近日，特朗普與英特爾（Intel）行政總裁Brian Krzanich共同宣布，英特爾將投資70億美元在亞利桑那州興建大型工廠，力助英特爾搶占全球半導(dǎo)體市場。特朗普大筆一揮，收獲英特爾無數(shù)死忠粉。
川普這一筆是否能改寫半導(dǎo)體的未來？參考趙老師這一篇《分拆和并購?fù)苿?dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展》，也許你會(huì)得到答案，以下為原文（全文），歡迎大家組團(tuán)圍觀?！ ?/div>
自半導(dǎo)體技術(shù)誕生以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為一個(gè)技術(shù)密集型且領(lǐng)域相對(duì)封閉，總是在不斷提升、不斷演進(jìn)的過程中，積蓄變革的偉大力量。綜觀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史，可以說，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是在不斷的分拆和并購中向前發(fā)展。
一、分拆：加速瘦身，“細(xì)分”出精品
20世紀(jì)50--60年代，半導(dǎo)體作為一項(xiàng)新興技術(shù)剛剛誕生時(shí)，僅為少數(shù)企業(yè)所掌握，而生產(chǎn)所用的設(shè)備、材料、制造技術(shù)又具有高度的專業(yè)性，是之前其他產(chǎn)品生產(chǎn)過程中從未曾涉及、使用過的。
因?yàn)閺漠a(chǎn)品設(shè)計(jì)技術(shù)到設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)到原材料生產(chǎn)技術(shù)到加工工藝技術(shù)，都無法作為成熟產(chǎn)品直接從市場上獲得，所以任何企業(yè)想要進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域，唯一的途徑就是自身掌握包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)、加工制造在內(nèi)的全套技術(shù)，擁有半導(dǎo)體材料制備和生產(chǎn)設(shè)備制造能力，也就是必須掌握整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的所有技術(shù)。
綜觀早期半導(dǎo)體企業(yè)，如德州儀器(TI)、仙童半導(dǎo)體(Fairchild)、摩托羅拉(Motorola)、富士通(Fujitsu)、索尼(Sony)等公司都是依附于大型企業(yè)集團(tuán)的羽翼下，在集團(tuán)戰(zhàn)略思想的統(tǒng)一指導(dǎo)下，從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)，而產(chǎn)業(yè)內(nèi)的組織結(jié)構(gòu)也主要表現(xiàn)為水平整合(綜合型IDM)，集T系統(tǒng)整機(jī)產(chǎn)品和半導(dǎo)體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等全生產(chǎn)過程于一身，主要是為集團(tuán)自身制造的系統(tǒng)整機(jī)產(chǎn)品（軍工電子、電子設(shè)備、通信設(shè)備、家用電器等）服務(wù)的，以此增加其系統(tǒng)整機(jī)產(chǎn)品的附加值，提升系統(tǒng)整機(jī)產(chǎn)品的質(zhì)量和功能，降低生產(chǎn)成本，以利集團(tuán)爭奪較高的市場份額。
然而孩子大了，總是要另立門戶、獨(dú)擋一面，這是大勢(shì)所趨，不可逆轉(zhuǎn)的。
1、專業(yè)IDM公司出現(xiàn)
進(jìn)入 20世紀(jì)60--70年代，隨著工業(yè)技術(shù)的提升和半導(dǎo)體市場規(guī)模的擴(kuò)大，專業(yè)化分工的優(yōu)點(diǎn)日益體現(xiàn)出來。這時(shí)期的一個(gè)特點(diǎn)，就是眾多專業(yè)IDM公司開始出現(xiàn)，如英特爾(Intel)、超微(AMD)、齊洛格(Zilog)等，專門從事半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試，不再從事系統(tǒng)整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)制造。
2、系統(tǒng)IDM公司分拆
眾多專業(yè)IDM公司的出現(xiàn)，對(duì)原有綜合性IDM公司形成了沖擊。進(jìn)入20世紀(jì)80--90年代，歐美綜合性IDM公司開始出售或分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)淡出IC市場，到了21世紀(jì)，日本綜合性IDM公司由于市場表現(xiàn)不佳，紛紛分拆半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（見圖1）。
圖1：全球部分綜合性IDM公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆情況
從系統(tǒng)IDM公司分拆出來的專業(yè)IDM公司，在分拆后的頭幾年都運(yùn)營良好，2004年從摩托羅拉(Motorola)分拆出來的飛思卡爾成為當(dāng)時(shí)的分拆標(biāo)桿。
飛思卡爾在2001-2003年的每年?duì)I收維持在45億美元，三年累計(jì)虧損40多億美元。然而分拆后，2004年公司營收達(dá)到56億美元，全球半導(dǎo)體營收排名第11位，2005年全球半導(dǎo)體營收排名第10位，2006年公司營收突破60億美元，全球半導(dǎo)體營收排名第9位。
其實(shí)，分拆對(duì)系統(tǒng)IDM公司來說，是有了更多的供應(yīng)商可供選擇，同樣對(duì)新的專業(yè)IDM公司來說，有了更多的合作客戶。
當(dāng)系統(tǒng)IDM公司發(fā)現(xiàn)客戶也是競爭對(duì)手的時(shí)候，事情就變得復(fù)雜化了。從前系統(tǒng)IDM公司是眼瞅著自家孩子(半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門)和自己的敵人交朋友，自己也矛盾，孩子也尷尬。分拆后就好辦了，你做你的，我做我的，朋友完全可以再多交一些，關(guān)系完全可以再近一步。于是乎，一切都變得美好了。
3、Fabless和Pure-play Foundry的出現(xiàn)
20世紀(jì)80--90年代的另一個(gè)特點(diǎn)就是Fabless和Pure-play Foundry的出現(xiàn)。1982年全球第一家專業(yè)Fabless公司LSI Logic成立，1987年全球第一家Pure-play Foundry公司臺(tái)積電成立，開啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要模式--Fabless+Foundry模式，并對(duì)系統(tǒng)和專業(yè)IDM公司形成了沖擊 。
在Foundry剛興起時(shí)，由于工藝技術(shù)水平落后IDM公司兩代以上，所以IDM公司利用Foundry公司的部分產(chǎn)能，最初的目的在于平衡淡季與旺季，使自身制造線產(chǎn)能利用率保持在高位。當(dāng)產(chǎn)業(yè)分工向?qū)I(yè)化、細(xì)分化發(fā)展時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈向附加值更高端發(fā)展已成為必然趨勢(shì)。另外非常重要的方面由于Foundry在站穩(wěn)腳跟后加大研發(fā)投入，工藝技術(shù)水平大幅提高，和IDM公司之間的工藝差距越來越小，直至處于同一水平甚至超越。
4、多種策略并行
進(jìn)入21世紀(jì)，當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸逼近摩爾定律極限時(shí)，制造工藝水平的提高，由65納米向45納米向28納米向16/14納米轉(zhuǎn)移時(shí)，工藝研發(fā)費(fèi)用、建廠費(fèi)用等呈火箭狀上升，資金投入越來越大，現(xiàn)在建設(shè)一條月產(chǎn)1萬片12寸晶圓生產(chǎn)線要耗資10億美元以上，IDM公司中大多數(shù)已無力單獨(dú)承擔(dān)高額費(fèi)用所帶來的經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。
于是IDM公司開始尋求轉(zhuǎn)變，一是繼續(xù)分拆業(yè)務(wù)（包括晶圓制造），二是組建技術(shù)聯(lián)盟，三是向Fab-lite轉(zhuǎn)移，利用Foundry資源，共同開發(fā)新工藝。
圖2：21世紀(jì)初期代工/IDM合作及技術(shù)聯(lián)盟情況
IDM公司向Fab-lite轉(zhuǎn)移的公司包括恩智浦(NXP)、意法半導(dǎo)體(STM)、瑞薩(Renesas)、美信(Maxim)等眾多知名IDM公司。還有部分IDM公司干脆將晶圓制造線整體出售，轉(zhuǎn)變成為Fabless，如超微(AMD)、艾迪悌(IDT)。
圖3：部分專業(yè)IDM分拆情況
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的分拆活動(dòng)一直在進(jìn)行中，是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中意識(shí)到，跨越太長產(chǎn)業(yè)鏈的體系并不一定有利于公司持續(xù)發(fā)展，“細(xì)分”出精品。
二、并購：擴(kuò)大規(guī)模，加強(qiáng)話語權(quán)
分拆伴隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并購也一直尾隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。無論分拆出售還是兼并收購，都是正常的市場交易行為，是對(duì)社會(huì)資源的再配置，是實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)升級(jí)和資源優(yōu)化配置的有效途徑。
并購?fù)ǔ０娌⒑褪召?，并購可以帶來?guī)模效益和市場權(quán)力效應(yīng)，以強(qiáng)化企業(yè)在市場的競爭力。
根據(jù)筆者統(tǒng)計(jì)的1500余次半導(dǎo)體并購案例來看，第一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購發(fā)生在1965年2月，國家半導(dǎo)體(National Semiconductor)收購Molectro，這次收購國家半導(dǎo)體不僅獲得單片集成電路的制造技術(shù)，還獲得了兩位模擬大牛Dave Talbert和Robert Widlar。
很多半導(dǎo)體公司都是在不斷并購中壯大，乃至稱霸全球。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，博通(Broadcom Corp.)共進(jìn)行了51次收購，德州儀器(TI)進(jìn)行了36次并購，高通(Qualcomm)進(jìn)行了33次并購，美高森美(Microsemi)進(jìn)行了31次并購，亞德諾(ADI)共進(jìn)行過28次收購，微芯(Microchio)進(jìn)行了17次收購，英飛凌(Infineon)進(jìn)行過15次并購，安森美(ONSEMI)進(jìn)行了14次收購，意法半導(dǎo)體(STM)進(jìn)行了14次收購，美信(Maxim)進(jìn)行了13次收購，美滿電子(Marvell)進(jìn)行了11次收購。上述企業(yè)的并購都造就了其在某一領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
根據(jù)筆者統(tǒng)計(jì)的資料分析，全球半導(dǎo)體并購高潮有三次，都發(fā)生在近20年內(nèi)（1998-2016）。下面我們簡單分析一下這三次高潮的背景。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購的第一波高潮是在1998-2003年，并購事件發(fā)生近400次。而博通(Broadcom Corp.)51次收購有23次、德州儀器(TI)36次并購中有21次發(fā)生在這一時(shí)期。這一時(shí)期之所以發(fā)生如此多的并購，主要是因?yàn)榫W(wǎng)絡(luò)經(jīng)濟(jì)的興衰。
20世紀(jì)90年代隨著互聯(lián)網(wǎng)的到來，改變了人類對(duì)以往科技的認(rèn)知，互聯(lián)網(wǎng)公司如雨后春筍般涌現(xiàn)，加上資本市場的瘋狂追逐，最終在千禧年后，互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，一切回歸平靜， 2000年的全球半導(dǎo)體銷售額增長率達(dá)到37%（從1986年以來的第二高的增長率），突破2000億美元關(guān)口。但隨著泡沫的破裂，2001年出現(xiàn)了斷崖式的下降，全球半導(dǎo)體出現(xiàn)了30%的驚人降幅，甚至在往后的三年都處于低迷期，直到2004年全球半導(dǎo)體市場才開始恢復(fù)增長。
圖4：2000-2004年全球半導(dǎo)體銷售額變化
第二波并購高潮發(fā)生在2009-2012年，在這一期間，全球半導(dǎo)體共發(fā)生并購340多次。這一時(shí)期由于大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來和智能終端的興起，全球半導(dǎo)體銷售額增長率在2010年達(dá)到32%（從1986年以來的歷史第三高的增長率），達(dá)到2983億美元，逼近3000億美元關(guān)口。
圖5： 2010-2015上半年半導(dǎo)體并購涉及金額
第三波并購高潮發(fā)生在2015-2016年。這一波并購高潮不是以收購數(shù)量取勝，而是以并購金額勝出。2015年和2016年收購金額都突破1000億美元關(guān)口。
從表6中可以看出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20億美元收購案中，前四大金額都出現(xiàn)在該時(shí)期，高通2016年10月宣布470億美元（一說是390億美元，不管是哪個(gè)數(shù)字，都是第一大）收購恩智浦，安華高科2015年5月370億美元收購博通，軟銀320億美元收購安謀，西部數(shù)據(jù)190億美元收購閃迪。
再仔細(xì)看表6，可以發(fā)現(xiàn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)100億美元的9個(gè)收購案有7個(gè)發(fā)生在該時(shí)期，另兩個(gè)都是發(fā)生在2006年，以美國黑石集團(tuán)(Blackstone Group)領(lǐng)導(dǎo)的集團(tuán)以176億美元收購飛思卡爾；KKR財(cái)團(tuán)以105億美元收購。
圖6：全球20億美元以上并購案匯總
（不含設(shè)備材料業(yè)并購）
這一波高潮得益于中國對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的雄心壯志，以及物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來的新機(jī)遇。
1、中國對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)的雄心壯志。中國政府在2014年發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，要提升在全球產(chǎn)業(yè)競爭格局中的地位和影響力。以全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和國內(nèi)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)為出發(fā)點(diǎn)，提出了2015年、2020年和2030年三個(gè)階段的產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)，到2015年，機(jī)制體制創(chuàng)新取得成效，建立與集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)律相適應(yīng)的管理決策體系、融資平臺(tái)和政策環(huán)境。到2020年，逐步縮小與國際先進(jìn)水平的差距，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，產(chǎn)業(yè)總體達(dá)到國際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展?？傊褪且獪p少IC器件的進(jìn)口量，直到自給自足。這一目標(biāo)的提出，推動(dòng)了一些中國企業(yè)和投資集團(tuán)的收購熱情。
2、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來的新機(jī)遇。由于近來受多方面影響，全球半導(dǎo)體市場低迷，半導(dǎo)體公司發(fā)現(xiàn)其在現(xiàn)有細(xì)分市場難有起色，公司需要擴(kuò)大其業(yè)務(wù)以保持投資者的青睞。隨著新工藝的投資越來越大，促使半導(dǎo)體公司需要擴(kuò)大規(guī)模并取得更高的市場占有率。物聯(lián)網(wǎng)巨大的市場潛力，迫使主要的半導(dǎo)體供應(yīng)商進(jìn)行并購，以迅速填補(bǔ)他們產(chǎn)品組合中的缺失的部分。
仔細(xì)研究一下并購案例，特別是第三次高潮時(shí)期的并購事件，不難得出一個(gè)結(jié)論，那就是收購方意在加強(qiáng)其在半導(dǎo)體行業(yè)的話語權(quán)。
如高通在通信市場遭遇發(fā)展瓶頸，并購NXP后，可在自動(dòng)駕駛汽車、電動(dòng)汽車等代表新的未來的產(chǎn)業(yè)中先期找到了自己的立足點(diǎn)，加之NXP在NFC、安全芯片等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，高通的營收和利潤也將呈現(xiàn)多元化，進(jìn)而大大降低了業(yè)務(wù)和商業(yè)模式單一的風(fēng)險(xiǎn)。
安華高科收購博通后將掌握網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)前后端芯片的解決方案，包括功率放大器（PA）、前端射頻模組、光通訊方案、乙太網(wǎng)絡(luò)交換器、實(shí)體層等后端網(wǎng)絡(luò)協(xié)定和終端網(wǎng)絡(luò)IC，可以提供網(wǎng)絡(luò)通信客戶一站式與整合方案服務(wù)，將成為聯(lián)發(fā)科、高通在網(wǎng)絡(luò)芯片市場的勁敵。
西部數(shù)據(jù)硬盤主業(yè)務(wù)不斷受到閃存產(chǎn)品的沖擊，收購閃迪將幫助公司迅速在閃存行業(yè)占有了一席之地，在SSD領(lǐng)域迎來大豐收。
英特爾正在嘗試加快速度擺脫對(duì)PC業(yè)務(wù)的依賴。收購Altera用于通訊和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的可定制芯片和自有的標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體相整合，以針對(duì)網(wǎng)絡(luò)搜索、機(jī)器學(xué)習(xí)、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域打造更加高效的半導(dǎo)體產(chǎn)品，利用自身巨大的制造規(guī)模和行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的工藝技術(shù)來擴(kuò)大市場份額。
三、小結(jié)
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在分拆出售兼并收購重組整合中一路高歌猛進(jìn)，1955年半導(dǎo)體總銷售額的僅不足1000萬美元，而據(jù)SIA最新統(tǒng)計(jì)，2016年銷售額為3389億美元。按此計(jì)算年平均增長率達(dá)18%以上。
前兩次并購高潮中，半導(dǎo)體市場銷售額依托互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的快速爆發(fā)，都有過30%以上的增長率，不知道這波以物聯(lián)網(wǎng)興起的發(fā)展機(jī)遇，會(huì)不會(huì)帶來一個(gè)30%的高速增長呢？
期待吧！
作者 趙元闖，混跡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)圈20余載，熟悉產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)情況，創(chuàng)辦過半導(dǎo)體專業(yè)網(wǎng)站，參與中國第一家IC設(shè)計(jì)專業(yè)孵化器的運(yùn)營，擔(dān)任《全球半導(dǎo)體晶圓制造業(yè)版圖》一書主編，現(xiàn)供職于北京時(shí)代民興科技有限公司發(fā)展計(jì)劃部。
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