CPCA（中國印刷電路行業(yè)協(xié)會）統(tǒng)計(jì)，2006年至2008年國內(nèi)HDI市場成長速度達(dá)30%以上，2006年中國HDI使用面積達(dá)到285萬平方米。根據(jù)HDI平均每平方米232500孔，每千孔加工價(jià)格0.80元，外包比例55%測算，2006年HDI鉆孔外包市場規(guī)模達(dá)到2.92億元，2007年增長40%，達(dá)到4.09億元，2008年增長30%，市場規(guī)模為5.31億元。預(yù)計(jì)2009年市場規(guī)模為6.52億元，至2012年市場規(guī)模為12.49億元。以下是中國線路板鉆微孔的市場容量預(yù)測:

中國HDI板激光鉆孔外包市場容量預(yù)測

    該領(lǐng)域的重點(diǎn)企業(yè)有：多元科技（新加坡上市公司）約占6%的市場份額，優(yōu)康控股約占6%的市場份額。
   
    行業(yè)利潤水平的變化趨勢及原因
    目前精密制造和服務(wù)行業(yè)毛利率平均在40%左右，預(yù)計(jì)未來幾年精密制造和服務(wù)行業(yè)利潤水平將略有下降。主要原因是競爭加劇，新進(jìn)入的競爭廠家增多，導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格下降，同時(shí)由于鋼材、人工等成本增加等，使得毛利率下降。
    2009年及未來幾年，隨著國家有利政策的落實(shí)及行業(yè)技術(shù)水平的提高，中國激光產(chǎn)業(yè)必定會有較大發(fā)展。激光技術(shù)與眾多新興學(xué)科相結(jié)合，將更加貼近人們的日常生活，而激光器研究向固態(tài)化方向發(fā)展，半導(dǎo)體激光器和半導(dǎo)體泵浦固體激光器成為激光加工設(shè)備的主導(dǎo)方向，整個(gè)激光產(chǎn)業(yè)界并購將盛行，各公司力爭成為行業(yè)巨頭，激光產(chǎn)品也將在工業(yè)生產(chǎn)、交通運(yùn)輸、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事及文化教育等領(lǐng)域得到更深入的應(yīng)用，進(jìn)而提高這些行業(yè)的自主創(chuàng)新能力，適應(yīng)全球化的發(fā)展潮流，形成新的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。
    國家對固定資產(chǎn)投資的宏觀調(diào)控政策，對行業(yè)產(chǎn)品的需求也可能產(chǎn)生直接的影響。隨著行業(yè)的發(fā)展，技術(shù)成熟度的增強(qiáng)，也難以排除由于競爭者增加、競爭者實(shí)力增強(qiáng)等因素，導(dǎo)致公司市場占有率減少、產(chǎn)品價(jià)格下降的可能性。因此，行業(yè)銷售和利潤水平如受上述因素影響，可能出現(xiàn)一定程度的波動。但是總體上來說，我國激光產(chǎn)業(yè)屬于新興的朝陽產(chǎn)業(yè)，市場需求巨大，利潤可觀。

2009年全球HDI應(yīng)用分布 數(shù)據(jù)來源：臺灣工研院IEK

    根據(jù)臺灣工研院IEK 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2007年HDI板全球市場規(guī)模增長15%達(dá)到92億美元，2008年達(dá)到101億美元，2006-2008年年復(fù)合成長約13.5%，預(yù)計(jì)到2009年將達(dá)到112億美元，未來幾年仍可保持10%以上的增長速度。

全球HDI市場規(guī)模走勢圖 (億美元) 數(shù)據(jù)來源：臺灣工研院IEK