近年來，為設計出更具競爭力的產(chǎn)品及保證產(chǎn)能，國內(nèi)半導體企業(yè)逐漸開始從分工化向垂直化方向發(fā)展。

諸如，矽力杰、卓勝微陸續(xù)宣布投建晶圓廠和封測生產(chǎn)線，將逐步由Fabless演變?yōu)镮DM模式；此外，豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子等眾多IC設計廠商也紛紛加碼封測，逐步形成集“芯片設計、封裝測試、芯片銷售”為一體的垂直產(chǎn)業(yè)布局。

模式變化

1987年，臺積電的成立標志著半導體行業(yè)從垂直化向分工化的變革。

晶圓代工廠商通過集中產(chǎn)能優(yōu)勢，提高產(chǎn)能利用率、攤薄生產(chǎn)成本，降低了半導體行業(yè)的準入門檻，使得中小、初創(chuàng)型IC設計公司能順利進入市場。

憑借快速的設計能力，IC設計廠商能比IDM更加適應快速變化的市場需求，且進入門檻更低，可分散投資風險，而IDM涉及到整條產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)，投資規(guī)模巨大，在市場反應速度上也遠不及IC設計廠商。

受益于這種模式，市場涌現(xiàn)出高通、英偉達等一系列杰出的IC設計廠商，期間有IDM模式的企業(yè)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)镕abless模式，比如AMD。

可以說，集成電路專業(yè)代工模式的出現(xiàn)造就了產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)分工，也促進了半導體行業(yè)的繁榮。

時至今日，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是高度專業(yè)化分工的產(chǎn)業(yè)，從上游的IP和IC設計業(yè)，到處于產(chǎn)業(yè)鏈核心的晶圓代工，再到下游的測試封裝，每個環(huán)節(jié)都體現(xiàn)了專業(yè)化分工的特點。

不過，在國內(nèi)半導體行業(yè)中，這一情況正在悄然發(fā)生改變。

據(jù)了解，專業(yè)代工模式對標準化生產(chǎn)、用途單一、用量大的產(chǎn)品具有規(guī)模生產(chǎn)優(yōu)勢。而在存儲器、模擬IC、MEMS、射頻器件、功率器件等領域，由于制作工藝極其復雜，設計與制造的配合以及經(jīng)驗積累非常重要，IDM廠商有其特有的優(yōu)勢，上述領域的佼佼者基本都是IDM廠商。

隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)升級，國內(nèi)廠商已經(jīng)迎來了國產(chǎn)替代的風口，部分廠商率先突破，進入黃金發(fā)展期，而如何設計出更具競爭力的產(chǎn)品、保證產(chǎn)能以及供應鏈可控成為國內(nèi)廠商需要考慮的重點問題。

在此情況下，國內(nèi)半導體企業(yè)開始從分工化向垂直化方向發(fā)展，矽力杰、卓勝微陸續(xù)宣布投建晶圓廠和封測生產(chǎn)線，將逐步由Fabless演變?yōu)镮DM模式，此外，豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子等眾多IC設計廠商也紛紛加碼封測，逐步形成集“芯片設計、封裝測試、芯片銷售”為一體的垂直產(chǎn)業(yè)布局。

產(chǎn)能保證

2018年起，業(yè)內(nèi)就陸續(xù)傳出矽力杰在青島等地投建晶圓廠的消息；不過，實際項目進展卻并不盡如人意。

直到2020年3月17日，總投資約400億的富芯半導體模擬芯片IDM項目在杭州高新區(qū)（濱江）富陽特別合作區(qū)正式開工，將生產(chǎn)面向汽車電子、人工智能、移動數(shù)碼、智能家電及工業(yè)驅(qū)動的高功率電源管理模擬芯片。

值得一提的是，模擬IC行業(yè)具有產(chǎn)品種類多、應用領域廣、客戶分散、技術(shù)門檻高等典型的特征，這導致從事模擬IC的廠商必將形成多品種、小批量的整體格局，將與代工廠大批量生產(chǎn)的訴求形成沖突，代工廠的技術(shù)、資金等資源也會更偏向適合大批量、標準化生產(chǎn)的產(chǎn)品。

此外，高端模擬IC、MEMS、射頻器件、功率器件等產(chǎn)品的晶圓先進制程和工藝均掌握在以IDM為經(jīng)營模式的國際頭部企業(yè)手中，市場自然也被IDM所占據(jù)，代工廠并沒有足夠的市場空間和動力驅(qū)動其投入先進的設備、迭代并提升制造工藝水平。

同樣，在高端濾波器領域，代工模式的制造工藝水平還未發(fā)展到足夠成熟的地步，因此，卓勝微將與Foundry合作自建生產(chǎn)專線，生產(chǎn)射頻器件產(chǎn)品。

為提升產(chǎn)品競爭力，與國際頭部廠商搶市場，矽力杰、卓勝微選擇直接自建晶圓和封測生產(chǎn)線，而中小型IC設計廠商不具備相應的資金和技術(shù)實力，要直接建晶圓廠顯然是不現(xiàn)實的。

不過，建設封測生產(chǎn)線的技術(shù)難度和費用相對較低，而封測產(chǎn)能同樣會受到上游供應商的掣肘，這也是包括豪威、敏芯微、明微電子、富滿電子在內(nèi)的眾多IC設計廠商紛紛自建封測生產(chǎn)線的原因所在。

據(jù)集微網(wǎng)此前報道，華為海思轉(zhuǎn)單中芯國際后，中芯國際代工產(chǎn)能爆滿，國內(nèi)中小型IC設計公司因此被暫時停單，頗為無奈。

同樣，無論是晶圓廠還是封測廠的產(chǎn)能都會優(yōu)先供給大客戶。

在封測領域，這一情況同樣存在，去年起，華為海思將大量訂單轉(zhuǎn)給長電科技、華天科技等國內(nèi)封測廠商，而部分中小客戶就陷入拿不到足夠的產(chǎn)能，或者根本拿不到產(chǎn)能的情況。

一家模擬IC的初創(chuàng)企業(yè)曾對筆者表示，由于公司目前規(guī)模較小，采購量較低，對代工廠的話語權(quán)較弱，在生產(chǎn)旺季，公司還可能因為代工廠產(chǎn)能飽和，進而導致公司供貨緊張的情況出現(xiàn)。因此，公司自建封測生產(chǎn)線，既能實現(xiàn)盡快交貨，又能保證產(chǎn)能供應。