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半導(dǎo)體/PCB

中國半導(dǎo)體后道工序設(shè)備市場(chǎng)暴漲23.4%

星之球科技 來源:搜狐2018-04-09 我要評(píng)論(0 )   

日前,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月3日,半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)宣布,中國半導(dǎo)體后道工

 日前,《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月3日,半導(dǎo)體制造設(shè)備業(yè)界團(tuán)體、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)宣布,中國半導(dǎo)體后道工序使用的封裝設(shè)備和材料的市場(chǎng)規(guī)模2017年同比增長(zhǎng)23.4%,達(dá)到290億美元。
 
 
據(jù)報(bào)道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在成為國際市場(chǎng)中不可忽視的力量,目前已經(jīng)成為全球范圍內(nèi)最大的后道工序市場(chǎng)。
 
半導(dǎo)體后道工序設(shè)備包括對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝的設(shè)備、材料和測(cè)試設(shè)備等。

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