隨著智能手機(jī)的快速發(fā)展，大屏幕，高性能，美觀已經(jīng)成為智能手機(jī)的三大因素。同時(shí)越來越多的高新技術(shù)也在推動(dòng)著這三大目標(biāo)的發(fā)展。這切中就包括激光技術(shù)，激光切割機(jī)在其中顯示出舉足輕重的作用。

　　大家都知道，目前很多的高檔手機(jī)上都應(yīng)用到激光技術(shù)，象iPhone手機(jī)背部的LOGO以及文字，魅族手機(jī)背部的LOGO以及文字都是利用激光技術(shù)雕刻在上面的，非常美觀，并且用不脫落。所以在智能手機(jī)上激光技術(shù)利用是非常廣泛的，以富士康為例，富士康作為全球比較大的制造工廠，并且為許多智能手機(jī)廠商制造產(chǎn)品。富士康在去年采購了10億元的激光設(shè)備用于加工產(chǎn)品。從這個(gè)數(shù)據(jù)我們能看出激光設(shè)備的重要性。

　　在電子產(chǎn)品追求高性能以及輕薄的趨勢(shì)下，作為技術(shù)的突破口玻璃基板的加工就是一個(gè)難點(diǎn)，怎樣能讓玻璃基板變的更薄是手機(jī)生產(chǎn)企業(yè)要解決的一個(gè)難題。想要解決這個(gè)難題激光切割在其中發(fā)揮了非常重要的作用。由于玻璃是一種特殊的材料，物理特性很明顯具有硬脆的特點(diǎn)。因此在切割的時(shí)候很容易損傷基板，用一般的切割方法，切割的邊緣不整齊，有缺陷。所以這就給科學(xué)家們出了很大的難題。

　　雖然切割玻璃基板難度很高，但是正是因?yàn)槿绱瞬拍芡癸@出激光切割機(jī)的價(jià)值。玻璃基板在以前的厚度是1.1毫米，經(jīng)過技術(shù)的進(jìn)步以及激光切割的出現(xiàn)，現(xiàn)在厚度只有0.1毫米。并且可繞曲，耐沖擊等特性也很優(yōu)秀。目前新的難點(diǎn)有出現(xiàn)了就是當(dāng)厚度達(dá)到要求時(shí)，基板的機(jī)械強(qiáng)度也應(yīng)該很高。這樣在運(yùn)輸?shù)倪^程中不易損壞。玻璃經(jīng)過切割后邊緣會(huì)有一些缺痕，這些缺痕都是一些肉眼看不見的，是一些潛在危險(xiǎn)，一旦受到外界傷害就會(huì)損壞基板。

　　傳統(tǒng)切割玻璃與激光切割玻璃的對(duì)比

 激光處理前后玻璃基板彎折測(cè)試，(a)激光處理前；(b)激光處理后。

　　傳統(tǒng)玻璃切割，使用的是輪刀，耗材嚴(yán)重尤其是輪刀本身。另外輪刀切割玻璃，玻璃的邊緣會(huì)有破損。那么與傳統(tǒng)想比激光切割玻璃有什么優(yōu)勢(shì)呢?答案是優(yōu)勢(shì)還是很明顯的，

                             1，激光切割玻璃，不會(huì)有耗材，屬于非接觸式加工。

                             2，激光切割玻璃，切割效果好，玻璃邊緣比較平整無損傷。

                             3，激光切割效率高，速度快。

可以切割玻璃的激光有3種：CO2激光，UV激光，超快激光。目前主流CO2激光。

　　總結(jié)：未來的智能手機(jī)必定是更薄，更輕。激光設(shè)備也是緊隨時(shí)代潮流的發(fā)展，不斷的去完善和提高激光技術(shù)。激光技術(shù)讓智能手機(jī)變得更薄，更美。