8月28日，福建省科技廳組織專家組對中國科學(xué)院福建物質(zhì)結(jié)構(gòu)研究所蘇輝研究員主持的福建省科技重大專項專題“光通信的高性能半導(dǎo)體激光器和探測器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”進行驗收。專家組聽取了項目組的工作匯報，審閱了相關(guān)材料，經(jīng)現(xiàn)場考察、質(zhì)詢和討論，一致同意通過驗收。

　　該項目研制出滿足光通信需求的高性能DFB半導(dǎo)體激光器和PIN-TIA探測器，突破了半導(dǎo)體激光器和探測器芯片設(shè)計、外延生長、加工以及鍍膜等關(guān)鍵技術(shù)，搭建了完整的半導(dǎo)體激光器與探測器芯片生產(chǎn)線及測試平臺，并形成了月產(chǎn)20萬顆芯片的生產(chǎn)能力。

　　項目研制的高性能半導(dǎo)體激光器，在–40℃到85℃的工作范圍內(nèi)、無冷卻情況下，保持邊模抑制比大于35dB，閾值小于20mA，斜率效率大于0.35mW/mA，3dB的帶寬大于5GHz。研制的PIN-TIA探測器，實現(xiàn)在–40℃到+85℃工作范圍內(nèi)，可探測的波長范圍在1100~1600nm，保持暗電流約5nA;在兩個典型工作窗口1310 nm 和1550nm，保持響應(yīng)度大于0.9A/W，器件的3dB帶寬大于3GHz。

　　項目執(zhí)行期內(nèi)，共申請發(fā)明專利2件，授權(quán)實用新型專利1件，發(fā)表論文4篇;并實現(xiàn)了批量銷售，獲得千萬元以上的銷售訂單。

　　該項目從源頭上突破了“光芯片”制備的核心技術(shù)，生產(chǎn)的“光芯片”產(chǎn)品填補我國三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白，成功打破國外的技術(shù)和產(chǎn)品壟斷，改變了我國此類產(chǎn)品依賴進口的局面，解決了我國光纖入戶“最后一公里”技術(shù)瓶頸，已與國內(nèi)多家光通信下游企業(yè)形成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，推動了我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。同時，創(chuàng)新“人才團隊+項目+成果”成果轉(zhuǎn)化模式，組建了中科光芯光電科技有限公司，促進科技與經(jīng)濟緊密結(jié)合，為科技成果轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實生產(chǎn)力提供借鑒和參考。