根據(jù) SEMI 最新發(fā)布的World Fab Forecast報(bào)告，2011年全球晶圓廠支出──包含建廠、廠務(wù)設(shè)施、設(shè)備部份──預(yù)測(cè)將較2010年成長(zhǎng)22%；而今年晶圓廠在設(shè)備上的支出(包含新設(shè)備與二手設(shè)備)預(yù)期將持續(xù)成長(zhǎng)28%。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示：今年晶圓廠總支出將可接近472億美元，不但高于2010年386億美元的總支出。同時(shí)也超越2007年的晶圓廠總支出高峰464億美元的成績(jī)。下表一明列出了各年度的晶圓廠建置與設(shè)備支出數(shù)字。

歷年前段晶圓廠支出

SEMI的報(bào)告亦顯示，部份廠商在 2011年的支出將創(chuàng)下其歷史新高。例如臺(tái)積電(TSMC)的資本支出從2010年的59億美元的創(chuàng)新紀(jì)錄，更增加到 2011年的78億美元；英特爾(Intel)的資本支出從2010年的52億美元，飆升到2011的90億美元；GLOBALFOUNDRIES在2011年的資本支出為54億美元，更較2010年的27億美元有翻倍的成長(zhǎng)。#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#

觀察大部分的支出乃是用于升級(jí)現(xiàn)有設(shè)施，因?yàn)閺S商都盡量避免產(chǎn)能過(guò)剩、供過(guò)于求的情況。在經(jīng)濟(jì)衰退的前幾年，2004~2007年間的產(chǎn)能成長(zhǎng)，每年成長(zhǎng)值介于14~23%。SEMI保守預(yù)估，未來(lái)幾年半導(dǎo)體產(chǎn)能仍持續(xù)溫和成長(zhǎng)，2011年與2012年分別成長(zhǎng)9%、7% (不含離散組件)；而2013與2014年的成長(zhǎng)數(shù)值也預(yù)估徘徊在7%左右。

雖然在晶圓廠設(shè)備支出創(chuàng)新高，但在可預(yù)見(jiàn)的未來(lái)只有少數(shù)新廠建置計(jì)劃。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2010年有34個(gè)新量產(chǎn)晶圓廠開(kāi)始動(dòng)工，其中大部份都是 LED 晶圓廠。2011年，只有7個(gè)廠有機(jī)會(huì)可以開(kāi)工，其它有4個(gè)廠有機(jī)會(huì)在2012年開(kāi)工。以產(chǎn)業(yè)別來(lái)看，來(lái)自于LED產(chǎn)業(yè)的新廠建置計(jì)劃最為積極，有5座新LED磊晶廠將于2011年動(dòng)工。

以未來(lái)兩年與過(guò)去十年的新建置晶圓廠計(jì)劃作比較，SEMI也看到廠商建廠腳步急速趨緩，尤其是12吋晶圓廠。該報(bào)告指出，在2010年有7座12吋量產(chǎn)晶圓廠(不含R&D與pilots廠) 開(kāi)始動(dòng)工建置；然而，2011#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#年估計(jì)只有Intel的晶圓廠于2011年中有開(kāi)始動(dòng)工的計(jì)劃。2012年則預(yù)計(jì)有3座12吋晶圓廠將開(kāi)始動(dòng)工，其中的兩座可能做為 18吋晶圓無(wú)塵室之用。

此外，SEMI的World Fab Forecast報(bào)告也首次指出有7座晶圓廠未來(lái)將有潛力成為 18吋晶圓廠之用，預(yù)估2013年將有第一座廠房可以上線，不過(guò)18吋晶圓相關(guān)設(shè)備是否已趨成熟、足夠提供半導(dǎo)體廠量產(chǎn)之用，仍有待觀察。