸出1W功率，因此同樣輸出功率的高壓LED在工作時耗散的功率要遠低于低壓LED，這意味著散熱鋁外殼的成本可大大降低。
　　
　　高壓LED可以大幅降低AC-DC轉(zhuǎn)換效率損失。以10W輸出功率為例，如果采用正向壓降為50V的1W高壓LED，輸出端可以采取2并4串的配置，4個串聯(lián)LED的正向壓降為200V，也就是說只需從市電220V交流電(AC)利用橋式整流及降20V就可以了。但如果我們采用正向壓降為3V的1W低壓LED，即便10個串在一起正向壓降也不過30V，也就是說需要從220VAC市電降壓到30VDC。我們知道，輸入和輸出壓差越低，AC到DC的轉(zhuǎn)換效率就越高，可見如采用高壓LED，變壓器的效率就可以得到大大提高，從而可大幅降低AC-DC轉(zhuǎn)換時的功率損失，這一熱耗減少又可進一步降低散熱外殼的成本。

　因此，如采用高壓LED來開發(fā)LED通用照明燈具產(chǎn)品，總體功耗可以大大降低，從而大幅降低對散熱外殼的設(shè)計要求，如我們可用更薄更輕的鋁外殼就可滿足LED燈具的散熱需求，由于散熱鋁外殼的成本是LED照明燈具的主要成本組成部分之一，鋁外殼成本有效降低也意味著整體LED照明燈具成本的有效降低。由此可見，高壓LED可以帶來LED照明燈具成本和重量的有效降低，但其更重要的意義是大幅降低了對散熱系統(tǒng)的設(shè)計要求，從而有力掃清了LED照明燈具進入室內(nèi)照明市場的最大技術(shù)障礙。因此，高壓LED將主導(dǎo)未來的LED通用照明燈具市場。

　　LED企業(yè)對高壓LED的持續(xù)熱情，也伴隨著高壓LED客戶的增加，相比之下，低壓LED芯片面臨著越來越難賣進LED通用照明市場的危險。

　　相比低壓LED，目前比較流行的說法是，高壓LED有兩大明顯競爭優(yōu)勢：第一，在同樣輸出功率下，高壓LED所需的驅(qū)動電流大大低于低壓LED。第二，高壓LED可以大幅降低AC-DC轉(zhuǎn)換效率損失。#p#分頁標題#e#