手持式激光焊機ML-200WSC

       激光焊接具有加熱集中，熱輸入少，變形小，焊接速度快；焊縫深寬比大、焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理不僅適宜于常規(guī)材料，焊縫質(zhì)量高，無氣孔；可精確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現(xiàn)自動化；也特別適宜于難熔金屬，耐熱合金、鈦合金熱物理性能差別大的異種金屬、體積和厚度差別大的工件以及焊縫附近有受熱易燃，受熱易裂和受熱易爆的構(gòu)件。激光焊接與真空電子束焊相比，具有不產(chǎn)生X射線，不需真空室，工件體積不受限制等優(yōu)點.本公司推薦ML-200WSC這一系列激光焊機是改善如今激光焊接機器外觀笨重，工作方式靈活性差等缺點進行改良的機型。該機關(guān)鍵零部件全部采用國外進口產(chǎn)品。軟件操作界面采用大屏幕液晶屏顯示全中文界面簡單明了，有高清ＣＣＤ觀察視頻同步焊接工作，操作者易學(xué)易用。多種予存操作模式，還可以自行編程，永遠記憶功能，可適用于各種材質(zhì)。采用５米進口光纖配合手持頭適合于各種工藝、可以靈活運用。

 手持式焊接機優(yōu)勢：

1.光纖傳輸?shù)墓馐|(zhì)量更好，焊點更均勻、熔深更好。

2.手持式更方便快捷，對空間和工件大小限制小。

3.光纖全部采用進口材料，耐用性好。

4.針對較大物體非規(guī)則形狀。

5.整機采用雙光纖軟光路延展性好，可活動性能強。

6.特別適用于氬弧焊無法焊接的超薄焊接有良好的焊接效果。