晶圓-----是指硅半導(dǎo)體及電路制作所用的硅芯片，它是制造IC的基本原料。利用VLSI制程技術(shù)在硅芯片上制作成各種電路組件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

     激光晶圓切割機是我公司針對晶圓切割而開發(fā)的一款具有國際領(lǐng)先水平的新機型，根據(jù)客戶的不同需求，可以搭載不同的激光器。

應(yīng)用范圍

硅晶片、Ⅲ-Ⅴ晶片劃線、切割 ，寶石切割。

技術(shù)特點

    采用國際先進(jìn)技術(shù)的光纖激光器輸出激光，具有光束質(zhì)量高、聚焦光斑精細(xì)、激光釋放均勻、切割不良率極低、體積小，質(zhì)量輕、使用方便等特點；且成本較 低，性價比高。采用355nm紫外激光器（冷光源）作為光源，熱效應(yīng)區(qū)域小、切邊質(zhì)量高，切割后晶粒的電參數(shù)性能優(yōu)于機械加工方式。

     激光切割屬于非接觸式切割，解決了傳統(tǒng)機械式切割中硅片極易脆裂的問題。大大提高硅片切割的生產(chǎn)效率及成品率，可完全替代現(xiàn)有的機械切片方式，同時配置高精度的二維工作平臺CCD定位系統(tǒng)，實現(xiàn)切割軌跡的精確控制，是晶圓切割行業(yè)的最優(yōu)選擇。

WaferCut 系列機種是一款專門為滿足新型、高端組件的需求而設(shè)計的激光微細(xì)切割設(shè)備, 采用原裝進(jìn)口之5W紫外激光器作為光源。高精度運動平臺搭配精密旋轉(zhuǎn)臺，配置高精度CCD圖像處理系統(tǒng)，實現(xiàn)從送料、切割自動化過程。

技術(shù)指標(biāo)性能