臺積電上修2016年資本支出金額，加上中國未來3年計劃廣建晶圓廠，為半導體設(shè)備廠迎來新的成長契機。
《投資家日報》總監(jiān)孫慶龍表示，這個趨勢帶動的市場需求已經(jīng)發(fā)酵，而且趨勢一旦形成，短期將不會改變！
北美半導體設(shè)備訂單出貨比（B/B Ratio）至2016年8月已連續(xù)9個月維持在1以上，顯示上游端采購設(shè)備積極。全球前3大半導體設(shè)備制造商應(yīng)用材料，與買下漢微科的荷商艾司摩爾都明顯見到業(yè)績提升，第2季營收、每股盈余都優(yōu)于市場分析師預(yù)估值，今年以來（至2016.09.22）股價分別上漲62%、23%，顯示半導體設(shè)備需求確實強勁。
全球晶圓廠擴建動能，主要來自2大市場需求：
1.半導體制程微縮，高端制程需求持續(xù)擴張：盡管智慧型手機銷售成長放緩，可是今年預(yù)估仍有7%的年成長率，全球銷售量達15億支，且手機高端功能持續(xù)增強。
半導體大廠為應(yīng)付手機晶片成長需求，今年年中就陸續(xù)公布擴增資本支出，其中，臺積電從原本預(yù)估90億～100億美元，加碼至95億～105億美元，不僅創(chuàng)下歷年新高，并超越英特爾。韓國三星電子、SK海力士（hynix）也宣布在2017年～2019年會逐年拉高晶圓制造設(shè)備投資額。
隨著晶圓廠擴建，下游封裝測試業(yè)者也相對應(yīng)往高階制程升級，帶動設(shè)備需求跟著拉高。
2.中國廣建晶圓廠提高半導體自給率到4成：中國半導體自給率目前僅27%，中國國務(wù)院預(yù)估到2020年自給率要達到40%，2025年要達到70%。因此，中國政府計畫在2020年前將興建18座30奈米晶圓廠，這些晶圓廠的設(shè)備大多必須向外采購。
日盛投信國內(nèi)投資暨研究部主管施生元分析，經(jīng)濟景氣雖然復蘇力道緩慢，但“高端半導體產(chǎn)業(yè)景氣至少仍有2年榮景！”因為三星在10奈米制程研發(fā)落后，就會直接往7奈米研發(fā)，臺積電為避免落后三星，也會積極開發(fā)新制程，加上中國半導體產(chǎn)業(yè)成長快速，所以科技市調(diào)機構(gòu)Gartner也預(yù)估，半導體市場將在2017年恢復成長，且會讓整體半導體產(chǎn)業(yè)資本支出年成長4.4%。搭配這個趨勢，國內(nèi)可受惠的半導體設(shè)備廠有3類：
1.國際大廠的協(xié)力廠：應(yīng)材、ASML 為了服務(wù)臺積電這個大客戶， 都有在地化的配合協(xié)力廠，包括公準、帆宣、信邦、京鼎、千附等，隨著2大國際設(shè)備商訂單、業(yè)績增加，這些協(xié)力廠的業(yè)績也會隨之拉高。
2.建廠服務(wù)商：中國欠缺興建晶圓廠經(jīng)驗，臺灣業(yè)者的蓋廠經(jīng)驗及技術(shù)至少領(lǐng)先中國業(yè)者1年～2年以上，因此中國廣建晶圓廠，臺灣設(shè)備商將可受惠，這類設(shè)備商包含帆宣、漢唐、漢科、圣暉、亞翔等。
元富投顧半導體設(shè)備研究員梁立人指出，目前這類公司多半拿到臺灣業(yè)者在中國設(shè)廠的設(shè)備訂單，例如力晶在中國合肥蓋12寸廠、臺積電南京廠、力成西安封裝廠等。拿到純中國晶圓設(shè)備訂單的比例不高，在中國要爭取相關(guān)訂單，需在當?shù)赜嘘P(guān)系、甚至設(shè)公司，才容易拿到。
3.制程設(shè)備廠：晶圓廠設(shè)備技術(shù)不斷提升，包括臺積電等先進制程陸續(xù)要求國內(nèi)設(shè)備商配合研發(fā)，像弘塑、辛耘等，已累積相當久的經(jīng)驗及技術(shù)，中國業(yè)者技術(shù)要趕上這類公司，時間要更拉長。孫慶龍分析，以弘塑的前段設(shè)備制程而言，從有客戶下單到量產(chǎn)花10年～20年時間累積，中國企業(yè)不太可能超越。
由于半導體設(shè)備廠所銷售的產(chǎn)品或服務(wù)單價高，增減一個項目造成的營收差異極大，使得月營收不穩(wěn)定難以追蹤，市場因此會保守估列評價。
不過，孫慶龍建議，對這類設(shè)備股可追蹤過去8季的資產(chǎn)負債表中“預(yù)收款項”的變化，了解接單趨勢是否增加。因為只要沒有被要求遞延出貨，預(yù)收款項未來將陸續(xù)轉(zhuǎn)換成營收，可視為即將反映公司未來營運的“領(lǐng)先指標”。
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