對于柔性電子器件，高產(chǎn)量和大規(guī)模生產(chǎn)的需求在不斷增長，這需要以高產(chǎn)出和極低生產(chǎn)成本為特點的新生產(chǎn)工藝。

有一項調查是關于激光加工軟性基板頂層薄膜的工藝，以研究其在電子器件和柔性太陽能電池領域的應用。超短脈沖激光器因其與固體的作用時間短（接近于非熱燒蝕）而被證明是燒蝕熱敏薄膜的最佳工具。

構建柔性電路

柔性電子設備要想適應大眾市場，就必須設法降低工藝成本。印刷電路的成本比通過化學或物理沉積工藝生產(chǎn)的成本更低。不幸的是，有些工藝流程步驟還不能運用現(xiàn)有的印刷技術，至少用起來非常費勁。例如，雙面聚合物線路卡或者薄膜系統(tǒng)所需要的高質量連接器產(chǎn)品幾乎不可能使用既定的工藝（如沖壓）來生產(chǎn)。通過集成直寫式激光工藝，就能夠在不限制連續(xù)卷帶加工的情況下，完成傳統(tǒng)方法無法做到的工藝。

一種典型的可印刷導電層材料是導電的高分子聚合物PEDOT：PSS。在330納米至1100納米之間的波長范圍內，這種材料具備非常低的吸收作用，僅僅比常用的PET基材稍微高一點點。這一特性阻礙了對導電層進行激光燒蝕且不影響基材。因此，業(yè)界使用不同的激光波長（266納米至1064納米）和脈寬（12皮秒至100納秒），對PET基材上PEDOT：PSS的燒蝕進行加工測試。首先，使用波長為1064納米和12皮秒-100納秒脈寬的不同激光器。不出所料，波長位于可見光和紅外線范圍的初始測試顯示，除非減少對基材的顯著傷害，否則無法加工PEDOT：PSS層。基于這些經(jīng)驗，以紙和箔為載體基材，對紫外線波長范圍（355納米）進行測試。雖然50納秒脈寬的激光源能夠完全去除導電層，但是PET箔也被損壞了（起泡）。

采用超短脈沖激光束能夠燒蝕高分子功能聚合物，而不會讓箔起泡。通過使用激光能量，就能夠適當隔離薄膜高分子聚合物層，從而將去除的基材材料減少到不足10微米的小額量。在許多應用中，材料燒蝕并不是很關鍵，比如當兩種導電區(qū)域已經(jīng)被隔開時。切割速度的快慢取決于切割形狀。當切割速度為5米/秒時，就會遇到相關的局限性，此時的重復頻率為640千赫，生成的切割寬度為28微米。若希望切割速度更快，可以采用重復頻率更高的激光源來實現(xiàn)。

還可以使用266納米波長的激光來進一步減少基材材料的穿透深度。支持這一結論的事實就是PEDOT：PSS和PET基材對于330納米以下波長的吸收作用顯著增加，從而減少穿透深度。缺點在于激光源的輸出功率同樣需要進一步減少，這將極大地需要產(chǎn)生更多的光程。

加工紙基材上的PEDOT：PSS層更容易些，因為基材材料的熱穩(wěn)定性更好。因此，如果不超過能量閾值（該閾值遠高于燒蝕PEDOT：PSS所必需的值），基材就不會被損壞，高分子聚合物層的燒蝕工藝窗口得以增加。但是，與箔相似，只需要更小的脈寬和波長，就能夠實現(xiàn)燒蝕更少基材的隔離切割。

構建柔性CIS太陽能電池

基于卷帶加工工藝的生產(chǎn)方式，還能夠用來生產(chǎn)柔性太陽能電池。使用超短脈沖激光器對CIS太陽能電池進行加工已經(jīng)被認為是一種破壞性很小的選擇性燒蝕不同層的工藝

另外，業(yè)界已經(jīng)開發(fā)出一種工業(yè)工藝技術，能夠對聚酰亞胺基材上最多1.5微米厚的CIS吸收層進行皮秒級激光微加工。一次處理CIS層所用能量大約稍高于1微焦。細溝邊緣的微觀結構上顯出了差異，表明5微米寬區(qū)域內的吸收層已經(jīng)少量被熔化和固化。

基于橫截面混合物透射電子顯微鏡法（包括能量色散X射線）和微拉曼光譜分析的詳細研究，燒蝕選擇性得到了證實。而且，無損害加工也被證明，特別是就創(chuàng)建功能損害銅硒化合物相（CuxSePhase）來說。