8月28日，福建省科技廳組織專家組對中國科學院福建物質結構研究所蘇輝研究員主持的福建省科技重大專項專題“光通信的高性能半導體激光器和探測器的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”進行驗收。專家組聽取了項目組的工作匯報，審閱了相關材料，經(jīng)現(xiàn)場考察、質詢和討論，一致同意通過驗收。

　　該項目研制出滿足光通信需求的高性能DFB半導體激光器和PIN-TIA探測器，突破了半導體激光器和探測器芯片設計、外延生長、加工以及鍍膜等關鍵技術，搭建了完整的半導體激光器與探測器芯片生產(chǎn)線及測試平臺，并形成了月產(chǎn)20萬顆芯片的生產(chǎn)能力。

　　項目研制的高性能半導體激光器，在–40℃到85℃的工作范圍內、無冷卻情況下，保持邊模抑制比大于35dB，閾值小于20mA，斜率效率大于0.35mW/mA，3dB的帶寬大于5GHz。研制的PIN-TIA探測器，實現(xiàn)在–40℃到+85℃工作范圍內，可探測的波長范圍在1100~1600nm，保持暗電流約5nA;在兩個典型工作窗口1310 nm 和1550nm，保持響應度大于0.9A/W，器件的3dB帶寬大于3GHz。

　　項目執(zhí)行期內，共申請發(fā)明專利2件，授權實用新型專利1件，發(fā)表論文4篇;并實現(xiàn)了批量銷售，獲得千萬元以上的銷售訂單。

　　該項目從源頭上突破了“光芯片”制備的核心技術，生產(chǎn)的“光芯片”產(chǎn)品填補我國三網(wǎng)融合中核心器件產(chǎn)業(yè)空白，成功打破國外的技術和產(chǎn)品壟斷，改變了我國此類產(chǎn)品依賴進口的局面，解決了我國光纖入戶“最后一公里”技術瓶頸，已與國內多家光通信下游企業(yè)形成戰(zhàn)略合作伙伴關系，推動了我國電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。同時，創(chuàng)新“人才團隊+項目+成果”成果轉化模式，組建了中科光芯光電科技有限公司，促進科技與經(jīng)濟緊密結合，為科技成果轉化為現(xiàn)實生產(chǎn)力提供借鑒和參考。