眾所周知，我們平常用的各類電器中都有集成電路板的身影，而集成電路板是如何生產出來的呢？人們通常使用特殊溶劑在塑料基底上蝕刻出電路來，這種技術已有數(shù)十年歷史，成熟可靠。全世界成千上萬個工廠至今還在使用這種傳統(tǒng)的工藝，無論是發(fā)達國家的機械化生產線和第三世界國家的山寨作坊，除了細節(jié)上的一些不同，原理上并沒有什么兩樣。

      希臘雅典國立技術大學的一個課題組提出了不同的看法。該小組發(fā)明了一種全新的激光印刷技術，有望降低成本，提高效率，現(xiàn)在該課題組已經成功的制造出用于生物電子器材的集成電路板。

        上圖有三層結構，從上自下分別為石英玻璃層、母體材料層、導電性有機聚合物層。母體材料和聚合物層有一點距離，當激光蝕刻時，一部分母體材料轉移到聚合物層，形成線路。通過移動上兩層結構，可以繪制各種各樣的電路。課題組長瑪利亞稱，這種新工藝比起傳統(tǒng)工藝污染更少，而且也不會有溶劑清洗不干凈腐蝕電路板的缺點。

        目前看來激光印刷電路技術前景廣闊，但由于該技術還在起步階段，還需要更多的實驗來改良和完善它。未來，我們有望通過該技術用到更環(huán)保、更廉價的電子產品。