2、FPC市場分析

　　早期，F(xiàn)PC只應(yīng)用于軍事、航天等特殊行業(yè)，伴隨著多種信息終端設(shè)備的發(fā)展，F(xiàn)PC逐漸被運用到民用和商業(yè)等領(lǐng)域。近幾年主要是被消費類電子產(chǎn)品增長所帶動發(fā)展，主要有以下幾個方面：（1）個人電腦：包括臺式電腦和筆記本電腦，以及正在萌發(fā)的穿戴式電腦。（2）計算機外設(shè)。以上兩項是全球FPC需求最大的市場，但其增長率不高。（3）手機：一部翻蓋手機里就要用到6至10片F(xiàn)PC，這些FPC主要是單、雙面的。多層結(jié)構(gòu)的FPC用于顯示模塊和照相模塊。（4）音頻和視頻設(shè)備是FPC第三大應(yīng)用領(lǐng)域：便攜式產(chǎn)品(如MP3、MP4、移動電視、移動DVD等)和平板顯示會不斷增加 FPC用量。（5）其他應(yīng)用市場還有醫(yī)療器械、汽車和儀表等。

　　基于目前中國大陸FPC的廣闊市場，日本、美國、臺灣地區(qū)等大型佳邦控股、鴻海集團等FPC企業(yè)都已在中國大陸搶奪客戶，中國大陸地區(qū)大批FPC民營企業(yè)興起。未來幾年內(nèi)，中國大陸FPC產(chǎn)量產(chǎn)值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區(qū)，接近日本，其中產(chǎn)量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產(chǎn)基地。以下是VLSI Research針對FPC成型的市場容量的統(tǒng)計與預(yù)測：根據(jù)市場研究機構(gòu)VLSI Research統(tǒng)計，2008年全球FPC的產(chǎn)值為121億美元，較2007年增長15.2%左右，近幾年來，我國FPC產(chǎn)量產(chǎn)值將超過美國、歐洲、韓國、臺灣地區(qū)，接近日本，產(chǎn)量將占全球約20%的比重，成為世界最重要的生產(chǎn)基地。

　　FPC今后的發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在三個方面：

　?。?）以TFT-LCD和PDP為代表的各種尺寸顯示屏的發(fā)展帶動了單、雙面FPC往高密度方向發(fā)展。線條更細、孔徑更小，單面和雙面FPC線路的線寬和線間距距為1.5mil/1.5mil，小孔的孔徑0.1mm—0.05mm。

       （2）采用尺寸高穩(wěn)定性的二層法FCCL撓性覆銅板材料。以高撓曲要求的手機和較高尺寸穩(wěn)定性要求的TF T-LCD產(chǎn)品的需求，二層法FCCL撓性覆銅板材料隨著其工藝技術(shù)日趨成熟而變得更便宜，無膠二層法FCCL 的使用比例將越來越大。

　　（3）往COF(CHIP ON FLEX)的方向發(fā)展，在TFT-LCD和集成電路封裝基板市場帶動下，COF發(fā)展看好，單面COF的線間距Pitch為10μm，而雙面COF的線間距為15μm，小孔的孔徑小于50μm 。

　　中國FPC成型市場規(guī)模發(fā)展趨勢圖

　　該領(lǐng)域主要公司有光韻達，市場占有率約為10%，其他公司還有力捷科、皇科等。

　?。ㄋ模┚芗す忏@孔市場規(guī)模及趨勢分析

　　1、精密激光切割在鉆孔服務(wù)中的應(yīng)用

　　由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中，使得硬度大、熔點高的材料越來越多容易加工。例如，在高熔點金屬鉬板上加工微米量級孔徑；在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。利用激光束在空間和時間上高度集中的特點，經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級，從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔。常用的HDI有線路板鉆微孔、高功率密度逆轉(zhuǎn)器、高低溫陶瓷等非金屬材料進行高精度鉆孔。

　　HDI（High Density Interconnection Technology）作為一種新型PCB設(shè)計制作技術(shù)，它改用逐層方式且用盲孔或埋孔（一般采用激光成孔）進行電性連接，也被稱為層積（Build-Up）技術(shù)。采用HDI技術(shù)的產(chǎn)品孔徑、盤徑和線路都大大縮小，還具有更好的散熱性能，實現(xiàn)和順應(yīng)了消費類電子的輕薄短小化需求。隨著電子產(chǎn)品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢發(fā)展，適應(yīng)這種趨勢發(fā)展的HDI板的應(yīng)用范圍越來越廣泛，其在PCB總產(chǎn)值的比重也越來越大。

　　PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導(dǎo)電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板，這是一種高端PCB類型。

　　從HDI行業(yè)發(fā)展的趨勢看，高性能材料應(yīng)用不斷增多，精細線路（線寬/間距為3mil/3mil）的增多，微孔（5mil及以下）和嵌入式無源電路的增多，無鉛熱風(fēng)整平和浸銀的增多，01005組裝元件的增多，這些均體現(xiàn)了未來HDI線路越來越細，越來越密，孔越來越小，越來越密，環(huán)保要求越來越高。預(yù)計HDI技術(shù)的發(fā)展將會圍繞高密度化和綠色環(huán)?；o鉛化與無鹵化），伴隨著HDI工藝水平的不斷提高，傳統(tǒng)的機械鉆孔及電鍍方式越來越難以滿足HDI加工工藝的要求，激光技術(shù)做為更加先進的HDI制造服務(wù)輔助技術(shù)將會逐漸取代機械鉆孔及電鍍并將成為HDI加工工藝中的主流技術(shù)。

　　2. 鉆孔市場分析

　　HDI最大特點是，更新?lián)Q代效應(yīng)強，周期性弱，是目前PCB行業(yè)中成長最快子行業(yè)。臺灣工研院IEK 預(yù)計HDI板市場的迅速發(fā)展主要來自手機及IC封裝的應(yīng)用，下一波則是來自筆記本電腦的應(yīng)用。全球HDI應(yīng)用市場有55% 集中在手機市場，28%左右應(yīng)用于載板。電腦領(lǐng)域約占11%，以筆記本電腦為主。其他則包括汽車、醫(yī)療器材以及DVC等產(chǎn)品，約占6%。

       CPCA（中國印刷電路行業(yè)協(xié)會）統(tǒng)計，2006年至2008年國內(nèi)HDI市場成長速度達30%以上，2006年中國HDI使用面積達到285萬平方米。根據(jù)HDI平均每平方米232500孔，每千孔加工價格0.80元，外包比例55%測算，2006年HDI鉆孔外包市場規(guī)模達到2.92億元，2007年增長40%，達到4.09億元，2008年增長30%，市場規(guī)模為5.31億元。2009年市場規(guī)模為6.52億元，預(yù)計2012年市場規(guī)模為12.49億元。

　　該領(lǐng)域的重點企業(yè)有：多元科技（新加坡上市公司）約占6%的市場份額，優(yōu)康控股約占6%的市場份額。

　　行業(yè)利潤水平的變化趨勢及原因

　　目前精密制造和服務(wù)行業(yè)毛利率略有下降。主要原因是競爭加劇，新進入的競爭廠家增多，導(dǎo)致產(chǎn)品價格下降，同時由于鋼材、人工等成本增加等，使得毛利率下降。

　　未來幾年，隨著國家有利政策的落實及行業(yè)技術(shù)水平的提高，中國激光產(chǎn)業(yè)必定會有較大發(fā)展。激光技術(shù)與眾多新興學(xué)科相結(jié)合，將更加貼近人們的日常生活，而激光器研究向固態(tài)化方向發(fā)展，半導(dǎo)體激光器和半導(dǎo)體泵浦固體激光器成為激光加工設(shè)備的主導(dǎo)方向，整個激光產(chǎn)業(yè)界并購將盛行，各公司力爭成為行業(yè)巨頭，激光產(chǎn)品也將在工業(yè)生產(chǎn)、交通運輸、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事及文化教育等領(lǐng)域得到更深入的應(yīng)用，進而提高這些行業(yè)的自主創(chuàng)新能力，適應(yīng)全球化的發(fā)展潮流，形成新的經(jīng)濟增長點。

　　國家對固定資產(chǎn)投資的宏觀調(diào)控政策，對行業(yè)產(chǎn)品的需求也可能產(chǎn)生直接的影響。隨著行業(yè)的發(fā)展，技術(shù)成熟度的增強，也難以排除由于競爭者增加、競爭者實力增強等因素，導(dǎo)致公司市場占有率減少、產(chǎn)品價格下降的可能性。因此，行業(yè)銷售和利潤水平如受上述因素影響，可能出現(xiàn)一定程度的波動。但是總體上來說，我國激光產(chǎn)業(yè)屬于新興的朝陽產(chǎn)業(yè)，市場需求巨大，利潤可觀。#p#分頁標題#e#