“許多的經(jīng)濟規(guī)模實際上取決于掃瞄器能否達到一定的吞吐量閾值,而這就是我們付出許多心血之處,”Arnold表示。“如果這是一個只要付出大量心力就能解決的問題,我們終將解決這個問題。”
然而,如果短期內(nèi)無法克服吞吐量的問題,芯片制造商們將別無選擇,只能再進一步尋求擴展193 nm ArF光刻技術(shù)的替代方法。ArF光刻技術(shù)一直是過去十年來的主流途徑。
但這樣做的代價不菲。制程工程師們已利用一些技術(shù)進行22nm節(jié)點的芯片制造,這些技術(shù)包括光學(xué)鄰近校正(OPC)、相位移掩膜(PSM),以及最近的浸入式光刻技術(shù)、光源掩膜優(yōu)化和雙重曝光等。使用一組掩膜花費可能就高達2百萬美元以上,是芯片設(shè)計實現(xiàn)量產(chǎn)時的最高成本之一。
英特爾公司已下注于這項技術(shù)了。該公司希望在10nm節(jié)點的關(guān)鍵層利用EUV技術(shù)作為其主要的光刻技術(shù),但另一方面也研究如何擴展ArF光刻技術(shù)至10nm的方法,根據(jù)英特爾公司研究員Vivek Singh表示。
但英特爾必須很快地作出決定,究竟要不要為10nm制程建立兩套設(shè)計規(guī)則──一套用于EUV,另一套則用于ArF?或是只選用其中一種?Singh補充道,“這就跟錢有關(guān)了。”
英特爾的另一位研究人員Mark Bohr最近告訴我們,英特爾公司在擴展193nm浸入式光刻至10nm節(jié)點上已經(jīng)得到令人振奮的結(jié)果了,但他并未透露進一步的細節(jié)。
歐洲微電子研究中心(IMEC)一直是研究EUV光刻技術(shù)的旗艦中心,去年7月宣布開始采用ASML試產(chǎn)工具曝光EUV晶圓。但IME也進行其它應(yīng)急措施;CEO Luc Van den Hove最近表示,IMEC將采用ASML最新的193nm浸入式光刻工具來處理光學(xué)光刻開發(fā)作業(yè);一旦面臨EUV無法用于14nm節(jié)點的情況下,這將可作為一項備用計劃。
但在14nm及更先進制程,采用光學(xué)浸入式光刻技術(shù)的雙重圖形方法無法提供足夠的解析度來寫入光罩特色;有時還必須使用到三倍、四倍或什至五倍圖形。
但以往只需要使用一個光罩的關(guān)鍵層,現(xiàn)在卻得使用多達五個光罩──這將會為任何設(shè)計增加相當大的成本。但至于費用貴到什程度會成為問題,現(xiàn)在也還不清楚,因為EUV本身就不便宜。一些設(shè)備市場分析師指出,生產(chǎn)EUV工具的花費可能高達1億美元以上。
根據(jù)KLA的Haas表示,EUV技術(shù)的開發(fā)困境可能是'噩夢'一場,挑戰(zhàn)著業(yè)界供應(yīng)鏈的根本經(jīng)濟學(xué)。Haas警告,如果EUV光刻工具的吞吐量無法達到每小時超過30片晶圓,記憶體芯片制造商仍可能以該技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn),但一般代工廠、邏輯芯片供應(yīng)商以及其他廠商將被迫采用替代方案。這種分歧將迫使KLA及其他工具供應(yīng)商以較銷售預(yù)期更少的產(chǎn)量來攤銷EUV光罩偵測工具及其它設(shè)備的開發(fā)成本,最終導(dǎo)致成本更高,而使?jié)撛谫I主因天價而怯步或撤銷購買計劃。
Haas認為,ASML公司最終將解決光源問題,并讓EUV工具達到可進行商用生產(chǎn)的吞吐量。
“我很樂觀,而且我們也應(yīng)該要樂觀面對。因為我們都靠這項技術(shù)了。EUV光刻技術(shù)在經(jīng)濟上勢在必行。”
到了2015年時,我們就會知道是采取這種或哪一種方式了。
但以往只需要使用一個光罩的關(guān)鍵層,現(xiàn)在卻得使用多達五個光罩──這將會為任何設(shè)計增加相當大的成本。但至于費用貴到什程度會成為問題,現(xiàn)在也還不清楚,因為EUV本身就不便宜。一些設(shè)備市場分析師指出,生產(chǎn)EUV工具的花費可能高達1億美元以上。
根據(jù)KLA的Haas表示,EUV技術(shù)的開發(fā)困境可能是'噩夢'一場,挑戰(zhàn)著業(yè)界供應(yīng)鏈的根本經(jīng)濟學(xué)。Haas警告,如果EUV光刻工具的吞吐量無法達到每小時超過30片晶圓,記憶體芯片制造商仍可能以該技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn),但一般代工廠、邏輯芯片供應(yīng)商以及其他廠商將被迫采用替代方案。這種分歧將迫使KLA及其他工具供應(yīng)商以較銷售預(yù)期更少的產(chǎn)量來攤銷EUV光罩偵測工具及其它設(shè)備的開發(fā)成本,最終導(dǎo)致成本更高,而使?jié)撛谫I主因天價而怯步或撤銷購買計劃。
Haas認為,ASML公司最終將解決光源問題,并讓EUV工具達到可進行商用生產(chǎn)的吞吐量。
“我很樂觀,而且我們也應(yīng)該要樂觀面對。因為我們都靠這項技術(shù)了。EUV光刻技術(shù)在經(jīng)濟上勢在必行。”
到了2015年時,我們就會知道是采取這種或哪一種方式了。
但以往只需要使用一個光罩的關(guān)鍵層,現(xiàn)在卻得使用多達五個光罩──這將會為任何設(shè)計增加相當大的成本。但至于費用貴到什程度會成為問題,現(xiàn)在也還不清楚,因為EUV本身就不便宜。一些設(shè)備市場分析師指出,生產(chǎn)EUV工具的花費可能高達1億美元以上。
根據(jù)KLA的Haas表示,EUV技術(shù)的開發(fā)困境可能是'噩夢'一場,挑戰(zhàn)著業(yè)界供應(yīng)鏈的根本經(jīng)濟學(xué)。Haas警告,如果EUV光刻工具的吞吐量無法達到每小時超過30片晶圓,記憶體芯片制造商仍可能以該技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn),但一般代工廠、邏輯芯片供應(yīng)商以及其他廠商將被迫采用替代方案。這種分歧將迫使KLA及其他工具供應(yīng)商以較銷售預(yù)期更少的產(chǎn)量來攤銷EUV光罩偵測工具及其它設(shè)備的開發(fā)成本,最終導(dǎo)致成本更高,而使?jié)撛谫I主因天價而怯步或撤銷購買計劃。
Haas認為,ASML公司最終將解決光源問題,并讓EUV工具達到可進行商用生產(chǎn)的吞吐量。
“我很樂觀,而且我們也應(yīng)該要樂觀面對。因為我們都靠這項技術(shù)了。EUV光刻技術(shù)在經(jīng)濟上勢在必行。”
到了2015年時,我們就會知道是采取這種或哪一種方式了。
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