2011年全球經濟相當不景氣，各種社會動蕩，自然災害，債務危機等給電子市場沉重打擊，近段時間不斷傳出整體行業(yè)進入低迷的消息：電子行業(yè)令人憂心忡忡，多晶硅報價明顯下滑、TV面板市場需求低迷、彩電市場更是市況蕭條。更有業(yè)內人士稱，現(xiàn)在的市場行情比2008年經濟危機時的行情有過之而無不及。就在這樣的陰霾籠罩之下，智能手機發(fā)展卻迎來井噴之勢。

就在整體電子市場烏云密布的時候，智能手機卻在2011年第四季度爆炸性的增長。其中原因就在于三大運營商建好網絡，可以“跑車”。目前，智能手機炙手可熱，需求量持續(xù)增長。3G手機在2011年9月份開始爆炸性增長。中國智能手機市場的發(fā)展速度更是引領全球。李宏輝預估中國市場智能手機需求在2011年將達2億臺。其中運營商定制占1.5億臺左右。

智能手機需求的增長對于關注智能手機相關元器件的供應商和分銷商是個利好消息。單從技術結構上講，3G智能手機與2G手機相比功能性更豐富，對元器件需求大幅增加。李宏輝舉例說，2G手機中一塊主板的價格可以便宜到6-7美元，而智能手機中的應用處理器就可以賣到10多美元，一塊存儲器可以賣到20美元以上。在2G手機中，只有一個PA，而在智能手機中需要5個PA；還要包括5個傳感器，這無疑會給元器件供應商提供更多的價值空間。同時，由于智能手機架構復雜——多處理器架構、WiFi功能、內置大容量存儲、傳感器、電容屏控制……諸多功能很難被集成在單芯片中，這也給元器件供應商帶來機會，因此智能手機相關元器件分銷商也遇到良機。