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半導體/PCB

半導體是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)

星之球科技 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)2020-10-18 我要評論(0 )   

半導體行業(yè)大有可為,艾貝特激光焊錫機強勢賦能賦智。今年,全球半導體行業(yè)歷經(jīng)千帆終于迎來曙光。尤其國內,成為了全球半導體產(chǎn)業(yè)新增產(chǎn)能的核心區(qū)域。在產(chǎn)業(yè)轉移和國...

半導體行業(yè)大有可為,艾貝特激光焊錫機強勢賦能賦智。今年,全球半導體行業(yè)歷經(jīng)千帆終于迎來曙光。尤其國內,成為了全球半導體產(chǎn)業(yè)新增產(chǎn)能的核心區(qū)域。在產(chǎn)業(yè)轉移和國產(chǎn)替代提速的時機之下,中國半導體產(chǎn)業(yè)迎來春天,增速明顯快于全球水平,具有良好的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

眾所周知,半導體位于電子行業(yè)中游,其存在構成了電腦、手機、電航空航天、軍事裝備等電子產(chǎn)品的核心零部件。而這些電子產(chǎn)品直接對國內經(jīng)濟發(fā)展產(chǎn)生關鍵影響。因而,半導體產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展和保障國家安全的基礎性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。

隨著半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和升級,其激光焊錫技術也成了重中之重,亟需高端激光焊機設備賦能賦智。環(huán)顧當下,半導體激光焊錫是整個行業(yè)面臨的難題之一,但這個行業(yè)從不缺乏勇敢的開拓者和創(chuàng)新者,不斷涌現(xiàn)的科技成果,也將半導體激光焊錫逐漸推向了潮頭。半導體精密零部件設計流程繁瑣復雜,生產(chǎn)合格乃至優(yōu)質的零部件,其精確焊錫必不可少。而在激光焊錫領域深耕多年的艾貝特,成功地為半導體激光焊錫打造了智慧“武器”。

作為全球自動智能激光錫焊機器人裝備研發(fā)生產(chǎn)的知名品牌之一,艾貝特始終秉承著“用匠心精神,為‘中國質造’保駕護航”的企業(yè)文化,爭當全球工藝技術引領者,堅持不斷卓越創(chuàng)新,為客戶提供高性能、高可靠性、安全環(huán)保的激光焊錫產(chǎn)品和專業(yè)的技術服務,現(xiàn)已具備成熟的研發(fā)能力和規(guī)?;a(chǎn)能力,已申請了多項發(fā)明專利,獲得了多項實用新型專利證書,所研發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品包括錫球噴射激光焊錫機、全自動保險管穿絲激光焊接機,廣泛應用于線材類、通訊、FPC柔性線路板、汽車電子、半導體等領域。

艾貝特激光錫球焊錫機,高質量連續(xù)光纖激光,對相應規(guī)格的SAC305錫球進行再融,附以一定壓的氮氣將液態(tài)錫球噴射熔覆在母材上,最終形氧化的焊點。

作為一種新型的焊接設備,艾貝特激光錫球焊錫機的出現(xiàn)意義非凡。相對于傳統(tǒng)的熱風槍錫焊和電烙鐵錫焊,其沒有設備上部件的損耗,能夠針對半導體器件中薄壁材料、精密零件的焊接,實現(xiàn)點焊、對接焊、疊焊、密封焊等,激光加工精度高,熱影響區(qū)小,可根據(jù)半導體元器件引線的類型實施不同的加熱規(guī)范獲得一致的焊接質量。

此外,焊接速度快,焊縫平整、美觀,焊后無需處理或只需簡單處理,焊縫質量高,靈活性好,聚焦性好,易于實現(xiàn)多工位裝置的自動化,如集成電路焊接、晶圓引線焊接(溫度傳感器、磁傳感器、電流傳感器)等。面對不斷升溫的半導體激光焊錫需求,艾貝特將不斷地鉆研和探索,以多維的視野洞察市場走勢,研發(fā)出更具競爭力的核心產(chǎn)品,引領行業(yè)未來發(fā)展新趨勢,繼續(xù)實現(xiàn)推動高端精密焊接技術發(fā)展的愿景。


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