據(jù)國外媒體報導，鴻海積極布局機器人和半導體封測等領(lǐng)域，要降低對蘋果（Apple）的依賴。鴻海旗下富士康采用超過3萬臺機器人，包括數(shù)千臺在成都廠區(qū)的機器人。
鴻海布局機器人事業(yè)、要成為制造者而不僅是使用者的企圖心，是鴻海積極多角化經(jīng)營的策略一環(huán)。
鴻海旗下富士康機器人事業(yè)群總經(jīng)理戴家鵬接受採訪表示，“我們是一個事業(yè)體”。
報導指出，富士康已經(jīng)采用超過3萬臺機器人，包括數(shù)千臺在成都廠區(qū)的機器人，在那裡，實際工人人數(shù)不到100位。
報導表示，蘋果也正在降低對合作伙伴鴻海的依賴。以往蘋果有高達9成的手持式裝置制造代工委由鴻海，現(xiàn)在比重調(diào)整到約2/3。
報導引述里昂證券（CLSA）巴瑞特（Nicolas Baratte）指出，富士康過度仰賴蘋果還不是唯一的問題。富士康約有2/5的營收來自于伺服器和網(wǎng)通設(shè)備，相關(guān)客戶群也小，包括思科（Cisco）、Juniper、惠普（HP）、華為（Huawei）、戴爾（Dell）等。
報導指出，鴻海近期透過切入半導體封裝領(lǐng)域、與日本軟銀（Soft Bank）和中國大陸阿里巴巴合作機器人子公司、積極布局印度市場等作為，擴展多角化經(jīng)營。
報導認為，鴻海切入半導體封裝是合理的作法，不過會面臨封測巨頭日月光的競爭，毛利也可能受到影響。鴻海切入工廠自動化領(lǐng)域，或可提高附加價值，但報導引述巴瑞特的建議，鴻海在擴展客制化產(chǎn)品和更多元化的客戶方面，仍可繼續(xù)努力。
鴻海集團積極布局機器人市場，除了自己制造定制化的機器人，6月18日與軟銀和阿里巴巴集團宣布合作，阿里巴巴與鴻海各出資145億日圓，投資軟銀集團旗下負責機器人事業(yè)子公司Soft Bank Robotics Holdings。軟銀持有SBRH股份6成，阿里巴巴與鴻海分別持有2成股份。
鴻海董事長郭臺銘8月上旬在印度宣布投資10年計劃，在印度將投資20億美元。郭臺銘強調(diào)，鴻海布局印度不侷限製造業(yè)，要將新科技應(yīng)用在諸如工業(yè)4.0方面。
鴻海旗下富智康（FIH Mobile）8月中旬宣布投資2億美元入股印度電子商務(wù)平臺Snapdeal，布局行動裝置和消費電子線上銷售、配送及市場行銷等環(huán)節(jié)。
6月下旬鴻海、軟銀和印度Bharti企業(yè)宣布將成立合資公司SBG Cleantech，在印度推廣太陽能和風力等再生能源。
鴻海集團目標到2020年，在印度設(shè)立10到12個製造設(shè)施，并規(guī)劃與印度伙伴合作投入線上服務(wù)、行動互聯(lián)網(wǎng)、電子商務(wù)和再生能源等領(lǐng)域。
鴻海8月下旬宣布與封測大廠硅品策略結(jié)盟，鴻海將持有硅品8.4億股，占硅品增資后約21.24%股權(quán)，硅品將持有鴻海3.59億股，占鴻海增資后約2.2%股權(quán)。雙方策略結(jié)盟后，鴻海將成為硅品最大股東。
法人指出，鴻海與硅品策略結(jié)盟，短期目標搶攻蘋果iPhone和Apple Watch系統(tǒng)級封裝訂單，急起直追日月光；中期擴大在智慧型手機、穿戴裝置、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)、云端、電動車等高階晶片封測和IC基板整合需求；長期鎖定智慧城市物聯(lián)網(wǎng)特殊規(guī)格積體電路（ASIC）晶片封測模組設(shè)計和系統(tǒng)級封裝龐大商機。
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