臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傲視全球，臺(tái)灣清華大學(xué)、成功大學(xué)在半導(dǎo)體研究也有突破性發(fā)現(xiàn)。清大物理系教授果尚志、校長(zhǎng)陳力俊等人率領(lǐng)的研究團(tuán)隊(duì)，成功研發(fā)出全球最小的半導(dǎo)體激光，運(yùn)算速度比傳統(tǒng)半導(dǎo)體激光快近1000倍，研究論文已刊登在最新一期頂尖期刊《科學(xué)》 (Science)。

成大也研發(fā)新材料 獲島內(nèi)外專利

臺(tái)灣成功大學(xué)材料科學(xué)及工程學(xué)系特聘教授林光隆，成功研發(fā)以“錫－鋅－銀－鋁－鎵”為主要成分的新材料，經(jīng)半導(dǎo)體大廠日月光測(cè)試，優(yōu)于目前產(chǎn)業(yè)使用的“錫－銀－銅”合金錫球，堪稱是全世界半導(dǎo)體界最先進(jìn)、優(yōu)良的材料，已獲得臺(tái)灣地區(qū)及美、日等國(guó)家和地區(qū)專利，且價(jià)格低廉，機(jī)械性質(zhì)穩(wěn)定，未來(lái)應(yīng)用潛力無(wú)限。

美國(guó)德州大學(xué)奧斯汀分校物理系教授施至剛和果尚志、陳力俊率領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)，成功研發(fā)電漿子納米激光，尺寸只有30納米左右。這個(gè)研究成果，可望促成未來(lái)在單一硅芯片上，整合電漿子及納米電子組件的發(fā)展平臺(tái)，在邁向更小、更快光運(yùn)算與光通訊技術(shù)的過(guò)程中，立下重要里程碑。

成大教授林光隆研發(fā)的“錫－鋅－銀－鋁－鎵”合金，把銀的比率從3%大幅減少為0.5%，比目前的“錫－銀－銅”合金，價(jià)格便宜15%左右，被認(rèn)為具有取代目前封裝材料的潛力。

林光隆表示，目前業(yè)界使用的“錫－銀－銅”合金錫球，含有錫、銀等貴金屬，雖然質(zhì)量穩(wěn)定但價(jià)格較高。他研發(fā)的新材料，利用鋅取代部分的錫，且考慮環(huán)保與健康不再使用鉛，但合金錫球的耐用度絲毫不遜以往，測(cè)試過(guò)程經(jīng)歷1萬(wàn)次墜落，依舊能保持金屬的穩(wěn)定度。