激光技術(shù)自誕生以來(lái)，受到了廣泛的關(guān)注，并逐步拓展了其應(yīng)用領(lǐng)域。激光技術(shù)給制造業(yè)帶來(lái)了根本性變化：在航天工業(yè)中，鋁合金用激光焊接的成功應(yīng)用是飛機(jī)制造業(yè)的一次技術(shù)大革命。在汽車(chē)工業(yè)中，激光加工技術(shù)優(yōu)化了汽車(chē)結(jié)構(gòu)，提高了汽車(chē)性能，降低了耗油量。激光精加工和微加工不但促進(jìn)了微電子工業(yè)的發(fā)展，也為半導(dǎo)體制造行業(yè)提供了有利條件。激光加工技術(shù)屬于非接觸性加工方式，所以不產(chǎn)生機(jī)械擠壓或機(jī)械應(yīng)力，特別符合半導(dǎo)體行業(yè)的加工要求。由于激光加工技術(shù)的高效率、無(wú)污染、高精度、熱影響區(qū)小，因此在半導(dǎo)體工業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。

激光加工技術(shù)在劃片和割圓方面的應(yīng)用

激光加工技術(shù)在劃片方面有著廣泛應(yīng)用。目前行業(yè)內(nèi)最多的激光劃片技術(shù)都是由激光直接作用于晶圓切割道的表面，激光的能量使得被作用表面的物質(zhì)脫離，從而達(dá)到去除和切割的目的。近期日本推出的全新概念的激光劃片機(jī)摒棄了傳統(tǒng)的表面直接作用的做法，而采取作用于硅基底內(nèi)的硅晶體，破壞其單晶結(jié)構(gòu)的技術(shù)，在硅基底內(nèi)產(chǎn)生易分離的變形層，然后通過(guò)后續(xù)的崩片工藝使芯片間相互分離。從而達(dá)到了無(wú)應(yīng)力、無(wú)崩邊、無(wú)熱損傷、無(wú)污染、無(wú)水化的切割效果。

隨著科技的不斷發(fā)展，激光加工技術(shù)還被一些廠家應(yīng)用到晶片割圓工序，加上成熟的軟件控制，可以在一個(gè)晶片上加工出很多小直徑晶片。較傳統(tǒng)的割圓加工方法而言，這樣操作對(duì)晶片造成的損傷較小，出片量相對(duì)較多。