作為源頭的LED上游芯片領(lǐng)域，是整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈中最具話語權(quán)的環(huán)節(jié)。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“上游大功率企業(yè)的發(fā)展壯大，可以讓LED產(chǎn)業(yè)‘全盤皆活’，甚至從根本上改變中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)格局。”

因此，上游芯片如何滿足中游封裝產(chǎn)品發(fā)展方向，滿足LED產(chǎn)品系統(tǒng)質(zhì)量要求和成本目標(biāo)?成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的挑戰(zhàn)和解決結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩的關(guān)鍵。對(duì)此，記者采訪了業(yè)內(nèi)代表性的30家LED封裝企業(yè)高級(jí)技術(shù)人員，從他們的視角來探討封裝企業(yè)對(duì)LED芯片的真實(shí)需求情況。

品質(zhì)穩(wěn)定性是首要考慮因素

在實(shí)際使用的過程中穩(wěn)定性和一致性是衡量LED技術(shù)水平的重要指標(biāo)，由于來自制造過程各種各樣的干擾很容易造成不同批次產(chǎn)品質(zhì)量的不一致性，而LED芯片產(chǎn)品的不一致性無疑會(huì)影響封裝產(chǎn)品的良率和穩(wěn)定性。

在采訪中，每一家封裝企業(yè)都無一例外地表示，采購芯片產(chǎn)品首要考慮的是產(chǎn)品品質(zhì)的一致性和穩(wěn)定性。

佛山市國(guó)星光電股份有限公司副總經(jīng)理李程博士表示，選擇芯片主要考慮因素肯定是性能，包括主要的光電參數(shù)以及可靠性，而光電參數(shù)上重點(diǎn)關(guān)注光效、波長(zhǎng)及亮度分檔集中度等情況。價(jià)格戰(zhàn)再激烈也要堅(jiān)守好品質(zhì)，否則企業(yè)的產(chǎn)品就沒有長(zhǎng)久的生命。

廣州鴻利光電股份有限公司工程師沙磊指出，芯片是影響LED穩(wěn)定性的最重要的因素之一，芯片的品質(zhì)穩(wěn)定性對(duì)中游封裝乃至下游應(yīng)用都是至關(guān)重要的。

另外，電壓分檔寬和窄會(huì)影響LED的分光，相對(duì)窄的電壓分檔更利于LED分光時(shí)落Bin的集中度，提高良率。

臺(tái)灣隆達(dá)電子股份有限公司方面表示，當(dāng)前芯片的發(fā)展，應(yīng)用面主要仍為背光，因此對(duì)封裝產(chǎn)品而言，芯片可提供的選項(xiàng)不多，因應(yīng)封裝的不同功率搭配必須選擇不同的芯片，一般來說，決定芯片市場(chǎng)主要因素，是在相同光效下的質(zhì)量穩(wěn)定度與性價(jià)比兩項(xiàng)的競(jìng)爭(zhēng)力。大體來說，質(zhì)量穩(wěn)定度重于價(jià)格。

易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁、首席科學(xué)家劉國(guó)旭向新世紀(jì)LED網(wǎng)記者談道，在采購LED芯片時(shí)，以品質(zhì)的穩(wěn)定性為第一要素，首要確認(rèn)芯片工藝的穩(wěn)定性及可靠性。

性價(jià)比仍然是眾廠家角力的目標(biāo)

隨著LED民用市場(chǎng)的逐步打開，眾廠家都試圖通過產(chǎn)業(yè)升級(jí)在“量與質(zhì)”之間尋找破局之道。如何提升性能，降低成本，幾乎已經(jīng)成為整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)鏈共同角力的目標(biāo)。

德豪潤(rùn)達(dá)ETI器件事業(yè)部蕪湖銳拓電子總經(jīng)理許博士向記者講到，目前主要考量點(diǎn)是性價(jià)比，例如當(dāng)客戶要求整燈到達(dá)100lm/W時(shí)，我們會(huì)思考提供什么樣的解決方案給客戶最適合，再依解決方案的需求選擇有優(yōu)勢(shì)的芯片，以現(xiàn)在的芯片市場(chǎng)高光效、高亮度的芯片價(jià)格上相對(duì)高，對(duì)封裝成本而言肯定是個(gè)壓力，提供適當(dāng)且可滿足客戶亮度需求的封裝才是我們的考量。

四川柏獅光電技術(shù)有限公司產(chǎn)業(yè)研究院院長(zhǎng)馬文波先生談到，目前比較注重的首先是價(jià)格，由于芯片在LED產(chǎn)業(yè)鏈的成本中占了比較大的比例，芯片價(jià)格的下降，可以很大程度地降低LED成品的價(jià)格。另外，目前LED市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，具有成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品才更具有競(jìng)爭(zhēng)力;

廣州鴻利光電股份有限公司工程師沙磊也提到，光效和價(jià)格是首要考慮因素，現(xiàn)在的市場(chǎng)趨勢(shì)是拼lm/元，相同的價(jià)格能夠買到更高流明的會(huì)更加受到客戶的青睞。選擇芯片產(chǎn)品會(huì)和現(xiàn)有芯片產(chǎn)品作對(duì)比，相同價(jià)格，選擇高流明，相同流明，選擇價(jià)格低的芯片，我們更希望在原有基礎(chǔ)上，光效和價(jià)格都具有優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品。

光效成為最廣泛的需求

最近幾年中，隨著LED照明市場(chǎng)的逐步打開，LED芯片是否能以同樣的速度繼續(xù)推進(jìn)照明產(chǎn)品的流明輸出和功效，成為最多廠家關(guān)注的焦點(diǎn)，也是對(duì)LED芯片最迫切的需求。

臺(tái)灣隆達(dá)電子股份有限公司方面表示，由于封裝的應(yīng)用正在逐漸轉(zhuǎn)變，早期純粹以背光應(yīng)用為主，但到2013年為止，照明已顯著的占了一定比例，未來也將快速蓬勃發(fā)展。作為整個(gè)LED發(fā)展的中心，芯片發(fā)展亦因應(yīng)此種趨勢(shì)轉(zhuǎn)變而調(diào)整，以符合市場(chǎng)需求。LED既為未來節(jié)能重點(diǎn)，效率提升自然為未來芯片之趨勢(shì)。

兩岸光電科技有限公司廠長(zhǎng)鄭章德直接指出：“提高光效，毋庸置疑，一直是個(gè)趨勢(shì)。”

杭州杭科光電股份有限公司副總經(jīng)理劉海浪也表示，對(duì)于芯片來講，封裝端仍希望是高光效、高集中度、高可靠性，照明應(yīng)用更強(qiáng)調(diào)高的光效，顯示應(yīng)用更強(qiáng)調(diào)高集中度以及高環(huán)境適應(yīng)性。

持續(xù)供貨能力受關(guān)注

選擇芯片供應(yīng)商，除了產(chǎn)品品質(zhì)，對(duì)廠商的綜合實(shí)力也提出了更多的要求。在本次采訪中，不少廠家都提到了廠家的持續(xù)供貨能力。

臺(tái)灣隆達(dá)電子股份有限公司對(duì)此談到：“持續(xù)供應(yīng)質(zhì)量穩(wěn)定的產(chǎn)品是滿足客戶要求的首要任務(wù)，一條龍營(yíng)銷的基本精神是確?？蛻舻姆€(wěn)定供貨，不致在旺季時(shí)有訂單分配效應(yīng)。”

易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁、首席科學(xué)家劉國(guó)旭：對(duì)供應(yīng)商的穩(wěn)定出貨能力和長(zhǎng)期供貨能力也很重視。在不同的產(chǎn)品應(yīng)用上，我們會(huì)依據(jù)特定的要求，分別要求光效或者電壓分BIN，以及波長(zhǎng)分BIN。我們希望能夠理解供應(yīng)商的具體工藝與良率分布，這樣在可能的基礎(chǔ)上，讓供應(yīng)商能夠提高他們的出貨良率，從而提高他們的供貨能力，并且達(dá)成合理的價(jià)格。

新要求：完善的售后、快速反應(yīng)能力、分布集中性

面對(duì)激烈的競(jìng)爭(zhēng)以及行業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片廠商也提出了更多新的要求。

臺(tái)灣隆達(dá)電子股份有限公司向新世紀(jì)LED網(wǎng)記者談到，希望芯片供應(yīng)商能對(duì)市場(chǎng)的變化有快速應(yīng)變能力，當(dāng)有問題時(shí)能迅速分析，透過內(nèi)部同一接口的溝通免除跨廠間的規(guī)格語言差異的誤解，加強(qiáng)溝通效率。

華瑞光電(惠州)有限公司研發(fā)課長(zhǎng)邱登明表示，實(shí)際上我們還會(huì)看到芯片廠家的研發(fā)能力，客戶服務(wù)的快速反應(yīng)能力等。目前芯片確實(shí)屬于高端技術(shù)行業(yè)，競(jìng)爭(zhēng)很激烈，研發(fā)能力仍然是芯片廠生存的基礎(chǔ)。

易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁、首席科學(xué)家劉國(guó)旭指出，芯片將繼續(xù)提高光效，提高單燈光通量，同時(shí)在結(jié)構(gòu)上改進(jìn)以增強(qiáng)可靠性，簡(jiǎn)化封裝環(huán)節(jié)。FLIP-CHIP和高壓芯片就是這樣一種趨勢(shì)，我們相信這些都會(huì)得到推廣。

廣州鴻利光電股份有限公司工程師沙磊也提到，提高芯片的亮度，波長(zhǎng)和電壓的分布集中性，利于LED的光色一致性的提高，減少Bin外LED數(shù)量。小尺寸高電流的芯片也利于配合封裝應(yīng)用。

為應(yīng)對(duì)未來發(fā)展，四川柏獅光電技術(shù)有限公司產(chǎn)業(yè)研究院院長(zhǎng)馬文波先生表示，希望芯片廠商能夠根據(jù)封裝廠家的要求，對(duì)芯片的外觀尺寸，如模塊化等作相應(yīng)改進(jìn);提高單位面積的電流密度，同時(shí)能兼顧產(chǎn)品的可靠性、散熱、光效等方面的性能;根據(jù)新封裝形式的要求作出相應(yīng)改進(jìn)。#p#分頁標(biāo)題#e#

兩岸光電科技有限公司廠長(zhǎng)鄭章德則談到，期望晶片方面在光和熱的比例上有改進(jìn)，也就是電能轉(zhuǎn)換的比例，目前有30%的電能轉(zhuǎn)換成了光，其余70%的電能轉(zhuǎn)換成了熱。這對(duì)封裝結(jié)構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)的要求提高了。如果能夠光電轉(zhuǎn)換比例上能夠有所改善的話必然能夠降低封裝的成本。

關(guān)于對(duì)LED芯片產(chǎn)品的需求意見，還有一部分不愿透露姓名的封裝行業(yè)人士均表示，產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性、光效和價(jià)格都是基本考慮的因素，另外口碑和品牌也很重要。

封裝發(fā)展趨勢(shì)：高光效高集中度低成本

隨著新興封裝形式的不斷興起，封裝未來的發(fā)展方向在哪里?是否會(huì)被合并到上游芯片或下游應(yīng)用環(huán)節(jié)?業(yè)內(nèi)封裝企業(yè)代表紛紛發(fā)表了他們的看法，為芯片廠商掌握未來市場(chǎng)需求提供參考。

其中，佛山市國(guó)星光電股份有限公司副總經(jīng)理李程博士表示，新材料、新結(jié)構(gòu)將不斷得到創(chuàng)新，會(huì)出現(xiàn)一系列中大功率的新產(chǎn)品;另外也會(huì)不斷涌現(xiàn)一些集成特定功能的特色封裝產(chǎn)品。

但封裝產(chǎn)品主流功率類型上仍將主要集中在中功率TOP器件，以及大功率COB產(chǎn)品上，分別對(duì)應(yīng)面型、線型照明應(yīng)用產(chǎn)品以及要求高光通或高聚光的產(chǎn)品上。

臺(tái)灣隆達(dá)電子股份有限公司方面照明模塊營(yíng)銷業(yè)務(wù)部葉庭弼處長(zhǎng)及芯片營(yíng)銷業(yè)務(wù)部王評(píng)處長(zhǎng)向新世紀(jì)LED網(wǎng)記者談到，未來封裝產(chǎn)品的趨勢(shì)是減化封裝的制程與成本的下降，大體而言，方向有下列數(shù)端：

1)更高光效：LED既為未來節(jié)能重點(diǎn)，效率提升自然為未來芯片之趨勢(shì)

2)更高集中度：LED與傳統(tǒng)光源不同，為一窄頻譜發(fā)光。提升波長(zhǎng)與亮度集中度，增加終端產(chǎn)品的視覺一致性。

3)更高功率：高功率芯片可于終端產(chǎn)品內(nèi)，減少芯片使用量，除可降低成本外，亦可提高質(zhì)量穩(wěn)定性。

4)積體整合能力：導(dǎo)入集成電路制程以擴(kuò)張傳統(tǒng)制程不足處，舉例而言，透過空橋技術(shù)(AirBridge)可以制造出高電壓芯片，于應(yīng)用上可以提高Driver效率甚多，特別在燈具中因應(yīng)成本下降而減少芯片數(shù)量時(shí)，該種技術(shù)顯得更為重要。

5)高溫散熱能力。LED使用均于封閉環(huán)境內(nèi)，該環(huán)境中除了LED本身會(huì)發(fā)熱以外，Driver亦為另一熱源。傳統(tǒng)對(duì)于高功率產(chǎn)品，在燈具上采取主動(dòng)散熱，將增加許多成本，提升高溫操作能力后，可導(dǎo)致成本大幅下降。而該種技術(shù)在氮化鎵產(chǎn)品相對(duì)容易(因此以四元紅光補(bǔ)足顯指并非正確方向)。

6)降低成本：目前芯片廠，有的采取省支架與省金線的倒裝芯片，也有為了省電源成本的高壓芯片。不過良率問題一直是各大廠正在努力的指標(biāo)!

易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁、首席科學(xué)家劉國(guó)旭提到，中高功率貼片產(chǎn)品將依然存在，但是會(huì)逐步收縮到2-3款主流的形式，類似0.5瓦及1W的2835或者3030。另一類是集成封裝的產(chǎn)品，像COB產(chǎn)品，甚或是將LED驅(qū)動(dòng)也集成到一起的光引擎或光模塊。

四川柏獅光電技術(shù)有限公司產(chǎn)業(yè)研究院院長(zhǎng)馬文波講到四個(gè)方向：1.封裝尺寸越小越好，以利于LED射燈等照明產(chǎn)品的配光;2.未來COB將會(huì)有比較大的發(fā)展，而如何減小COB的發(fā)光面積，提高COB的光效、可靠性，是未來須攻破的問題。3.提高封裝產(chǎn)品空間的顏色均勻性，這是應(yīng)對(duì)未來照明質(zhì)量發(fā)展要求的一個(gè)重要方向。

杭州杭科光電股份有限公司副總經(jīng)理劉海浪也表示，近三年，封裝的發(fā)展趨勢(shì)主要是TOP，未來三到五年，應(yīng)該會(huì)切換到COB，這兩三年COB主要是改進(jìn)工藝，批量生產(chǎn)準(zhǔn)備，同時(shí)降低成本。芯片的參數(shù)穩(wěn)定性很重要，即不同批次的一致性很關(guān)鍵。

德豪潤(rùn)達(dá)ETI器件事業(yè)部蕪湖銳拓電子總經(jīng)理許博士也表達(dá)不同的看法，認(rèn)為：倒裝芯片與高壓芯片的封裝應(yīng)用漸為主流。

華瑞光電(惠州)有限公司研發(fā)課長(zhǎng)邱登明表達(dá)了不同的看法，他表示芯片廠現(xiàn)在大部分都慢慢在介入下游封裝。所以封裝形式的變化都是很多樣的，未來是芯片和封裝一體化比較多。

深圳市大為光源有限公司工程主管和總助龍先指出，未來以2835做家用照明(T管類)和3535商廠照明(射燈類)為主要趨勢(shì)。

廣州鴻利光電股份有限公司工程師沙磊表示，未來三年，封裝產(chǎn)品可能是朝小尺寸高電流、高壓LED以及驅(qū)動(dòng)和光源集成的方向發(fā)展。

碧園光電凌工則談到，從靈活搭配做成的面積可大可小、電路設(shè)計(jì)等方面考慮，貼片應(yīng)是發(fā)展方向。優(yōu)特芯銷售工程師文工提到，封裝產(chǎn)品未來的發(fā)展趨勢(shì)是模塊、集成化。業(yè)內(nèi)人士Mike也表示，發(fā)展趨勢(shì)也許歸一化、差異化，封裝形式會(huì)比較固定，各有各的優(yōu)勢(shì)。

總結(jié)：雖然LED的市場(chǎng)需求“蒸蒸日上”，但產(chǎn)能過剩的聲音從早幾年開始就已經(jīng)不絕于耳。過剩的問題不僅僅存在于量上，更大程度上是產(chǎn)品與市場(chǎng)的脫軌而引發(fā)的結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩。

市場(chǎng)形勢(shì)瞬息萬變，在全球原材料、人力等成本不斷上升、價(jià)格不斷下滑的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，LED結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩的問題日漸凸顯，市場(chǎng)也已經(jīng)由賣方完全轉(zhuǎn)向了買方市場(chǎng)。掌握市場(chǎng)需求信息，避免消費(fèi)和供應(yīng)的對(duì)峙，是LED企業(yè)進(jìn)行創(chuàng)新以及可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵，也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈通力合作的重要前提。