現(xiàn)如今消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品已經(jīng)成為了我們?nèi)粘Ｉ畈豢苫蛉钡囊徊糠?，不僅給予了我們?nèi)粘Ｉ钪T多的便捷，同時(shí)也提高了我們認(rèn)識(shí)世界和改變世界的能力。為了滿足我們?nèi)祟?lèi)的更多需求，我們就不得不對(duì)里面的內(nèi)部構(gòu)件進(jìn)行集成化的壓縮，這就使得現(xiàn)在電子產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)件越來(lái)越復(fù)雜。像現(xiàn)在的手機(jī)、微型處理器、顯示器、內(nèi)存芯片都是及其復(fù)雜的組件，由大量的不同材料、尺寸很小、厚度極小的多層材料組成，所以我們?cè)趯?duì)這些材料進(jìn)行加工的過(guò)程中就需要非常先進(jìn)的、高精密度的加工手段進(jìn)行加工，同時(shí)還需要滿足電子產(chǎn)品的大批量以及定制化的加工需要。而激光標(biāo)記就能很好的對(duì)現(xiàn)在消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品進(jìn)行精細(xì)化的標(biāo)記，由于激光在聚焦以后可以形成非常細(xì)小激光束，同時(shí)在加工的過(guò)程中不需要接觸加工物品表面，所以在不損傷消費(fèi)類(lèi)電子的內(nèi)部構(gòu)件和沒(méi)有機(jī)械擠壓的情況下，可以對(duì)消費(fèi)類(lèi)電子元器件進(jìn)行精細(xì)化的標(biāo)記。不過(guò)現(xiàn)在的激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格還是要相對(duì)比傳統(tǒng)的設(shè)備貴，所以很多企業(yè)往往會(huì)考慮自身的成本投入，但是在綜合考慮激光加工的整體效果以及效率來(lái)看，激光標(biāo)記還是有著眾多傳統(tǒng)加工手段所無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)。特別隨著現(xiàn)在光纖激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用的逐漸成熟，激光加工在消費(fèi)類(lèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)則更加明顯，可以說(shuō)在消費(fèi)類(lèi)電子快速發(fā)展的過(guò)程中，激光標(biāo)記加工起到了重要推動(dòng)的作用。