FPC今后的發(fā)展趨勢主要表現在三個方面：
    （1）以TFT-LCD和PDP為代表的各種尺寸顯示屏的發(fā)展帶動了單、雙面FPC往高密度方向發(fā)展。線條更細、孔徑更小，單面和雙面FPC線路的線寬和線間距距為1.5mil/1.5mil，小孔的孔徑0.1mm—0.05mm。
    （2）采用尺寸高穩(wěn)定性的二層法FCCL撓性覆銅板材料。以高撓曲要求的手機和較高尺寸穩(wěn)定性要求的TF T-LCD產品的需求，二層法FCCL撓性覆銅板材料隨著其工藝技術日趨成熟而變得更便宜，無膠二層法FCCL 的使用比例將越來越大。
    （3）往COF(CHIP ON FLEX)的方向發(fā)展，在TFT-LCD和集成電路封裝基板市場帶動下，C OF發(fā)展看好，單面COF的線間距Pitch為10μm，而雙面COF的線間距為15μm，小孔的孔徑小于50μm 。

中國FPC成型市場規(guī)模發(fā)展趨勢圖

    該領域主要公司有光韻達，市場占有率約為10%，其他公司還有力捷科、皇科等。
   
    （四）精密激光鉆孔市場規(guī)模及趨勢分析
    1、精密激光切割在鉆孔服務中的應用
    由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術廣泛應用于眾多工業(yè)加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學纖維的噴絲頭等。利用激光束在空間和時間上高度集中的特點，經而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔。常用的HDI有線路板鉆微孔、高功率密度逆轉器、高低溫陶瓷等非金屬材料進行高精度鉆孔。
    HDI（High Density Interconnection Technology）作為一種新型PCB設計制作技術，它改用逐層方式且用盲孔或埋孔（一般采用激光成孔）進行電性連接，也被稱為層積（Build-Up）技術。采用HDI技術的產品孔徑、盤徑和線路都大大縮小，還具有更好的散熱性能,實現和順應了消費類電子的輕薄短小化需求。隨著電子產品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢發(fā)展，適應這種趨勢發(fā)展的HDI板的應用范圍越來越廣泛，其在PCB總產值的比重也越來越大。
    PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數大于300的一種電路板，這是一種高端PCB類型。
    從HDI行業(yè)發(fā)展的趨勢看，高性能材料應用不斷增多，精細線路（線寬/間距為3mil/3mil）的增多，微孔（5mil及以下）和嵌入式無源電路的增多，無鉛熱風整平和浸銀的增多，01005組裝元件的增多，這些均體現了未來HDI線路越來越細，越來越密，孔越來越小，越來越密，環(huán)保要求越來越高。預計HDI技術的發(fā)展將會圍繞高密度化和綠色環(huán)?；o鉛化與無鹵化），伴隨著HDI工藝水平的不斷提高，傳統的機械鉆孔及電鍍方式越來越難以滿足HDI加工工藝的要求，激光技術做為更加先進的HDI制造服務輔助技術將會逐漸取代機械鉆孔及電鍍并將成為HDI加工工藝中的主流技術。
   
    2. 鉆孔市場分析
    HDI最大特點是，更新換代效應強，周期性弱，是目前PCB行業(yè)中成長最快子行業(yè)。臺灣工研院IEK 預計HDI板市場的迅速發(fā)展主要來自手機及IC封裝的應用，下一波則是來自筆記本電腦的應用。全球HDI應用市場有55% 集中在手機市場，28%左右應用于載板。電腦領域約占11%，以筆記本電腦為主。其他則包括汽車、醫(yī)療器材以及DVC等產品，約占6%。

全球FPC總產值走勢圖 (億美元) 數據來源：VLSI Research

#p#分頁標題#e#    

中國FPC激光成型服務市場容量的統計與預測