在印制板制造中多個環(huán)節(jié)用到激光打標技術，而它們共有的激光打標機加工特點為：激光加工成型更精細，實現(xiàn)微米級加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優(yōu)越性尤為突出。

激光加工精確度高，激光束光斑直徑可達1μm以下，可進行超細微加工。它是非接觸式加工，無明顯的機械作用力，便于定位識別和保證較高加工精度。

激光加工材料范圍廣，適合加工各種金屬和非金屬材料。

激光加工性能好，對加工場合和工作環(huán)境無特別要求，不需要真空環(huán)境，無放射性射線，無污染。

激光加工速度快、效率高、靈活簡便。

上述激光技術在電子電路板微孔制作和激光直接成像方面的應用已成熱點，其他幾項有的已開始應用，有的尚在研究開發(fā)之中，當然將來可能還有新的應用。因此，激光技術在印制電路行業(yè)大有作為。目前，已經(jīng)具備這些印制板加工功能的激光設備主要從國外進口，設備價格相當昂貴。國內(nèi)已有部分印制板加工用激光設備開發(fā)和推廣，但與國外先進設備相比，技術性能差距明顯。希望更多更先進的國產(chǎn)印制板加工用激光設備出現(xiàn)，以支持我國印制電路產(chǎn)業(yè)走向強盛。