隨著谷歌眼鏡、智能手表等智能消費終端的推出，全球掀起了一股由可穿戴設(shè)備掀起的科技浪潮，可穿戴設(shè)備或?qū)⒊蔀榻议_物聯(lián)網(wǎng)2.0序幕的潮流先鋒。

　　依據(jù)其先進性與消費者的驅(qū)動，可穿戴設(shè)備的將有著非常廣闊的市場，根據(jù)IMS研究公司的報告，到2016年，全球可穿戴計算設(shè)備市場的規(guī)模，將達到60億美元。

　　現(xiàn)在如此受追捧的可穿戴設(shè)備產(chǎn)品，能否出現(xiàn)用來取代手機成為未來的“殺手級的應用”呢?

　　意法半導體MEMS和傳感器市場經(jīng)理許永剛表示，根據(jù)目前的發(fā)展趨勢，智能手機真正的可技術(shù)創(chuàng)新的方面正在減少，而可穿戴設(shè)備卻正在掀起一股科技的浪潮。但是這并不是說明智能手機會退出我們?nèi)粘Ｉ畹奈枧_，而是會成為可穿戴設(shè)備里的一個組成部分，促進可穿戴設(shè)備完整性，使用性的發(fā)展，使得可穿戴設(shè)備更好的服務于日常生活

　　意法半導體模擬產(chǎn)品市場部經(jīng)理Albert Sun則大膽地預測，“殺手級的應用和產(chǎn)品”估計在1-2年內(nèi)浮現(xiàn)，但是目前可穿戴設(shè)備的市場生態(tài)環(huán)境還有待建立，或者是基于智能手機的共生生態(tài)，抑或是獨立于智能手機而另起爐灶。

　　傳感器與MEMS是源泉

　　許永剛表示，可穿戴設(shè)備的主要半導體器件包括處理器和存儲器，傳感器和執(zhí)行器，而未來可穿戴產(chǎn)品終端前景的發(fā)展將取決于傳感器等產(chǎn)業(yè)鏈上游技術(shù)的提升，即MEMS創(chuàng)新應用將是可穿戴設(shè)備發(fā)展的源泉。

　　傳感器與MEMS 二者在可穿戴設(shè)備發(fā)展中是相輔相成的，對于二者都需要繼續(xù)提升性能的優(yōu)越性，穩(wěn)定性，降低其成品。

　　對于可穿戴設(shè)備來說，目前的產(chǎn)品在設(shè)計、性能和功能等方面存在著許多要改進的地方，想要做到真正被用戶所接受，可穿戴產(chǎn)品至少還要改進以下四點：產(chǎn)品的電池持久性問題;產(chǎn)品的尺寸和質(zhì)量問題;產(chǎn)品的外觀設(shè)計問題;產(chǎn)品的功能局限問題。

　　藍牙成為無線連接主流方案

　　Albert Sun表示，由于目前的可穿戴設(shè)備大多派生于智能手機廠或者依賴于智能手機提供接入，所以平臺的兼容成為事實的要求。可以看到iOS和Android先后選擇了低功耗藍牙技術(shù)，已經(jīng)說明低功耗藍牙業(yè)已成為業(yè)界共推的無線連接方案。

　　更低功耗和更小的封裝是可穿戴設(shè)備無線技術(shù)的瓶頸。BLUENRG是意法AMS產(chǎn)品集團2013年推出的低功耗單模藍牙網(wǎng)絡處理器，完全兼容藍牙4.0系列規(guī)范。BLUENRG可以配置為主模式或是從模式。完整的藍牙低功耗協(xié)議棧運行在BLUENRG內(nèi)嵌的Cortex M0內(nèi)核中，而通過SPI接口與片外處理溝通。片上集成的非易失存儲器允許在應用端的協(xié)議升級。BLUENRG為標準紐扣電池供電的對峰值電流有嚴格要求的可穿戴應用提供低功耗藍牙連接。最大峰值電流在輸出功率1dBm時僅為10mA。同時，由于超低功耗的睡眠模式以及極短的收發(fā)時間占比使得系統(tǒng)平均電流極低從而增加了電池工作壽命。

　　附：基于BLUENRG用于可穿戴設(shè)備開發(fā)的評估套件

　　STEVAL-IDB002V1是基于BLUENRG的評估套件，BlueNRG是支持藍牙低功耗4.0標準的咯微功耗網(wǎng)絡處理。STEVAL-IDB002V1由RF子板和MCU主板組成。RF子板有BLUENRG，SMA連接器以及預留SPI接口以與主板通信。主板基于STM32L承擔BLUENRG片外處理器的角色。實物圖片如下

意法半導體輕松備戰(zhàn)可穿戴設(shè)備市場

ST提供了基于評估板的智能手機BLUENRG同名客戶端。