激光焊接錫膏的應用與優(yōu)勢

錫膏激光焊接是以半導體激光為熱源，對激光焊專用錫膏進行加熱的焊接技術，廣泛應用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導體行業(yè)和手機消費電子行業(yè)，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。

與傳統(tǒng)的烙鐵自動焊錫工藝相比，激光錫焊有著不可取代的優(yōu)勢：首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同， 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放熱”式的接觸式焊接，激光錫焊加熱速度極快，利用激光的高能量實現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱，為非接觸式焊接。

錫膏激光焊接的光源采用半導體激光，波長在900-980nm。其通過光學鏡頭可以精確控制激光能量，聚焦在對應的焊點上，激光錫膏焊接的優(yōu)點是其可以精確控制所需要的焊接能量。其廣泛應用在選擇性的回流焊工藝后端或者采用送錫絲焊接的接插件。如果是SMD元器件則需要首先點涂錫膏，然后再進行激光焊接。

激光錫焊的焊接過程分為兩步：首先對激光焊錫膏進行預熱，在錫膏預熱的同時，焊點也會被預熱，然后高溫把錫膏融化成錫液，讓錫液完全潤濕焊盤，最終形成焊接。使用激光錫膏焊接，具有能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，焊料可為錫膏或錫線，特別適合焊接狹小空間內(nèi)焊點或小焊點精密焊接。以及對于品質(zhì)要求特別高的產(chǎn)品，須采用局部加熱的產(chǎn)品。順應自動精密化焊錫的電子市場需求，比如在BGA 外引線的凸點、Flip chip 的芯片上凸點、BGA 凸點的返修、TAB 器件封裝引線的連接、傳感器、電感、硬盤磁頭、攝像頭模組、vcm音圈馬達、CCM、FPC、光通訊元器件、連接器、天線、揚聲器、喇叭、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品上，激光錫焊設備的應用也越來越廣泛。

激光錫膏焊接的優(yōu)勢:

1，激光錫膏焊接只對焊點部位局部加熱，對焊盤和元器件本體基本沒有熱影響。

2，焊點快速加熱至設定溫度和局部加熱后焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接頭組織細密，可靠性高。

3，激光錫膏焊接屬于非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產(chǎn)生的應力，無靜電產(chǎn)生。

4，溫度反饋速度快，能精準地控制溫度滿足不同焊接的需求。

5，激光加工精度高，激光光斑范圍可控制在0.2-5mm，加工精度遠高于傳統(tǒng)電烙鐵錫焊。

6，無接觸焊接，對應復雜焊點也能滿足應用需求。

激光錫焊工藝有效避免了傳統(tǒng)烙鐵焊錫，對微小區(qū)域焊接技術普遍存在的一系列根本性問題，保證了產(chǎn)品焊錫穩(wěn)定性和工藝的可靠性。皓海盛作為國內(nèi)激光焊接專用錫膏較早開發(fā)并應用非常成功的錫膏廠家，以攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的產(chǎn)品為研發(fā)對象，目前研發(fā)成功的激光焊接專用錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接，也適用于哈巴焊接(HOTBAR焊)、熱風槍焊接、熱壓焊接、高頻焊、自動化焊接等精密快速焊接方式，焊接時間最短可以達到0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮發(fā)，零鹵素配方，高端環(huán)保，還可以根據(jù)生產(chǎn)工藝要求進行特殊配制，提供完美產(chǎn)品解決方案！