——PCB布線工藝要求

　?、伲?線

　　一般情況下，信號(hào)線寬為0.3mm（12mil），電源線寬為0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）；線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm（13mil），實(shí)際應(yīng)用中，條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離；

　　布線密度較高時(shí)，可考慮（但不建議）采用IC腳間走兩根線，線的寬度為0.254mm（10mil），線間距不小于0.254mm（10mil）。特殊情況下，當(dāng)器件管腳較密，寬度較窄時(shí)，可按適當(dāng)減小線寬和線間距。

　?、冢?焊盤（PAD）

　　焊 盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸1.6mm /0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根 據(jù)實(shí)際元件的尺寸來定，有條件時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤尺寸；

　　PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm左右。

　　③． 過孔（VIA）

　　一般為1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）；

　　當(dāng)布線密度較高時(shí)，過孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）。

　?、埽?焊盤、線、過孔的間距要求

　　PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil）

　　PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil）#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#

　　PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

　　TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil）

　　密度較高時(shí)：

　　PAD and VIA ： ≥ 0.254mm（10mil）

　　PAD and PAD ： ≥ 0.254mm（10mil）

　　PAD and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

　　TRACK and TRACK ： ≥ 0.254mm（10mil）

　　第五：布線優(yōu)化和絲印。“沒有最好的，只有更好的”！不管你怎么挖空心思的去設(shè)計(jì)，等你畫完之后，再去看一看，還是會(huì)覺得很多地方可以修改的。一般設(shè)計(jì)的 經(jīng)驗(yàn)是：優(yōu)化布線的時(shí)間是初次布線的時(shí)間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后，就可以鋪銅了（Place->polygon Plane）。鋪銅一般鋪地線（注意模擬地和數(shù)字地的分離），多層板時(shí)還可能需要鋪電源。時(shí)對(duì)于絲印，要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時(shí)，設(shè) 計(jì)時(shí)正視元件面，底層的字應(yīng)做鏡像處理，以免混淆層面。

　　第六：網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查。首先，在確定電路原理圖設(shè)計(jì)無誤的前提下，將所生成的PCB網(wǎng)絡(luò)文件與原理圖網(wǎng)絡(luò)文件進(jìn)行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)檢查（NETCHECK），并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正，以保證布線連接關(guān)系的正確性；

　　網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過后，對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行DRC檢查，并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正，以保證PCB布線的電氣性能。最后需進(jìn)一步對(duì)PCB的機(jī)械安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢查和確認(rèn)。

　　第七：制版。在此之前，最好還要有一個(gè)審核的過程。

　　PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)考心思的工作，誰的心思密，經(jīng)驗(yàn)高，設(shè)計(jì)出來的板子就好。所以設(shè)計(jì)時(shí)要極其細(xì)心，充分考慮各方面的因數(shù)（比如說便于維修和檢查這一項(xiàng)很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設(shè)計(jì)出一個(gè)好板子。#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#