4月11日消息，光電測試企業(yè)聯(lián)訊儀器近日正式宣布已完成超億元B+輪融資，本輪融資由興橙資本領投、華峰測控及中芯聚源等產(chǎn)業(yè)機構跟投。據(jù)了解，本次募集資金將用于高速光通訊和半導體芯片高端測試儀器設備的研發(fā)和迭代，持續(xù)吸引海內(nèi)外優(yōu)秀行業(yè)人才加盟。

公司公開資料顯示，蘇州聯(lián)訊儀器有限公司成立于2017年，致力于光通信測試設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務,包括高速誤碼儀，采樣示波器、光譜儀、可調(diào)光源、數(shù)字源表、高速數(shù)據(jù)采集卡和芯片老化測試系統(tǒng)等，并提供包括測試硬件及軟件系統(tǒng)整體方案，是一家集科研、設計、制造、銷售、服務為一體的創(chuàng)新型企業(yè)，通過多年在專業(yè)領域的精耕細作，該企業(yè)推出多種填補國內(nèi)空白的產(chǎn)品，逐步成為國內(nèi)唯一的覆蓋光通信測試全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合供應商。

據(jù)了解，B+輪融資后，聯(lián)訊儀器在原有設備產(chǎn)品研發(fā)的基礎上，將進一步整合戰(zhàn)略資源，深度進入半導體測試領域，接受公司新的發(fā)展階段的新挑戰(zhàn)，結合自身精密光學設計、高速電路設計、微弱信號檢測、大功率信號檢測以及精密探針系統(tǒng)設計的五大核心技術，預期在2022年推出4款填補國內(nèi)空白的半導體測試設備，并將從測試產(chǎn)品與服務兩個維度加速打造國產(chǎn)高端測試測量的整體解決方案。

智慧芽數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)訊儀器目前共有100余件專利申請，其中發(fā)明專利約占25%，公司整體專利布局主要集中于激光器、光信號等相關領域。