激光切割是一種非接觸式，基于熱制造工藝結(jié)合了聚焦熱量和熱能，施加壓力對(duì)狹窄的路徑或切口處的材料進(jìn)行熔化和噴射。與傳統(tǒng)切割方法相比，激光切割有許多優(yōu)勢(shì)， 激光提供的高度聚焦的能量以及CNC控制，可精確切割來(lái)自各種不同厚度的材料和復(fù)雜的形狀。激光切割可實(shí)現(xiàn)高精度和小公差制造，減少材料浪費(fèi)，加工材料多樣性。精密激光切割工藝可廣泛用于各種制造應(yīng)用中，其已成為汽車行業(yè)的寶貴資產(chǎn)，用各種各樣的材料生產(chǎn)復(fù)雜、厚度的零件，從液壓成型3D形狀到安全氣囊。精密電子行業(yè)用來(lái)精加工金屬或塑料的零件、外殼、電路板。從加工作坊、小型車間到大型工業(yè)設(shè)施，他們?yōu)橹圃焐烫峁┍姸鄡?yōu)勢(shì)，這是為什么使用精密激光切割的五個(gè)原因。

卓越的精度

用激光切割的材料的精度和邊緣質(zhì)量?jī)?yōu)于傳統(tǒng)方式切割的產(chǎn)品，激光切割使用了高度聚焦的光束，在切割過(guò)程中作為熱影響區(qū)，不會(huì)引起對(duì)相鄰表面的大面積熱損壞。 此外，利用高壓氣體的切割工藝 （通常為CO2）噴射熔融物料，去除較窄工件的材料切縫，加工更干凈，使復(fù)雜的形狀和設(shè)計(jì)的邊緣更加光滑。 激光切割機(jī)具有計(jì)算機(jī)數(shù)控（CNC）功能，激光切割過(guò)程可以進(jìn)行由預(yù)先設(shè)計(jì)的機(jī)器程序自動(dòng)控制。 CNC控制的激光切割機(jī)，降低了操作員錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)，生產(chǎn)出更精確，更準(zhǔn)確，公差更嚴(yán)格的零部件。

提高工作場(chǎng)所安全性

工作場(chǎng)所涉及員工和設(shè)備的事故，對(duì)公司的生產(chǎn)力和運(yùn)營(yíng)成本產(chǎn)生負(fù)面影響。材料加工和處理操作包括切割是事故頻發(fā)的區(qū)域。使用激光為這些應(yīng)用進(jìn)行切割可降低事故風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)樗欠墙佑|式過(guò)程，這意味著機(jī)床不要物理接觸材料。此外，光束產(chǎn)生在激光切割過(guò)程中不需要任何操作員介入，使高功率光束安全地保持在密封機(jī)器內(nèi)部。通常，除檢查和維修操作外，激光切割不需要人工干預(yù)，與傳統(tǒng)的切割方法相比，此過(guò)程最大程度地減少了與工件表面的直接接觸，從而減少了員工事故和傷害的可能性。

更大的材料通用性

除了可以以更高的精度切割復(fù)雜的幾何形狀外，激光切割還可以使制造商進(jìn)行無(wú)需機(jī)械改動(dòng)的切割，即可使用更多種材料和更大范圍的厚度。 使用相同的光束以不同的輸出水平，強(qiáng)度和持續(xù)時(shí)間，激光切割可以切割各種各樣的金屬，對(duì)機(jī)器做類似調(diào)整可精確切割各種厚度的材料，集成的CNC組件可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，從而提供更多直觀的操作。

更快的交貨時(shí)間

設(shè)置和操作制造設(shè)備所花費(fèi)的時(shí)間會(huì)增加每件工件的整體生產(chǎn)成本， 采用激光切割方法可減少總交貨時(shí)間、生產(chǎn)所需的總成本。 對(duì)于激光切割，在材料或材料厚度之間無(wú)需進(jìn)行模具更換和設(shè)置。 與傳統(tǒng)的切割方法相比，激光切割設(shè)置時(shí)間會(huì)大大降低，它涉及的更多的是機(jī)器編程而不是加載材料。此外， 用激光完成相同的切割可以比傳統(tǒng)的鋸切快30倍。

較低的材料成本

通過(guò)使用激光切割方法，制造商可以最大程度地減少材料浪費(fèi)，聚焦激光切割過(guò)程中使用的光束會(huì)產(chǎn)生較窄的切口，從而減小了熱影響區(qū)的大小， 減少了熱損壞且無(wú)法使用的材料的數(shù)量。當(dāng)使用柔性材料時(shí)，機(jī)械機(jī)床引起的變形也增加了不可用材料的數(shù)量。激光的非接觸性質(zhì)切割消除了這個(gè)問(wèn)題，激光切割工藝能夠以更高的精度，更嚴(yán)格的公差進(jìn)行切割，并減少熱影響區(qū)的材料損壞。允許將零件設(shè)計(jì)更緊密地放置在材料上，較緊密的設(shè)計(jì)減少了材料浪費(fèi)，隨著時(shí)間的流逝降低了材料成本。

結(jié)論

半導(dǎo)體行業(yè)將激光切割用于電子工業(yè)中，增加了用于生產(chǎn)復(fù)合材料的可切割硅、寶石 和復(fù)雜的零件，激光切割在醫(yī)療行業(yè)具有廣泛的用途，包括醫(yī)療生產(chǎn)設(shè)備和設(shè)備，切割精密管子以及需要無(wú)菌和精確切割的外科應(yīng)用。 產(chǎn)生的較小的熱影響區(qū)減少了材料浪費(fèi)的數(shù)量，從而降低了總體成本， 非接觸性質(zhì)降低了工作場(chǎng)所受傷和事故的風(fēng)險(xiǎn)。 激光切割過(guò)程的編程和轉(zhuǎn)換時(shí)間更快，可實(shí)現(xiàn)更大的生產(chǎn)多功能性，同時(shí)最大程度地縮短交貨時(shí)間。