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陶瓷材料在LED照明散熱中的應(yīng)用(一)

星之球激光 來源:與非網(wǎng)2012-04-27 我要評(píng)論(0 )   

引言 LED 是一種新型固態(tài)光源,自問世以來受到了極大的關(guān)注。它的發(fā)光機(jī)理是靠 PN結(jié) 中的電子在能帶間躍遷產(chǎn)生光能。在外電場(chǎng)的作用下,電子與空穴的輻射復(fù)合發(fā)生電致作...

引言

  LED是一種新型固態(tài)光源,自問世以來受到了極大的關(guān)注。它的發(fā)光機(jī)理是靠PN結(jié)中的電子在能帶間躍遷產(chǎn)生光能。在外電場(chǎng)的作用下,電子與空穴的輻射復(fù)合發(fā)生電致作用,一部分能量轉(zhuǎn)化為光能,無輻射復(fù)合產(chǎn)生的晶格震蕩將其余能量轉(zhuǎn)化為熱能。

  目前LED的發(fā)光效率僅20%~30%,其余能量大多轉(zhuǎn)化為熱能,大量的熱能需要及時(shí)地散發(fā)出去,否則將會(huì)使LED的壽命減少,甚至永久性失效。所以,在LED快速發(fā)展的同時(shí),人們也不斷進(jìn)行著LED散熱新技術(shù)的研究。

  金屬鋁材憑借著密度小、熱導(dǎo)率高、表面處理技術(shù)成熟的優(yōu)勢(shì),一直占據(jù)著LED照明主體材料的市場(chǎng)。隨著人們對(duì)安全性能要求的提高,鋁材的導(dǎo)電性成為其一道致命的傷疤,為了提高LED照明燈具(下文簡(jiǎn)稱為LED燈具)的使用安全性,電絕緣材料引起了人們的重視。

  開始嶄露頭角的電絕緣材料有陶瓷材料和高熱導(dǎo)塑料。人類對(duì)陶瓷材料的使用已有幾千年了,現(xiàn)代技術(shù)制備的陶瓷材料有著絕緣性好、熱導(dǎo)率高、紅外輻射率大、膨脹系數(shù)低的特點(diǎn),完全可以成為LED照明的新材料。目前,陶瓷材料主要用于LED封裝芯片的熱沉材料、電路基板材料和燈具散熱器材料。高熱導(dǎo)塑料憑借著其優(yōu)良的電絕緣性和低密度值,高調(diào)地進(jìn)入了散熱材料市場(chǎng),現(xiàn)階段由于價(jià)格高,應(yīng)用率不大。本文主要討論陶瓷材料在LED照明中的應(yīng)用技術(shù)。

  1 陶瓷材料的傳熱機(jī)理

  陶瓷屬于非金屬材料,晶體結(jié)構(gòu)中沒有自由電子,具有優(yōu)秀的絕緣性能。它的傳熱屬于聲子導(dǎo)熱機(jī)理,當(dāng)晶格完整無缺陷時(shí),聲子的平均自由程越大,熱導(dǎo)率就越高。理論表明,陶瓷晶體材料的最大導(dǎo)熱系數(shù)可高達(dá)320W/mK。

  一般認(rèn)為,在影響陶瓷材料導(dǎo)熱率的諸多因素中,結(jié)構(gòu)缺陷是主要的影響因素。在燒結(jié)的過程中,氧雜質(zhì)進(jìn)入陶瓷晶格中,伴隨著空位、位錯(cuò)、反相疇界等結(jié)構(gòu)缺陷,顯著地降低了聲子的平均自由程,導(dǎo)致熱導(dǎo)率降低?,F(xiàn)代陶瓷技術(shù)通過生成第二相,把氧固定在晶界上,減少了氧雜質(zhì)進(jìn)入晶格的可能性,隨著晶界處的氧濃度大大降低,晶粒內(nèi)部的氧自發(fā)擴(kuò)散到晶界處,使晶?;w內(nèi)部的氧含量降低,缺陷的數(shù)量和種類減少,從而降低聲子散射幾率,增加聲子的平均自由程。由于制備技術(shù)的不同,陶瓷材料的熱導(dǎo)率也不一樣,常用陶瓷材料的導(dǎo)熱系數(shù)如表1所示。

 

  

      陶瓷材料的熱導(dǎo)率與添加劑含量也有著密切的關(guān)系。河北工業(yè)大學(xué)的梁廣川等人對(duì)稀土氧化物Y2O3含量與密度和導(dǎo)熱率的關(guān)系也做了實(shí)驗(yàn)研究。他們采用的一種氮化鋁(AlN)陶瓷粉體為:平均粒度3m,氧雜質(zhì)含量0.97wt%,添加劑為純度99.95%的Y2O3。

  經(jīng)過常壓氮?dú)猸h(huán)境燒結(jié)、拋光(光潔度0.25m)處理,粉體的Y2O3含量和導(dǎo)熱系數(shù)關(guān)系如圖1所示。由圖1可知,添加適量的稀土氧化物Y2O3可以使氮化鋁陶瓷的導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到160W/mK左右,已經(jīng)超過了壓鑄鋁材ADC12的導(dǎo)熱系數(shù)(ADC12的導(dǎo)熱系數(shù)為96.2W/mK),完全可以用作散熱器的制作材料。

 

  

 

  氮化鋁陶瓷膨脹系數(shù)較低、導(dǎo)熱系數(shù)高,常作為芯片封裝的熱沉。LED散熱的一大瓶頸為電路基板,普通鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)僅1.0~2.5W/mK,不到陶瓷基板(如圖2)的20%,采用陶瓷基板可以大幅度地降低LED的PN結(jié)溫度(下文將簡(jiǎn)稱為結(jié)溫)。

 

  

 

  陶瓷電路基板可以通過流延法或共晶燒結(jié)制成,但價(jià)格較高,大規(guī)模應(yīng)用為時(shí)尚早;陶瓷用作芯片封裝的熱沉部件,因幾何結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,一些LED封裝廠商已開始使用。上述二者主要是利用材料的導(dǎo)熱性能將熱量傳導(dǎo)到散熱器上,幾乎不用考慮如何將熱量散發(fā)到空氣中,設(shè)計(jì)時(shí)關(guān)心的是它的導(dǎo)熱系數(shù)。

  LED燈具的散熱器用于將熱量散發(fā)到周圍的空間中,散熱器常采用氧化鋁(Al2O3)陶瓷材料(樣燈如圖3所示)。氧化鋁陶瓷價(jià)格便宜,技術(shù)成熟,采用壓鑄燒結(jié)技術(shù),設(shè)計(jì)自由度大,價(jià)格較低,現(xiàn)階段得到一定規(guī)模的應(yīng)用,下文將對(duì)此進(jìn)行詳細(xì)分析。

 

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