15日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，手機(jī)零組件大廠日商三菱瓦斯化學(xué)昨（14）日發(fā)信給客戶，宣布暫停供貨，也不接受下單，震動(dòng)臺(tái)灣手機(jī)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)，若一個(gè)月內(nèi)無法出貨，蘋果、諾基亞、宏達(dá)電與三星的智能型手機(jī)將無法出貨。

三菱瓦斯化學(xué)（Mitsubishi Gas Chemical）生產(chǎn)BT樹脂基板，這是手機(jī)芯片的載板材料，是手機(jī)重要的零組件。三菱瓦斯化學(xué)的客戶包括景碩、欣興電子等印刷電路板，供應(yīng)給各大手機(jī)品牌商。

印刷電路板（PCB）行業(yè)透露，三菱瓦斯信中指出，雖然廠房并未倒塌，但仍在清查產(chǎn)能及庫(kù)存，即日起暫停出貨及接單。

三菱瓦斯與日立化成（Hitachi Chemical）分居全球第一、第二大的集成電路（IC）基板材料供應(yīng)商，主要供應(yīng)手機(jī)芯片所需的BT樹脂基板，生產(chǎn)基地各在褔島縣白河郡、茨城縣筑西市，都位在日本超級(jí)大地震的區(qū)域。

工研院IEK統(tǒng)計(jì)，三菱瓦斯全球市占率約五成，日立化工四成，二者占全球九成市場(chǎng)，而且無日本以外的生產(chǎn)基地，短期也無替代來源，沖擊可說是非常大。

臺(tái)灣三大IC基板廠分別為南亞電路板、景碩科技與欣興電子。景碩目前BT材料庫(kù)存仍有一個(gè)月，勉強(qiáng)可撐到一個(gè)半月，欣興更只剩二個(gè)星期的庫(kù)存，由于第二季度正值各大品牌的智能手機(jī)新機(jī)上市期間，日商若不能立即恢復(fù)供貨，一個(gè)月后將面臨無手機(jī)可出貨的斷鏈現(xiàn)象，并影響到智能手機(jī)概念股的業(yè)績(jī)。

景碩、欣興昨天對(duì)上游材料出現(xiàn)如此警訊深感憂心，一旦斷貨，下游手機(jī)產(chǎn)業(yè)確實(shí)首當(dāng)其沖，希望日商能在最短時(shí)間恢復(fù)供貨。

宏達(dá)電昨天表示，公司在災(zāi)后，立即啟動(dòng)第二供應(yīng)來源機(jī)制，確保供貨。未來也將與供應(yīng)商緊密的聯(lián)系與合作，持續(xù)密切關(guān)切日本的供應(yīng)狀況。