全球電子制造業(yè)景氣度逐步升溫。先行指標(biāo)顯示全球半導(dǎo)體的景氣度正在逐步回升。我們認(rèn)為,2015年,全球電子制造業(yè)的成長動能主要來自于三方面:1)全球宏觀經(jīng)濟環(huán)境的改善,電子消費預(yù)算增長;2)分銷商、供應(yīng)鏈和代工鏈上的庫存回補;3)新產(chǎn)品上市帶動高端零組件需求上升。 

全球景氣復(fù)蘇過程中,存在結(jié)構(gòu)性的分化。盡管全球各地區(qū)景氣復(fù)蘇的節(jié)奏存在一定程度的分化,全球電子制造業(yè)的整體景氣度緩慢升溫,負(fù)面因素正在消退,積極因素正在累積。如果前期的庫存(尤其是PCB為代表的基礎(chǔ)電子元器件的庫存)得到有效消化,則全球電子制造業(yè)有望迎來全面持續(xù)的景氣復(fù)蘇。 

電子元器件指數(shù)中,各細(xì)分板塊普遍漲幅較高,電子零部件制造、印制電路板、分立器件和集成電路板塊漲幅居前。其中,電子零部件制造(申萬)指數(shù)的年初至今漲幅為45.3%,印制電路板(申萬)指數(shù)年初至今的漲跌幅為44.16%,分立器件(申萬)指數(shù)年初至今漲幅44.06%,集成電路(申萬)指數(shù)的年初累計漲幅達(dá)到42.87%。電子各細(xì)分板塊中漲幅靠后的板塊主要是電子系統(tǒng)組裝,年初至今累計漲幅為-6.65%。 

尋找細(xì)分子行業(yè)的投資機會:1)半導(dǎo)體:周期有望上行,關(guān)注訂單轉(zhuǎn)移和進口替代。在資本開支周期和需求改善的共同推動下,半導(dǎo)體景氣度繼續(xù)上行是大概率事件?；仡櫿麄€2012年和2013年,全球半導(dǎo)體設(shè)備投資持續(xù)緊縮,2014年,這種下滑趨勢得到了初步扭轉(zhuǎn)。在需求上行的推動下,預(yù)計晶圓設(shè)備市場有望在2015年恢復(fù)較快成長。全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能利用率有望逐步回升。晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率在低位徘徊,前期的高庫存也將有望顯著降低。在國家半導(dǎo)體扶持政策推動下,國內(nèi)晶圓代工、封裝測試和IC設(shè)計業(yè)有望實現(xiàn)爆發(fā)式增長;2)智能卡和近場支付NFC:我們關(guān)注本土卡商份額成長和NFC手機滲透率的提升。各個銀行的金融IC招標(biāo)量正在逐季擴大,2015年度的金融IC發(fā)卡量有望保持高速增長,我們會密切觀察金融IC卡的招標(biāo)情況。 

此外,隨著國產(chǎn)手機市場份額的提升,國產(chǎn)智能手機中近場支付模塊NFC的滲透率有望大幅提升;3)LED:我們關(guān)注市場集中度提升、資本開支重新擴張和通用照明需求啟動。伴隨著產(chǎn)能規(guī)模擴大、生產(chǎn)率提升和上游原材料價格的下降,LED市場正在醞釀進一步的爆發(fā)增長。從背光需求、公共照明到通用照明,我們期待更多具體應(yīng)用市場實現(xiàn)爆發(fā)式增長。 

尋找細(xì)分子行業(yè)的投資機會:1)半導(dǎo)體:周期有望上行,關(guān)注訂單轉(zhuǎn)移和進口替代。在資本開支周期和需求改善的共同推動下,半導(dǎo)體景氣度繼續(xù)上行是大概率事件。回顧整個2012年和2013年,全球半導(dǎo)體設(shè)備投資持續(xù)緊縮。在需求上行的推動下,預(yù)計晶圓設(shè)備市場有望在2015年恢復(fù)全面成長。全球半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能利用率有望逐步回升。晶圓制造廠的產(chǎn)能利用率在低位徘徊,前期的高庫存也將有望顯著降低;2)智能卡:我們關(guān)注本土卡商份額成長和國產(chǎn)芯片替代進口。各個銀行的金融IC招標(biāo)量正在逐季擴大,2015年度的金融IC發(fā)卡和聯(lián)網(wǎng)支付受理設(shè)備有望保持高速增長。我們會密切觀察金融IC卡和社保IC卡的招標(biāo)情況以及國產(chǎn)芯片的替代進口的情況;3)LED:我們關(guān)注供求重新平衡、資本開支重新擴張和通用照明需求啟動。伴隨著產(chǎn)能規(guī)模擴大、生產(chǎn)率提升和上游原材料價格的下降,LED市場正在醞釀進一步的爆發(fā)增長。從背光需求、公共照明到通用照明,我們期待更多具體應(yīng)用市場實現(xiàn)爆發(fā)式增長。 

投資建議: 

1)消費電子領(lǐng)域:國產(chǎn)智能手機正在推進高端化進程,發(fā)改委對高通的反壟斷結(jié)果有望促進國產(chǎn)手機產(chǎn)業(yè)鏈的利潤空間顯著擴大,我們看好從事高端金屬外殼制造的長盈精密[-2.98% 資金 研報]、有望介入手機NFC模塊的天喻信息[-0.24% 資金 研報]。

 2)半導(dǎo)體領(lǐng)域:國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持基金已經(jīng)成立,國內(nèi)晶圓代工和封測環(huán)節(jié)的進口替代正在加快,我們看好從事半導(dǎo)體封裝測試的長電科技[0.00% 資金 研報]、晶方科技;從事半導(dǎo)體生產(chǎn)消耗品的上海新陽[-4.24% 資金 研報]、國內(nèi)IC設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商同方國芯[-1.19% 資金 研報]。 

3)LED照明領(lǐng)域:在國家政策和市場需求爆發(fā)的雙重因素推動下,LED產(chǎn)業(yè)鏈明年有望迎來爆發(fā)式增長。我們看好從事LED芯片制造的國內(nèi)龍頭三安光電[-2.36% 資金 研報]、具備渠道和品牌優(yōu)勢的LED照明廠商陽光照明[-2.47% 資金 研報]。