由于中國大陸的光纖網(wǎng)路布建目前正快速的發(fā)展當中，其中EPON寬頻高速連線技術所帶來的低功耗、高擴充性與高整合能力的優(yōu)勢特性廣受當?shù)仉娦艠I(yè)者的注目。因此，包括Qualcomm Atheros與博通兩大廠商已相繼推出各自的EPON晶片，展現(xiàn)積極進軍大陸市場的決心。

        伴隨資料傳輸量日趨增加，用戶對于傳輸速度的要求越來越高，因此加快了光纖技術的布建與發(fā)展。Qualcomm Atheros與博通(Broadcom)看好智慧電網(wǎng)應用與光纖到府(FTTH)的發(fā)展，紛紛推出低功耗、高效能的被動式乙太光纖網(wǎng)路(EPON)晶片。

        智慧電網(wǎng)應用需求強勁　EPON晶片有機可趁

        Qualcomm Atheros資深副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理鄭建生表示，中國市場對智慧電網(wǎng)的應用需求增強，而EPON可滿足客戶低功耗的要求。

        Qualcomm Atheros資深副總裁兼亞太區(qū)總經(jīng)理鄭建生表示，智慧電網(wǎng)其廣泛的應用是目前最熱門的市場需求之一，而有線寬頻傳輸速度高低則是市場發(fā)展的關鍵要素，因此對于光纖網(wǎng)路的布建將顯得更為重要。由于EPON在亞太地區(qū)的發(fā)展勢如破竹，為了搶搭上這班光纖列車，Qualcomm Atheros正全力研發(fā)EPON相關產(chǎn)品，目前已發(fā)表三款1G EPON與一款10G EPON晶片。

       鄭建生進一步指出，目前市場上所使用的EPON晶片其功耗都過高，無法滿足客戶的需求。無論是智慧電網(wǎng)的應用或是光纖到府的發(fā)展，對于電信業(yè)者、有線電視業(yè)者與公用事業(yè)者而言，低功耗將可使聯(lián)網(wǎng)裝置更具有市場競爭力、降低營運成本。為了解決裝置居高不下的耗能問題，Qualcomm Atheros最新發(fā)表的EPON晶片QCA8829在Gigabit Ethernet(GE)PHY休眠時，可使應用的耗電量低于200毫瓦(mW)；在啟用GE PHY并以1Gbit/s全速運轉時，耗電量則低于600毫瓦，因此客戶將可建立低耗電的設計并提供優(yōu)異的性能。

       降低設備成本　提高網(wǎng)路性能

       此外，優(yōu)秀的EPON晶片解決方案，除了應具備上述的低功耗之外，支援多種主要標準規(guī)范與簡化其系統(tǒng)設計也是相當重要。QCA8829可支援包括北美乙太網(wǎng)路供應有線電纜資料服務介面(DOCSIS Provisioning of Ethernet, DPoE)1.0規(guī)格、IEEE 802.3ah EPON、中國國家電網(wǎng)EPON規(guī)格及中國電信EPON標準，為業(yè)者的需求量身訂做。而該晶片七十六支接腳的封裝尺寸可以放入小型可插拔(SFP)光模組中，簡化了系統(tǒng)設計，能夠即插即用連接乙太網(wǎng)交換機或IP路由器。透過降低設備成本并提高網(wǎng)路性能。

       由于目前中國大陸的光纖網(wǎng)路正快速地部署中，其政府日前更計劃再支出420億美元擴充和改進中國寬頻基礎設施。因此，網(wǎng)通市場可望在中國大陸強勁的內需帶動下持續(xù)蓬勃發(fā)展。而高整合度與低功耗的解決方案，將成為勝出市場的重要關鍵。

       無獨有偶，看好中國大陸EPON市場的成長潛力，博通日前也宣布推出具備1G至10G擴充能力且高功能整合的EPON系統(tǒng)單晶片方案，因應中國大陸快速成長的需求。
博通基礎架構網(wǎng)路事業(yè)群服務供應商存取業(yè)務資深產(chǎn)品經(jīng)理Sanjay Kumar表示，BCM53600系列的高功能整合特性，有助提升OEM產(chǎn)品差異性。

       博通基礎架構網(wǎng)路事業(yè)群服務供應商存取業(yè)務資深產(chǎn)品經(jīng)理Sanjay Kumar(圖2)表示，中國大陸電信業(yè)者對EPON技術趨之若鶩，讓EPON在中國市場的滲透率已快速攀升，再加上中國大陸正積極推動語音、視訊與數(shù)據(jù)三網(wǎng)融合(Triple Play)服務，更促使EPON高速寬頻連線技術大行其道，并推升相關晶片解決方案的需求。

       高功能整合設計　增強產(chǎn)品競爭力

       Kumar進一步指出，為提高平均每戶貢獻值(ARPU)，中國大陸電信業(yè)者已積極展開寬頻連線技術的部署作業(yè)，而如何以最少的成本花費獲得最大的頻寬效能，是相關業(yè)者最主要考量。而博通所推出的高功能整合1G EPON單晶片解決方案BCM53600系列，即可滿足電信業(yè)者需求，讓其以最少的元件快速布建如同披薩盒的機箱設計(Pizza-box Application)，進而大幅降低系統(tǒng)成本與耗電量，并縮短獲利時間。

       據(jù)了解，BCM53600系列以實地驗證的技術與經(jīng)過證明的互通性為基礎，并高度整合包括整合型交換器、實體(PHY)、中央處理器(CPU)、乙太被動光纖網(wǎng)路媒體存取控制器(EPON MAC)、語音數(shù)位訊號處理器(DSP)，可實現(xiàn)網(wǎng)際網(wǎng)路協(xié)議電話(VoIP)，快速部署高密度的語音應用程式。

       此外，BCM53600系列還具備TR-101、TR-156、CTC2.1規(guī)格標準，可提供端對端的服務品質(QoS)、分類、篩選、安全防護等豐富的功能，符合服務層級協(xié)議(SLA)，以避免阻斷服務攻擊(DoS)。同時支援IPv6，可提供通過未來驗證的解決方案，供下一代部署與服務升級使用，符合集合住宅(MDU)應用需求。

       Kumar強調，藉由高整合度設計，BCM53600系列方案，可為集合住宅應用設備的原始設備制造商(OEM)提供小尺寸、低成本且低功耗的解決方案，協(xié)助其提高產(chǎn)品差異性。更值得一提的是，透過整合式軟體開發(fā)套件(SDK)，相關設計可與該公司BRCM交換器系列產(chǎn)品相容，可縮短產(chǎn)品開發(fā)周期與上市時間。