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激光芯片

ST推出微型封裝三軸加速度計芯片LIS2DH

星之球激光 來源:華強電子網(wǎng)2011-12-10 我要評論(0 )   

橫跨多重 電子 應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體 供應(yīng) 商及全球第一大消費電子和便攜式設(shè)備 MEM S(微機電系統(tǒng)) 傳感器 供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[1]( ST Microelectronics,簡稱ST;紐...

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費電子和便攜式設(shè)備MEMS(微機電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[1](STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)推出兩款采用2x2mm微型封裝,擁有超低功耗及高性能的三軸加速度計芯片。新產(chǎn)品較上一代產(chǎn)品尺寸縮減50%,因此尤為適用于手機、平板電腦及游戲機等對功耗和尺寸限制嚴格的消費電子產(chǎn)品。

意法半導(dǎo)體的LIS2DH和LIS2DM在±2g/±4g/±8g/±16g全量程范圍內(nèi)提供極其精確的高分辨率測量數(shù)據(jù)輸出,具有優(yōu)異的時間穩(wěn)定性和溫度穩(wěn)定性。這兩款傳感器配備先進的功能,包括4D/6D 方向檢測及兩個可編程中斷信號。當發(fā)現(xiàn)運動、自由落體等事件時,中斷信號可立即發(fā)出通知。

意法半導(dǎo)體的新加速度計是專門為受電源限制的電池供電便攜式設(shè)備而設(shè)計,整合關(guān)閉和睡眠兩個省電模式,以及高級智能電源管理所需的先入先出(FIFO)存儲塊。芯片內(nèi)置一個溫度傳感器和一個自檢功能,在傳感器組裝至電路板后,客戶可通過自檢功能驗證傳感器的工作是否正常。

LIS2Dx系列產(chǎn)品與意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的3軸加速度計軟件兼容,因此客戶可直接將新產(chǎn)品替代以前的產(chǎn)品,從而保護其在應(yīng)用研發(fā)方面的投資。

 

 

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