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半導(dǎo)體/PCB

國(guó)際芯片之戰(zhàn) 跟激光有啥關(guān)系?

星之球科技 來源:GF加工方案2021-01-18 我要評(píng)論(0 )   

 芯片作為先進(jìn)制造工藝水平的代表之一,在近幾年越發(fā)受到大眾矚目,從愈演愈烈的國(guó)際芯片之戰(zhàn)便可知其競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度。那么,芯片跟激光到底有什么關(guān)系呢?  一般來說...

 芯片作為先進(jìn)制造工藝水平的代表之一,在近幾年越發(fā)受到大眾矚目,從愈演愈烈的國(guó)際芯片之戰(zhàn)便可知其競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度。那么,芯片跟激光到底有什么關(guān)系呢?

  一般來說,一個(gè)合格的芯片都必須經(jīng)歷設(shè)計(jì)、制作、測(cè)試和封裝這幾道工藝。雖然不像前兩道制程那樣廣受關(guān)注,但測(cè)試是芯片產(chǎn)業(yè)里不可缺少的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

  在芯片測(cè)試環(huán)節(jié)中扮演重要角色的——探針卡,就是影響測(cè)試的質(zhì)量的關(guān)鍵。作為連接自動(dòng)測(cè)試儀與待測(cè)器件的接口,探針卡上會(huì)有很多細(xì)密的金屬探針,通過探針和芯片電極進(jìn)行物理或電學(xué)接觸,然后運(yùn)行測(cè)試程序才能得以檢驗(yàn)芯片合格與否。

  這其中,探針卡上的精密小孔又尤為重要,為了降低成本和更為靈活的利用探針卡,我們通常會(huì)在探針卡上加工出極其微小的孔以方便固定探針。那么問題來了:多大的孔才合適呢?什么樣的孔才能滿足要求?怎樣加工?

  隨著半導(dǎo)體制成的快速進(jìn)展,芯片越來越小,電路越來越細(xì),對(duì)測(cè)試的要求越來越高,傳統(tǒng)探針卡已經(jīng)面臨測(cè)試極限。為滿足高積密度測(cè)試,我們必須不斷縮小探針卡上的孔徑和探針間距,同樣大小的面積內(nèi)探針孔間距越小,可容納的探針數(shù)量就越多。運(yùn)用先進(jìn)的制造技術(shù),這個(gè)孔的直徑已經(jīng)可以從120um縮小到50um,甚至更小,這是什么概念呢?普通成年人的頭發(fā)絲直徑約為70um,也就是說孔徑竟然比頭發(fā)絲還要細(xì)!

  除了進(jìn)一步縮小孔徑外的另一個(gè)方法就是,改變孔的形狀——從最初的圓形孔逐漸演變成矩形或方形孔,這樣做的好處不僅僅是提高利用率(例如可以容納1960個(gè)50um圓孔的探針卡,若將孔改為方形則可容納2500個(gè))降低生產(chǎn)成本,同時(shí)也可以降低接觸壓力,使探針的壽命得以延長(zhǎng)。

  傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔無論是從質(zhì)量還是效率上顯然無法滿足以上這類極致的要求的。那么,這樣精細(xì)的孔究竟是怎么做出來的呢?GF提出了傳統(tǒng)工藝無法達(dá)成的創(chuàng)新性解決方案:激光微細(xì)打孔!

  使用GF最先進(jìn)的激光微細(xì)加工產(chǎn)品ML-5,可以通過無熱量、無接觸的飛秒激光快速而精確的去除材料,并且不造成任何熱損傷或機(jī)械損傷,更無需再進(jìn)行其它后處理。2秒之內(nèi)即可輕松獲得一個(gè)35x35um的正方形探針孔。

  方孔大小:35μm x 35μm

  圓角半徑:3.5μm

  壁厚:6.5μm

  加工時(shí)間:<2秒/孔

  (此處局部細(xì)節(jié)圖為放大300倍后的畫面)

  并且在整個(gè)加工過程中始終對(duì)微小細(xì)節(jié)保持可重復(fù)的高精度和一致性,滿足每一個(gè)孔的嚴(yán)格錐度要求(下圖可見,微孔的入口與出口尺寸差異在±1um以內(nèi)):

  最后,您不妨大膽的猜一猜,全球最大的探針卡工廠使用的哪款微孔加工設(shè)備呢?


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