中國，西安，2014年6月19日 - 2014年6月，西安炬光科技有限公司宣布推出全金錫焊料封裝傳導(dǎo)冷卻半導(dǎo)體激光器單Bar HCS02系列新品。該系列新品的封裝技術(shù)不僅在submount與bar條之間采用金錫焊料，且在submount與heatsink之間也采用金錫焊料，真正實現(xiàn)了半導(dǎo)體激光器的全金錫焊料封裝，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如圖1所示。該系列新品目前包括幾個類別的產(chǎn)品，分別為FL-HCS02-50(W)-808(nm)，F(xiàn)L-HCS02-50(W)-825(nm)，F(xiàn)L-HCS02-250(W)-808(nm)(QCW)和FL-HCS02-60(W)-9xx(nm)。

圖1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖

與二代無銦化硬焊料工藝相比，全金錫封裝工藝可靠性更高，壽命更長，穩(wěn)定性更好，光譜更窄，“smile”值更小，并且耐高溫、抗熱疲勞、不易氧化、儲存時間長、性能穩(wěn)定、降低電遷移和電熱遷移等性能也得到大幅度加強(qiáng)，極大地提高了器件的可靠性。全金錫焊料封裝技術(shù)所制備的高功率半導(dǎo)體激光器，產(chǎn)品使用壽命在QCW條件下尤其是長脈沖、硬脈沖條件下是普通傳導(dǎo)冷卻半導(dǎo)體激光器的100倍，是目前全世界范圍內(nèi)最先進(jìn)的半導(dǎo)體激光器封裝技術(shù)之一。

圖2 產(chǎn)品壽命趨勢圖

圖3 產(chǎn)品壽命條件示意圖

采用全金錫焊料封裝HCS02系列產(chǎn)品非常適用于工業(yè)和科研領(lǐng)域，尤其是在硬脈沖（hard pulse-on and off operation）工作條件下的應(yīng)用。如圖2和圖3所示，西安炬光科技有限公司研發(fā)的FL-HCS02-50-825產(chǎn)品在25度，恒流60A下以90s開、30s關(guān)的條件進(jìn)行壽命測試，結(jié)果顯示壽命測試時間已經(jīng)突破了8000h。這種hard pulse on and off模式非?？简灝a(chǎn)品的抗熱疲勞效應(yīng)，如果是采用銦焊料（或者其他soft solder）進(jìn)行焊接，極容易被這種hard pulse 條件破壞焊料層，形成銦焊料的失效，進(jìn)而導(dǎo)致產(chǎn)品失效。而采用全金錫焊料封裝的FL-HCS02-50-825完全可以從根本上解決這一問題。

此外這種產(chǎn)品也可廣泛應(yīng)用于激光泵浦、激光印刷以及醫(yī)療等領(lǐng)域。同時，產(chǎn)品對環(huán)境因素影響不敏感，可以在極其惡劣環(huán)境下（高溫，溫差較大環(huán)境等）使用。

該系列產(chǎn)品的材料符合綠色環(huán)保要求，達(dá)到RoHs標(biāo)準(zhǔn)。