在印制板制造中多個(gè)環(huán)節(jié)用到激光打標(biāo)技術(shù)，而它們共有的激光打標(biāo)機(jī)加工特點(diǎn)為：激光加工成型更精細(xì)，實(shí)現(xiàn)微米級加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優(yōu)越性尤為突出。

激光加工精確度高，激光束光斑直徑可達(dá)1μm以下，可進(jìn)行超細(xì)微加工。它是非接觸式加工，無明顯的機(jī)械作用力，便于定位識別和保證較高加工精度。

激光加工材料范圍廣，適合加工各種金屬和非金屬材料。

激光加工性能好，對加工場合和工作環(huán)境無特別要求，不需要真空環(huán)境，無放射性射線，無污染。

激光加工速度快、效率高、靈活簡便。

上述激光技術(shù)在電子電路板微孔制作和激光直接成像方面的應(yīng)用已成熱點(diǎn)，其他幾項(xiàng)有的已開始應(yīng)用，有的尚在研究開發(fā)之中，當(dāng)然將來可能還有新的應(yīng)用。因此，激光技術(shù)在印制電路行業(yè)大有作為。目前，已經(jīng)具備這些印制板加工功能的激光設(shè)備主要從國外進(jìn)口，設(shè)備價(jià)格相當(dāng)昂貴。國內(nèi)已有部分印制板加工用激光設(shè)備開發(fā)和推廣，但與國外先進(jìn)設(shè)備相比，技術(shù)性能差距明顯。希望更多更先進(jìn)的國產(chǎn)印制板加工用激光設(shè)備出現(xiàn)，以支持我國印制電路產(chǎn)業(yè)走向強(qiáng)盛。