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半導體/PCB

解析PCB電路板鍍槽溶液的控制

星之球科技 來源:中國電鍍網(wǎng)2014-08-14 我要評論(0 )   

PCB鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因為只有在工藝規(guī)定的參數(shù)內(nèi),才能確保鍍層的化學和物理性能??刂扑捎玫墓に嚪椒ㄓ卸喾N類型,其中...

 PCB鍍槽溶液的控制主要目的是保持所有化學成分在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)。因為只有在工藝規(guī)定的參數(shù)內(nèi),才能確保鍍層的化學和物理性能??刂扑捎玫墓に嚪椒ㄓ卸喾N類型,其中包括化學分折、物理試驗及溶液的酸值測定、溶液的比重或比色測定等。這些工藝方法都是為確保槽液的參數(shù)的準確性、一致性和穩(wěn)定性??刂品椒ǖ倪x擇是由積層類型而定。 

    如高分散能力、光亮高酸低銅電鍍槽液的參數(shù)確定,是通過化學方法所提供的分折數(shù)據(jù)進行調(diào)整或調(diào)節(jié);化學沉銅溶液除化學分析外,還要進行PH酸值的或比色測定等。如果分析后其化學成分在工藝范圍內(nèi);就要非常注意其它參數(shù)的變化和被鍍基板表面狀態(tài),如鍍液的溫度、電流密度、裝掛的方法及基板表面處理狀態(tài)對槽液的影響。特別是要控制光亮酸性鍍銅液的無機雜質(zhì)-鋅,超過所容許的工藝規(guī)定數(shù)值,就會直接影響銅層的表面狀態(tài);電鍍錫鉛合金槽液必須嚴格的控制銅雜質(zhì)的含量,如超過一定數(shù)量,就會影響錫鉛合金鍍層的潤濕性和可焊性能及防護性。 

    雖然分析方法對于鍍液控制是可靠的,但也不能保證獲得良好的鍍覆層。因此,還必須借助于電鍍試驗。特別是很多電鍍槽為確保鍍層的具有良好的電氣性能和機械性能,都添加有機添加劑以改善鍍層結(jié)構(gòu)和性能。這些添加劑靠化學分析的方法很難奏效,采用電鍍試驗的工藝方法進行分析和對比,它作為控制鍍液化學成分的重要的補充手段。補充控制包括測定添加劑含量并進行調(diào)整,過濾及凈化,這些需要由霍氏電鍍槽試驗板上去進行認真的“觀察”,再由樣板鍍層分布狀態(tài),進行研究和分析及推論,達到改進或改善工藝步驟目的。 

    一、電鍍試驗 

    電鍍槽液的控制原則應當包括鍍液的主要化學成分。要達到正確的判斷,需采用先進的、可靠的試驗儀器和分析方法,有些槽液還需采用輔助手段如:測定其比重、酸值(PH)等。為能直接觀察鍍層表面狀態(tài),現(xiàn)絕大部分生產(chǎn)廠家采用霍氏槽試驗的工藝方法。具體的試驗步驟是將試驗板傾斜37°與長邊的長度相同,陽極垂直并沿著長邊放。陽極到陰極距離的變化,將會沿著陰極作有規(guī)律的規(guī)距,其結(jié)果沿著試驗板電流不斷變換。從試驗板電流分布的狀態(tài),就能科學的判斷電鍍槽液所采用的電流密度是否在工藝規(guī)定的范圍以內(nèi)。同樣也可觀察添加劑含量對電流密度的直接影響及對表面鍍層質(zhì)量的影響。

     二、彎曲陰板試驗法:

     采取此法是因為它能掩蓋一個較寬的范圍,它暴露一個角,由于垂直形它的上部與下部表面均能適應電介作用。由此可試驗出電流范圍、分散能力的優(yōu)劣。 

    三、判斷與推論: 

    通過上述所采用的試驗方法,就可以通過試驗板的實際記錄,首先就可以判斷電鍍時在試驗板的低電流區(qū)出現(xiàn)的現(xiàn)象,就可以判斷需在添加附加劑;而在高電流區(qū),鍍層就會出現(xiàn)表面粗糙、發(fā)黑及不規(guī)則的外觀等缺陷,這說明槽液內(nèi)含有無機金屬雜質(zhì)直接影響鍍層表面狀態(tài)。如鍍層表面呈現(xiàn)凹坑,即表示要減低表面張力。被破壞的電鍍層常表現(xiàn)槽液內(nèi)存有過量的附加劑和分解等。這類現(xiàn)象都充分說明要及時分析和調(diào)整,使槽液的化學成分符合工藝所規(guī)定的工藝參數(shù)。則過量的附加劑和分解的有機物都必須采用活性炭等進行處理、過濾和凈化。

     總之,盡管采用電腦自動進行控制,但還必須借助于輔助手段進行試驗,方可做到雙保險。所以,過去常用的控制方法還需采用或者作進一步的研究和開發(fā)出新的試驗工藝方法和儀器設(shè)備,使PCB的電鍍和涂覆工藝更加完善。

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