激光切割時材料通過吸收激光能量而使其局部融化，甚至汽化來完成材料的切割加工。當(dāng)激光功率超過一定閾值后沒在材料被幾個穿透前，融化的材料在幾個噴嘴吹出的氣流的助推下被方向拋出，同時噴出物繼續(xù)吸收激光能量。形成等離子體這些等離子體對激光的吸收率很大，屏蔽了部分激光向材料表面的直接注入，使材料對激光的吸收減小，導(dǎo)致加熱熔化時間變長，熱影響區(qū)域變大，因此激光起始穿孔的口徑較大。材料越厚，激光穿透的孔徑越大。當(dāng)材料被激光穿透后，以一定速度移動光束，則燒蝕前沿熔化的材料在激光噴嘴吹出的氣流的助推下被正向吹出，形成的等離子體將在孔內(nèi)（或切縫內(nèi)），此時等離子體進(jìn)一步吸收的激光能量將通過熱傳導(dǎo)傳遞到材料集體，這相當(dāng)于增大了材料對幾個的吸收率，從而使加熱融化時間變短，熱影響區(qū)域變小，切縫變窄。也就是說材料在被激光穿孔前，對激光的吸收較小，需要較長的時間照射或較高的激光功率才能完成穿孔，并且穿孔也不規(guī)則，口徑較大。一旦完成穿孔材料對幾個的吸收顯著增大，可以在一定速度情況下切割材料，切縫變窄，并且割縫表面光滑。