由于與傳統的鉆孔技術相比，激光鉆孔更有優(yōu)勢，因而在許多領域取得了成功。其優(yōu)勢包括非接觸式處理、材料中輸入的熱量低、鉆孔的材料范圍廣、精確、一致性好，其它優(yōu)勢包括能夠打次μm大小的孔、打寬高比較大的小孔和以一定的角度鉆孔。

　　常用的鉆孔技術有定點沖擊鉆孔和旋切鉆孔。其中，沖擊鉆孔指在一個位置上用脈沖激光束不停地加工，直至孔通。高速飛行鉆孔也是一種定點沖擊鉆孔技術，通常用于濾光片和導流板鉆孔。旋切鉆孔指加工孔徑較大的孔或者具有一定形狀的孔，旋切鉆孔的優(yōu)勢包括加工的孔徑大、一致性好以及能夠加工具有一定形狀的孔，旋切鉆孔還能夠降低孔的錐度。光纖激光形成的光斑直徑只有10 – 20μm大小，單模和Q調制光纖激光器具有完美的高斯光束，峰值功率高且脈寬小，非常適用于薄板材、陶瓷和硅材料的鉆孔處理。通過改變光學配置可以鉆孔孔徑的大小獲得不同的光斑尺寸。目前，高功率光纖激光器還用于巖石鉆孔和油氣勘探領域，高功率、高能量激光脈沖還可用于厚金屬材料鉆孔。

　　應用實例：流體過濾片、網鉆孔、柔性陶瓷輥鉆孔（次μm大?。?、導流板高速鉆孔、硅材料鉆孔、鉆石除瑕疵鉆孔、在線冷卻微孔、巖石鉆孔。

　　鉆孔材料：低碳鋼、不銹鋼、鈦合金、鋁合金、鍍鋅鋼、鎳鈦合金、鉻鎳鐵合金、陶瓷、鉆石。

　　服務市場：工業(yè)、醫(yī)療、汽車、航空、消費產品、電子、半導體、珠寶、油氣勘探。