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半導(dǎo)體/PCB

高通/索尼阻攔 三星半導(dǎo)體另尋出路

星之球科技 來(lái)源:中國(guó)測(cè)控網(wǎng)2016-02-02 我要評(píng)論(0 )   

 在科技公司爭(zhēng)相斗艷的時(shí)代,想要脫穎而出,最重要的便是實(shí)現(xiàn)自身技術(shù)突破。三星電子(Samsung ElectroNIcs)為確保下一代系統(tǒng)半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)力,將以生物處理器S-Patch...

  在科技公司爭(zhēng)相斗艷的時(shí)代,想要脫穎而出,最重要的便是實(shí)現(xiàn)自身技術(shù)突破。三星電子(Samsung ElectroNIcs)為確保下一代系統(tǒng)半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)力,將以生物處理器S-Patch、物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things;IoT)專用的半導(dǎo)體模組Artik及車用零件為半導(dǎo)體事業(yè)尋求新出路。
 
 
  目前,半導(dǎo)體各國(guó)爭(zhēng)搶的一個(gè)市場(chǎng),突破口主要集中在材料方面。就當(dāng)下的發(fā)展來(lái)看,3D打印與半導(dǎo)體生產(chǎn)的聯(lián)系甚為緊密。隨著3D打印導(dǎo)電材料以及PCB 3D打印機(jī)的研發(fā)進(jìn)程越走越遠(yuǎn),不禁讓人猜測(cè),三星是否會(huì)憑借該技術(shù)實(shí)現(xiàn)自己在半導(dǎo)體市場(chǎng)的宏圖偉略呢?
 
 
  根據(jù)韓媒BusinessPost的報(bào)導(dǎo),日前業(yè)界消息傳出,三星電子社長(zhǎng)金奇南正致力確保下一代系統(tǒng)半導(dǎo)體的技術(shù)力,1月上旬已展示首款商用化的生物處理 器S-Patch,整合多種身體資訊感測(cè)器、控制器、數(shù)位訊號(hào)處理裝置與內(nèi)建存儲(chǔ)器,附著在使用者身上就可偵測(cè)心跳與體溫等數(shù)值,并傳送到另一個(gè)裝置上。
 
  三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部高層表示,將透過(guò)新產(chǎn)品將系統(tǒng)半導(dǎo)體的事業(yè)范圍從手機(jī)擴(kuò)大到健康照護(hù),以2016年上市的健康器材為供應(yīng)對(duì)象。外界預(yù)期三星電子的生物處理器將應(yīng)用于穿戴式裝置、游戲機(jī)、虛擬實(shí)境(Virtual Reality;VR)與汽車等各種需要偵測(cè)身體資訊的裝置。
 
  金奇南也積極推動(dòng)三星電子進(jìn)軍車用半導(dǎo)體市場(chǎng),最近與德國(guó)奧迪(Audi)簽訂車用半導(dǎo)體的供應(yīng)與開發(fā)合約。汽車應(yīng)用的系統(tǒng)半導(dǎo)體范圍廣泛,包含各種感測(cè)器與調(diào)節(jié)裝置、中央處理裝置等,而應(yīng)用于自動(dòng)駕駛車上的半導(dǎo)體需求更高。業(yè)界指出,三星電子為了掌握自動(dòng)駕駛車所需要的人工智能技術(shù),正在加強(qiáng)技術(shù)力,以實(shí)現(xiàn)高性能的系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)。
 
  三星電子物聯(lián)網(wǎng)用系統(tǒng)半導(dǎo)體模組Artik也計(jì)劃在2016年上市。 據(jù)3D虎了解,Artik是將中央處理器、通訊芯片、感測(cè)器與安全芯片等整合在一個(gè)小型模組上的產(chǎn)品,是針對(duì)穿戴式裝置、無(wú)人機(jī)與家電產(chǎn)品等各種物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品而研發(fā),可望 滿足各事業(yè)領(lǐng)域的需求。2015年底的組織調(diào)整與人事改組中,三星電子在半導(dǎo)體部門底下設(shè)立了物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)化組,期望能加強(qiáng)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的研發(fā)。
 
  全球個(gè)人電腦(PC)與智能型手機(jī)需求減少,競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)量增加讓存儲(chǔ)器價(jià)格不斷下滑。而大陸清華紫光集團(tuán)在政府支援下進(jìn)軍存儲(chǔ)器市場(chǎng),讓產(chǎn)業(yè)前景更加艱難。
 
  三星電子原本將主力轉(zhuǎn)向移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)與影像感測(cè)器等智能型手機(jī)用系統(tǒng)半導(dǎo)體,但遭遇高通(Qualcomm)、Sony等市場(chǎng)強(qiáng)者而發(fā)展不順。在這種情況下,三星電子只有在汽車、IoT與健康照護(hù)等新領(lǐng)域?qū)で蟀雽?dǎo)體事業(yè)的出路。
 
  由于三星電子的智能型手機(jī)事業(yè)不振,存儲(chǔ)器收益性也不如以往,因此下一代系統(tǒng)半導(dǎo)體的成功與否,對(duì)三星電子整體業(yè)績(jī)將有決定性的影響。
 
  金奇南最近曾公開表示,韓國(guó)業(yè)者不能只依賴存儲(chǔ)器半導(dǎo)體,必須在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域找到新的成長(zhǎng)動(dòng)能,更要找到先占新市場(chǎng)的方法,這也透露了他的想法。
 
  不過(guò),有朋友可能記得,三星曾表示過(guò):因?yàn)槟壳?D打印尚且不能帶來(lái)短期效應(yīng),所以他們不會(huì)在該領(lǐng)域投入過(guò)多精力,只會(huì)保持關(guān)注。但業(yè)內(nèi)3D打印與半導(dǎo)體結(jié)合的例子不少,與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合更多,目前傳感材料也是3D打印材料研發(fā)領(lǐng)域重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象,三星是否會(huì)堅(jiān)持這個(gè)想法,就讓我們拭目以待吧。

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三星電子半導(dǎo)體
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