規(guī)格在100nm以下的極細微的結(jié)構(gòu)在如今采用飛秒（10-15s）激光裝置，可優(yōu)先被運用在陶瓷材料、半導體和玻璃上。”斯圖加特大學流體工具學院激光研發(fā)和激光光學技術(shù)系主任Andreas Vo 博士揭示出了激光微型加工的上風。激光非常靈活，精度很高，并可以（在合適的光源下）加工所有材料。這與要求材料具備導電性的微型蝕刻技術(shù)相比，具有很大的優(yōu)越性。
      在“納秒（10-9s）和皮秒（10-12s）范圍內(nèi)的圍脈沖寬度的固體激光技術(shù)基本上都可用于微型加工場合。”Vo博士解釋說。因此，可以優(yōu)先把2~200ns脈沖寬度和典型的1~200kHz重復頻率的激光用于要求生產(chǎn)效率較高的場合。“這不僅在于簡單、便宜和成熟的技術(shù)，而且還在于每個激光脈沖可以達到10μm的切割深度。”缺點是很高的熔化比，使得加工精度受到限制。
      皮秒激光可以用于需要高精度和細微結(jié)構(gòu)以及需要一次加工完成的場合。但是，典型的切割深度大約為每脈沖1μm。
      飛秒激光技術(shù)在產(chǎn)業(yè)上的應用尚未普及，這是由于這種工藝在幾年前才出現(xiàn)可使用的形式，使用本錢還很高。這種激光工藝可以用于非金屬材料，如玻璃、陶瓷、半導體加工上，實現(xiàn)真正無熔化、超精密和無損傷的切割作業(yè)。
      采用微激光裝置進行加工能夠達到何種質(zhì)量，這還要取決于加工材料、加工深度、鏤空外形、切割效率和光源等，因此無法實現(xiàn)普及化。Mittweida大學項目負責人Robby Ebert列舉了通常只有在某些特定材料，如鈦，所能達到的鉆孔和厚度為30μm的激光鉆孔：“我們已經(jīng)為一個客戶實現(xiàn)了直徑為27±1μm的鉆孔加工。”