一般的自動(dòng)焊錫機(jī)器人皆用烙鐵焊接，錫絲經(jīng)由送錫管送至烙鐵頭前端加熱。隨著電子產(chǎn)品的精緻化、迷你化，許多焊接制程受限于設(shè)計(jì)上、或是設(shè)備動(dòng)作上的限制，無(wú)法用傳統(tǒng)的工法完成無(wú)鉛焊錫的要求。為此開(kāi)發(fā)出以非接觸式加熱的方式完成無(wú)鉛焊錫的激光（鐳射）焊錫機(jī)器人，針對(duì)極微小、嚴(yán)苛的焊錫工作位置或是焊接物吸熱較快的無(wú)鉛焊錫製程提供最佳解決方案。

    Titan非接觸式半導(dǎo)體激光焊錫 Laser Soldering

    ●功率可調(diào)--許多電路板上的焊錫部位不一致，需要控制不同的激光功率來(lái)焊接。

    ●非接觸焊接，避免對(duì)焊點(diǎn)的機(jī)械式擠壓。

    ●半導(dǎo)體激光通過(guò)光纖耦合輸出，集成溫度實(shí)施反饋系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)高效率、高精度、高可靠性及高品質(zhì)的自動(dòng)化錫焊，最高功率達(dá)80瓦(可選30W/60W/80W適應(yīng)企業(yè)需求)，體積輕巧恒溫控制焊接點(diǎn)，大幅節(jié)省生產(chǎn)線(xiàn)空間。

    ●壽命長(zhǎng)--半導(dǎo)體激光器可至少使用10000小時(shí)，保養(yǎng)極為簡(jiǎn)便。

    ●空間狹窄也適用--激光焊接特別適合用于烙鐵頭無(wú)法順利抵達(dá)焊接點(diǎn)的場(chǎng)合。

    ●光斑尺寸達(dá)到微米量級(jí)、能量集中、焊點(diǎn)精確。

    ●材料熱處理、激光塑料焊接、連接器精密錫焊、PCB板錫焊