影響材料對激光光束的吸收率的因素包括兩個(gè)方面:首先是材料的電阻系數(shù),經(jīng)過對材料拋光表面的吸收率測量發(fā)現(xiàn),材料吸收率與電阻系數(shù)的平方根成正比,而電阻系數(shù)又隨溫度而變化;其次,材料的表面狀態(tài)(或者光潔度)對光束吸收率有較重要影響,從而對焊接效果產(chǎn)生明顯作用。
CO2激光器的輸出波長通常為10.6μm,陶瓷、玻璃、橡膠、塑料等非金屬對它的吸收率在室溫就很高,而金屬材料在室溫時(shí)對它的吸收很差,直到材料一旦熔化乃至氣化,它的吸收才急劇增加。采用表面涂層或表面生成氧化膜的方法,提高材料對光束的吸收很有效。
(4)焊接速度。焊接速度對熔深影響較大,提高速度會使熔深變淺,但速度過低又會導(dǎo)致材料過度熔化、工件焊穿。所以,對一定激光功率和一定厚度的某特定材料有一個(gè)合適的焊接速度范圍,并在其中相應(yīng)速度值時(shí)可獲得最大熔深。
(5)保護(hù)氣體。激光焊接過程常使用惰性氣體來保護(hù)熔池,當(dāng)某些材料焊接可不計(jì)較表面氧化時(shí)則也可不考慮保護(hù),但對大多數(shù)應(yīng)用場合則常使用氦、氬、氮等氣體作保護(hù),使工件在焊接過程中免受氧化。
氦氣不易電離(電離能量較高),可讓激光順利通過,光束能量不受阻礙地直達(dá)工件表面。這是激光焊接時(shí)使用最有效的保護(hù)氣體,但價(jià)格比較貴。
氬氣比較便宜,密度較大,所以保護(hù)效果較好。但它易受高溫金屬等離子體電離,結(jié)果屏蔽了部分光束射向工件,減少了焊接的有效激光功率,也損害焊接速度與熔深。使用氬氣保護(hù)的焊件表面要比使用氦氣保護(hù)時(shí)來得光滑。
氮?dú)庾鳛楸Wo(hù)氣體最便宜,但對某些類型不銹鋼焊接時(shí)并不適用,主要是由于冶金學(xué)方面問題,如吸收,有時(shí)會在搭接區(qū)產(chǎn)生氣孔。
使用保護(hù)氣體的第二個(gè)作用是保護(hù)聚焦透鏡免受金屬蒸氣污染和液體熔滴的濺射。特別在高功率激光焊接時(shí),由于其噴出物變得非常有力,此時(shí)保護(hù)透鏡則更為必要。
保護(hù)氣體的第三個(gè)作用是對驅(qū)散高功率激光焊接產(chǎn)生的等離子屏蔽很有效。金屬蒸氣吸收激光束電離成等離子云,金屬蒸氣周圍的保護(hù)氣體也會因受熱而電離。如果等離子體存在過多,激光束在某種程度上被等離子體消耗。等離子體作為第二種能量存在于工作表面,使得熔深變淺、焊接熔池表面變寬。通過增加電子與離子和中性原子三體碰撞來增加電子的復(fù)合速率,以降低等離子體中的電子密度。中性原子越輕,碰撞頻率越高,復(fù)合速率越高;另一方面,只有電離能高的保護(hù)氣體,才不致因氣體本身的電離而增加電子密度。
從表可知,等離子體云尺寸與采用的保護(hù)氣體不同而變化,氦氣最小,氮?dú)獯沃?,使用氬氣時(shí)最大。等離子體尺寸越大,熔深則越淺。造成這種差別的原因首先由于氣體分子的電離程度不同,另外也由于保護(hù)氣體不同密度引起金屬蒸氣擴(kuò)散差別。
氦氣電離最小,密度最小,它能很快地驅(qū)除從金屬熔池產(chǎn)生的上升的金屬蒸氣。所以用氦作保護(hù)氣體,可最大程度地抑制等離子體,從而增加熔深,提高焊接速度;由于質(zhì)輕而能逸出,不易造成氣孔。當(dāng)然,從我們實(shí)際焊接的效果看,用氬氣保護(hù)的效果還不錯(cuò)。
保護(hù)氣體是通過噴嘴口以一定的壓力射出到達(dá)工件表面的,噴嘴的流體力學(xué)形狀和出口的直徑大小十分重要。它必須以足夠大以驅(qū)使噴出的保護(hù)氣體覆蓋焊接表面,但為了有效保護(hù)透鏡,阻止金屬蒸氣污染或金屬飛濺損傷透鏡,噴口大小也要加以限制。流量也要加以控制,否則保護(hù)氣的層流變成紊流,大氣卷入熔池,最終形成氣孔。
為了提高保護(hù)效果,還可用附加的側(cè)向吹氣的方式,即通過一較小直徑的噴管將保護(hù)氣體以一定的角度直接射入深熔焊接的小孔。保護(hù)氣體不僅抑制了工件表面的等離子體云,而且對孔內(nèi)的等離子體及小孔的形成施加影響,熔深進(jìn)一步增大,獲得深寬比較為理想的焊縫。但是,此種方法要求精確控制氣流量大小、方向,否則容易產(chǎn)生紊流而破壞熔池,導(dǎo)致焊接過程難以穩(wěn)定。
(6)透鏡焦距。焊接時(shí)通常采用聚焦方式會聚激光,一般選用63~254mm(2.5”~10”)焦距的透鏡。聚焦光斑大小與焦距成正比,焦距越短,光斑越小。但焦距長短也影響焦深,即焦深隨著焦距同步增加,所以短焦距可提高功率密度,但因焦深小,必須精確保持透鏡與工件的間距,且熔深也不大。由于受焊接過程中產(chǎn)生的飛濺物和激光模式的影響,實(shí)際焊接使用的最短焦深多為焦距126mm(5”)。當(dāng)接縫較大或需要通過加大光斑尺寸來增加焊縫時(shí),可選擇254mm(10”)焦距的透鏡,在此情況下,為了達(dá)到深熔小孔效應(yīng),需要更高的激光輸出功率(功率密度)。
當(dāng)激光功率超過2kW時(shí),特別是對于10.6μm的CO2激光束,由于采用特殊光學(xué)材料構(gòu)成光學(xué)系統(tǒng),為了避免聚焦透鏡遭光學(xué)破壞的危險(xiǎn),經(jīng)常選用反射聚焦方法,一般采用拋光銅鏡作反射鏡。由于能有效冷卻,它常被推薦用于高功率激光束聚焦。
(7)焦點(diǎn)位置。焊接時(shí),為了保持足夠功率密度,焦點(diǎn)位置至關(guān)重要。焦點(diǎn)與工件表面相對位置的變化直接影響焊縫寬度與深度。
(8)激光束位置。對不同的材料進(jìn)行激光焊接時(shí),激光束位置控制著焊縫的最終質(zhì)量,特別是對接接頭的情況比搭接結(jié)頭的情況對此更為敏感。例如,當(dāng)淬火鋼齒輪焊接到低碳鋼鼓輪,正確控制激光束位置將有利于產(chǎn)生主要有低碳組分組成的焊縫,這種焊縫具有較好的抗裂性。有些應(yīng)用場合,被焊接工件的幾何形狀需要激光束偏轉(zhuǎn)一個(gè)角度,當(dāng)光束軸線與接頭平面間偏轉(zhuǎn)角度在100度以內(nèi)時(shí),工件對激光能量的吸收不會受到影響。
(9)焊接起始、終止點(diǎn)的激光功率漸升、漸降控制。激光深熔焊接時(shí),不管焊縫深淺,小孔現(xiàn)象始終存在。當(dāng)焊接過程終止、關(guān)閉功率開關(guān)時(shí),焊縫尾端將出現(xiàn)凹坑。另外,當(dāng)激光焊層覆蓋原先焊縫時(shí),會出現(xiàn)對激光束過度吸收,導(dǎo)致焊件過熱或產(chǎn)生氣孔。
為了防止上述現(xiàn)象發(fā)生,可對功率起止點(diǎn)編制程序,使功率起始和終止時(shí)間變成可調(diào),即起始功率用電子學(xué)方法在一個(gè)短時(shí)間內(nèi)從零升至設(shè)置功率值,并調(diào)節(jié)焊接時(shí)間,最后在焊接終止時(shí)使功率由設(shè)置功率逐漸降至零值。
轉(zhuǎn)載請注明出處。