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紫外激光器

極紫外光源光刻技術(shù)離我們還有多遠(yuǎn)?

星之球科技 來(lái)源:光電信息簡(jiǎn)報(bào)2013-06-12 我要評(píng)論(0 )   

極紫外(EUV)光源可以為晶圓生產(chǎn)提供幾十瓦功率是一個(gè)重要的里程碑,預(yù)計(jì)今年稍晚些時(shí)候可以開(kāi)始大批量供貨。但對(duì)于大規(guī)模生產(chǎn)芯片,其性能還存在嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。 回顧半導(dǎo)...

       極紫外(EUV)光源可以為晶圓生產(chǎn)提供幾十瓦功率是一個(gè)重要的里程碑,預(yù)計(jì)今年稍晚些時(shí)候可以開(kāi)始大批量供貨。但對(duì)于大規(guī)模生產(chǎn)芯片,其性能還存在嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

 

  回顧半導(dǎo)體光刻歷史,248nm的KrF激光器光源代替了汞燈,隨后又開(kāi)發(fā)了幾何尺寸更小的193nm ArF激光器,到2003年,EUV光源開(kāi)始占據(jù)半導(dǎo)體發(fā)展路線圖,如今十幾年過(guò)去了,EUV還沒(méi)有達(dá)到實(shí)際生產(chǎn)的要求。但是,極紫外光源將在今后很長(zhǎng)一段時(shí)間掌控半導(dǎo)體光刻的未來(lái)。EUV光源遠(yuǎn)比我們想象的具有技術(shù)挑戰(zhàn)性,致使半導(dǎo)體光刻技術(shù)路線圖一直修改拖延,但值得肯定的是,2011年以來(lái),隨著ASML建立完整的EUV光刻系統(tǒng),加速了EUV發(fā)展。

 

  ASML將在EUV光源方面投資更多,包括收購(gòu)主要光源供應(yīng)商Cymer,在SPIE 先進(jìn)光刻會(huì)議2013上,Cymer報(bào)道了13.5nm波段EUV光源平均輸出功率達(dá)到40~55W,并且基于這種技術(shù)開(kāi)發(fā)出了新一代光源。但是輸出功率還沒(méi)有達(dá)到商業(yè)生產(chǎn)芯片的水平。

 

  光刻技術(shù)及其要求

   光刻技術(shù)在電子學(xué)十幾年的進(jìn)展中至關(guān)重要,光源曝光涂在芯片表面的光刻膠,曝光部分被刪除,根據(jù)定義的特征刻蝕表面,然后再其他層重復(fù)此過(guò)程建立集成電路。特征尺寸取決于光源波長(zhǎng)、聚焦光學(xué)元件和光刻膠。

 

  光刻光源被集成在光刻機(jī)或系統(tǒng)中,包括照明圖案掩模的光學(xué)系統(tǒng)和將反射光照在光刻膠表面的光學(xué)元件。系統(tǒng)是非常巨大、復(fù)雜、昂貴的,經(jīng)濟(jì)學(xué)要求光源發(fā)射足夠多的光曝光達(dá)到100晶圓/小時(shí)。

  

  EUV光源

   EUV發(fā)射的錫等離子體是由二氧化碳激光器輸出脈沖轟擊熔融錫滴產(chǎn)生的。Cymer和日本Gigaphoton公司采用的激光器技術(shù),Xtreme技術(shù)公司采用激光束直接放電激勵(lì)。

 

  Cymer已經(jīng)生產(chǎn)了10臺(tái)3100EUV光源樣機(jī),Q開(kāi)關(guān)CO2主振蕩器/功率放大器(MOPA),三級(jí)放大,工作重復(fù)頻率40~50kHz,每一個(gè)脈沖轟擊單個(gè)錫滴,激光器的平均功率是15kW,去年就實(shí)現(xiàn)EUV平均輸出11W功率到光刻膠上,每小時(shí)曝光7片晶圓。

 

        在今年的SPIE先進(jìn)光刻會(huì)議上,Cymer報(bào)道通過(guò)將CO2激光器增加四級(jí)放大,在主脈沖之前增加預(yù)脈沖照射錫滴,使EUV光刻機(jī)光源輸出功率達(dá)到了40~55W。這一功率在長(zhǎng)期照射過(guò)程中維持了一段時(shí)間,這種預(yù)脈沖技術(shù)使得錫滴的尺寸由30μm放大到100μm,如圖6所示。

 

  即將出產(chǎn)的新型光源NXE3300增加了收集鏡的尺寸,可以將EUV輸出功率提高到70~75W,在Cymer制定的技術(shù)路線圖中,包括兩個(gè)版本的高功率光源,一個(gè)是31kW的CO2激光器泵浦輸出125W,另外一個(gè)是43kW激光器泵浦輸出250W功率。

 

  在2013 SPIE會(huì)議上,Gigaphoton報(bào)道了其開(kāi)發(fā)的EUV光源平均輸出功率達(dá)到了10W,最大峰值功率達(dá)到20W。

 

  光學(xué)元件及其他主要問(wèn)題

   工作在EUV波段會(huì)引起光學(xué)元件和功率傳輸?shù)暮芏鄦?wèn)題,錫等離子體是向各個(gè)方向散射的,收集鏡只能管理朝光刻系統(tǒng)方向散射的光,因此透射性光學(xué)元件不能用于EUV光刻系統(tǒng),所以光刻光源必須使用多層反射膜鏡面。目前EUV光學(xué)元件已經(jīng)相當(dāng)成熟,鏡面反射率接近于理論最大值入射光的70%,然而,橢圓形的收集鏡的損耗是最大的,同時(shí)還必須保持濺射錫的清潔度。

 

  損耗包括EUV光源照射掩模以及將掩模圖形投影到光刻膠上所需的光學(xué)元件,系統(tǒng)如圖6所示,使用10面鏡子,如果每面鏡子反射70%的入射光,只有2.8%的原始功率剩余下來(lái),而且這還沒(méi)有計(jì)算收集鏡、掩模的反射損耗、光刻膠沒(méi)有吸收光的損耗。這些損耗致使傳送到晶圓表面的EUV平均功率達(dá)不到每小時(shí)生產(chǎn) 100片以上晶圓的生產(chǎn)要求。

 

  EUV還引發(fā)了一些其他技術(shù)問(wèn)題,如其光子能量是193nm處的十倍以上,必須采用新型光刻膠,能量光子釋放的電子才能在材料中散開(kāi)。隨著芯片尺寸的縮小,缺陷成為日益嚴(yán)重的問(wèn)題。

 

其他光刻技術(shù)

 

  EUV光刻技術(shù)的主要競(jìng)爭(zhēng)者是193nm侵入式光刻系統(tǒng),對(duì)此,大型公司都是保持雙向選擇,既延續(xù)193nm技術(shù)又探索EUV新技術(shù)。

 

  另外一種候補(bǔ)光刻技術(shù)是定向自組裝,利用193nm光源產(chǎn)生模板引導(dǎo)小型建筑模塊自動(dòng)組裝為半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),在過(guò)去的幾年里,這種技術(shù)已經(jīng)取得了巨大的進(jìn)步,這是繁殖193nm侵入式光刻技術(shù)的一種方式,當(dāng)然要實(shí)現(xiàn)這種技術(shù)還需要很長(zhǎng)一段時(shí)間,但其作為光刻技術(shù)的候補(bǔ)技術(shù)有很大的吸引力。

 

  然而,這種定向自組裝技術(shù)與EUV光源不存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,它只是傳統(tǒng)光刻膠的替代品,而不能替代整套設(shè)備,它可以使用EUV光源或者193nm光源,從底部向上為自組裝結(jié)構(gòu)提供從上到下控制。

 

  展望未來(lái)

   目前存在的問(wèn)題使得光刻技術(shù)的未來(lái)變得復(fù)雜,半導(dǎo)體行業(yè)的不同部門又有著不同需求使得問(wèn)題更加復(fù)雜化。其實(shí)最渴望EUV技術(shù)問(wèn)世的是代工廠,他們不能控制其制造芯片的設(shè)計(jì),因此單次曝光的EUV制造技術(shù)比多次曝光的193nm光刻技術(shù)就更有吸引力。

 

  目前真正的重大突破應(yīng)該是技術(shù)已經(jīng)從實(shí)驗(yàn)室階段步入生產(chǎn)車間,工程師將使用最新工具開(kāi)發(fā)新工藝,并測(cè)試如何生產(chǎn)下一代芯片。

 

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